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　　厚膜片式保險(xiǎn)絲是一種輕薄小的新型元件，適用于結(jié)構(gòu)緊湊，體積微小的各類電子產(chǎn)品。應(yīng)用領(lǐng)域非常廣闊，在通信設(shè)備、電腦及周邊、視聽設(shè)備、電源變換器、數(shù)碼類個人電子產(chǎn)品等行業(yè)已大量使用。目前，厚膜片式保險(xiǎn)絲的應(yīng)用仍在不斷擴(kuò)展，可以預(yù)見的領(lǐng)域如：金融及商業(yè)的ATM機(jī)、稅控機(jī)、高檔計(jì)算機(jī)、POS機(jī)、收銀機(jī)、移動掃描機(jī)、編碼識別器、各類車載電器、醫(yī)療儀器設(shè)備、精密儀器儀表、工業(yè)設(shè)備或家用電器的控制部分、電子玩具以及電動車輛控制部分等。

　　廣東風(fēng)華高新科技股份有限公司（以下簡稱風(fēng)華高科）研制的厚膜片式保險(xiǎn)絲，通過對保險(xiǎn)絲的關(guān)鍵部分熔斷體層漿料的金屬成分配比的研究，有效地控制不同產(chǎn)品的熔斷特性，產(chǎn)品達(dá)到無鉛無鹵素的環(huán)保要求。產(chǎn)品滿足電路保護(hù)的要求，保護(hù)功能好，同時符合應(yīng)用電路對保險(xiǎn)絲的抗浪涌特性以及載流能力的要求。厚膜片式保險(xiǎn)絲使用的熔斷體金屬材料具有比較穩(wěn)定的金屬特性，熔斷體漿料致密性好，脈沖衰減系數(shù)小，可靠性高。

　　傳統(tǒng)保險(xiǎn)絲生產(chǎn)有17道工序，相比傳統(tǒng)技術(shù)厚膜片式保險(xiǎn)絲利用厚膜技術(shù)形成熔斷體金屬層和保護(hù)層，結(jié)構(gòu)可靠，過程簡單，有效縮短制程、成本低。此外，選擇具有較好導(dǎo)電率和不易氧化或氧化物特性與單質(zhì)金屬特性相似的Ag、Ag/Pd合金材料作為熔斷體層的主要金屬材料，利用配比材料熔點(diǎn)的不同，調(diào)整漿料的金屬成分以及比例，配合熔斷體圖形設(shè)計(jì)，可實(shí)現(xiàn)各種熔斷特性，同時確保產(chǎn)品性能穩(wěn)定。厚膜片式保險(xiǎn)絲采用激光連續(xù)掃描的方法刻槽，形成蛇形熔斷體，圖形一致性好，最小可獲得0.01mm寬度，產(chǎn)品有較寬的熔斷特性指標(biāo)。圖中所示為采用風(fēng)華高科厚膜片式保險(xiǎn)絲技術(shù)生產(chǎn)的產(chǎn)品與同類產(chǎn)品的比較。

　　從電鏡圖像對比可見，風(fēng)華高科產(chǎn)品熔斷體層致密性較好，保險(xiǎn)絲有較好的熔斷特性。電子元器件行業(yè)正在朝著高頻化、片式化、微型化、薄型化、低功耗、響應(yīng)速率快、高分辨率、高功率、多功能、模塊化和智能化等方向發(fā)展，正進(jìn)入以新型電子元器件為主體的新一代元器件時代。產(chǎn)品的安全性和綠色化也將成為影響電子元器件發(fā)展前途的重要因素。

　　風(fēng)華高科通過對行業(yè)競爭對手的SWOT分析，確立“致力成為國際一流的電子信息基礎(chǔ)產(chǎn)品整合配套供應(yīng)商”的發(fā)展愿景，以“科技領(lǐng)先、以人為本”為企業(yè)宗旨，持續(xù)開展新型電子元器件領(lǐng)域尖端的前沿技術(shù)和工藝，掌握從原材料、關(guān)鍵核心技術(shù)到專用設(shè)備一系列完整的自主知識產(chǎn)權(quán)。公司以三個國家級研究開發(fā)中心、企業(yè)研究院和國家級博士后科研工作站為依托，依托國內(nèi)外高等院校及科研機(jī)構(gòu)，建立了多層次、全方位技術(shù)創(chuàng)新體系。風(fēng)華研究院擁有一流的實(shí)驗(yàn)、分析、檢測和中試裝備。根據(jù)研發(fā)需求，設(shè)立7個核心實(shí)驗(yàn)室，主要從事中長期項(xiàng)目研究和重大技術(shù)、關(guān)鍵工藝的研究開發(fā)。子（分）公司二級研究應(yīng)用中心直接面向市場，從事新產(chǎn)品的開發(fā)和現(xiàn)有產(chǎn)品的改進(jìn)。車間創(chuàng)新小組重點(diǎn)解決成本和質(zhì)量問題。為了確保公司持續(xù)不斷的技術(shù)創(chuàng)新能力，風(fēng)華高科每年投入年銷售總額5%以上的經(jīng)費(fèi)用于科研開發(fā)。2006至2009年累計(jì)投入研究費(fèi)用達(dá)40875萬元。至2009年底，公司共申請專利207項(xiàng)，其中發(fā)明專利占60.9%。技術(shù)上的優(yōu)勢讓風(fēng)華高科有效化解了金融危機(jī)的影響，確立了產(chǎn)品的領(lǐng)先地位。

　　電子元器件產(chǎn)業(yè)鏈中的材料與關(guān)鍵裝備落后是制約我國電子元器件和信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵瓶頸。全面推進(jìn)新材料和新工藝的國產(chǎn)化，可進(jìn)一步縮短與世界先進(jìn)水平的差距，全面提升國內(nèi)電子元器件企業(yè)的競爭力。風(fēng)華高科認(rèn)為除了部分新的技術(shù)和應(yīng)用市場，未來電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展將以實(shí)用和低價(jià)為主，3G、LED、電子書、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)等新興市場將成為新熱點(diǎn)。工業(yè)電子、汽車電子、ＩＴ與消費(fèi)類電子、手機(jī)與網(wǎng)絡(luò)通信等應(yīng)用領(lǐng)域更加注重低功耗、低成本設(shè)計(jì)。電子元器件行業(yè)應(yīng)緊密跟隨電子終端產(chǎn)品技術(shù)的發(fā)展，注重技術(shù)的升級換代、小型化和薄膜化。全球電子制造業(yè)逐步向中國大陸轉(zhuǎn)移，中國大陸將成為全球片式元器件需求量最大的地區(qū)之一。