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應用材料新型推出PECVD和PVD金屬氧化物制造設備

編輯:janny 2013-11-06 11:27:12 瀏覽:1212  來源:

應用材料公司顯示事業(yè)部(AKT)在10月23~25日于日本橫濱舉行的2013年國際平板顯示器展(FPDI 2013)前不久,推出了面向8.5代、6代和5.5代高清(HD)、超高清(4K)液晶電視屏和OLED顯示屏的AKT 55KS PECVD、AKT-PiVot 55K DT PVD和AKT-PiVot 25K DT PVD設備。10月29日,AKT高管團隊在北京的媒體溝通會上詳細介紹了上述設備。 

      55KS PECVD系統(tǒng)最多有5個高溫處理腔室;2個進出口腔室(DSSL),中間采用傳送腔;雙臂真空機械手。適用于2200mm×2500mm的8.5代基板,玻璃厚度在0.5~0.7mm,機械吞吐量是65片/小時。 

    AKT 55KS PECVD設備中,利用二氧化硅(SiO2)工藝,使金屬氧化物(MO)薄膜晶體管(TFT)沉積電介質界面有較低的氫含量,確保金屬氧化物薄膜晶體管在長期使用中,不會因氫的侵襲影響臨界電壓的穩(wěn)定性(見圖1)。

  圖1 金屬氧化物薄膜晶體管沉積電介質界面實現(xiàn)了較低的氫含量

    另外,為提高產品良率實現(xiàn)了很低的顆??刂?。 

  在圖2所示的AKT 55KS PECVD高溫處理腔室剖面圖中可以看到,其基本原理是:平行板電容器在真空狀態(tài)下,通過產生等離子體后,輸入反應的氣體,在加熱的基板上產生化學氣相沉積,形成絕緣層或半導體。

  圖2 AKT 55KS PECVD高溫處理腔室剖面圖及主要特性 

    針對金屬氧化物的應用,該腔室有3個主要特性:①擁有專利的空心陰極梯度漸變(Hollow Cathode Gradient,HCG)設計,使氧化硅的均勻性達到10%以內;②由于氧化硅的沉積對氣體分布的均勻性很敏感,因此在氣體輸入處采用了氣體擴散裝置,改善了整個膜層的均勻性;③氣體擴散裝置有個很大的平面板,針對8.5代基板可能會因重力產生一些形變,采用了中央支持氣體擴散器Center Support Diffuser,CSD),以確保平行板電容器之間的平行度,進一步改善氮化硅膜和氧化硅膜的均勻性。 

  用于清潔的氣體和反應氣體都從氣體擴散裝置進入,在整個腔室中均勻分布,達到腔室徹底清潔的效果。“這樣,整體的顆??刂苾?yōu)于其他同類設備?!睉貌牧巷@示事業(yè)部(AKT)CVD產品事業(yè)部總經理肖勁松表示。 

  AKT-PiVot DT(雙軌道搬運系統(tǒng))PVD設備,可以在較小的占地面積上實現(xiàn)更高的生產效率。55K型號用于2200mm×2500mm玻璃基板,25K型號用于1500mm×1850mm玻璃基板。 

    PiVot DT系統(tǒng)的優(yōu)勢如圖3所示,應用材料顯示事業(yè)部(AKT)PVD產品事業(yè)部總經理John D.Busch特別強調了其中的3點:旋轉靶材;氣體分布的均勻性;模塊化設計。

  圖3 PiVot DT系統(tǒng)的優(yōu)勢

    靶材旋轉時,冷卻水流通過其內部,可使靶材表面溫度較低,最高為80℃;圓柱形靶材比平面靶材的利用率高3倍,達到了80%,且此時的表面仍很光滑(詳細請見《應用材料推出面向8.5代LCD和OLED顯示制造的PX PECVD和PiVot PVD技術》。) 

  此外,Busch解釋說,應用材料雖不做靶材業(yè)務,但會對靶材供應商認證,以保證質量。目前已對8.5代IGZO認證了3家供應商,第4家正在認證。 

    PVD設備的旋轉靶自我清潔與磁極搖擺控制功能,實現(xiàn)了產品低缺陷率與膜質均勻性的控制(見圖4)。

  圖4 PVD設備的優(yōu)勢 

    應用材料認為,針對智能手機、平板電腦、OLED電視和超高清電視等高分辨率顯示屏的需求,傳統(tǒng)非晶硅顯示技術必將轉向金屬氧化物或低溫多晶硅薄膜晶體管技術。而金屬氧化物薄膜晶體管顯示技術會帶來高電子遷移率、低功耗、低成本的優(yōu)勢。 

  據(jù)悉,京東方合肥和三星蘇州兩座8.5代廠有望于2014年一季度拿到PVD設備。

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