為因應市場供需缺口擴大，市場傳出，面板驅動IC封測廠近期與客戶端展開議價，積極尋求漲價，漲幅超過一成。兩大面板驅動IC封測廠頎邦和南茂強調是市場價格波動的跟隨者，反映成本考慮，并非漲價。
若驅動IC封測廠順利漲價成功，勢將提高聯(lián)詠、盛群、奇景、瑞鼎、旭曜、奕力等驅動IC廠的成本。
頎邦將于4月起合并飛信，穩(wěn)坐全球最大面板驅動IC封測廠龍頭。頎邦董事長吳非艱曾指出，大尺寸面板需求熱絡，2、3月產能出現供需缺口，并有訂單遞延效應到第三季，全臺IC測試廠產能都不足。
雖然吳非艱當時曾表示，即使供需吃緊，頎邦還是不會調漲價格。
不過近期市場傳出，在國際金價上漲帶來成本壓力，以及供需缺口擴大下，面板驅動IC封測廠正積極向客戶尋求反映成本、調漲價格，擬爭取漲價一成以上。
頎邦指出，近期市場趨于穩(wěn)定，過去的殺價競爭現象已經緩和，確實有這樣的“風向球”出現，但該公司是市場價格跟隨者，價格能否順利調漲？目前還在觀察中。
頎邦強調，國際金價已沖破每盎司1,100美元，基于成本考慮才會思考是否該合理反映成本，而不是要漲價，該公司將視市場價格變化，決定是否跟進。
已自硅品手中買下驅動IC封測產能的第二大廠南茂也說，目前產能確實不足，將跟著市場價格走，只要“水漲船高”，自然跟進。
驅動IC封測廠說，就產業(yè)性質而言，價格調漲并不容易，前年雖然曾成功漲價過一次，但隨后即遭遇全球金融海嘯，“原先漲的都吐回去了”。
驅動IC封測廠去年亦曾成功調漲價格，算是歷來漲價最成功的一次，大約漲價5%至10%。
廠商指出，這次價格調整，不排除自第二季開始。
在大尺寸面板需求帶動下，頎邦1月大面板驅動IC封裝COF產能利用率已超過九成，12英寸產品亦逐步增加，將推升頎邦第一季業(yè)績回到去年第三季旺季的18.76億元新臺幣高水平，有機會再寫單季營收新高紀錄。
