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　　京東方A推出大尺寸氧化物OLED顯示屏

　　證券時(shí)報(bào)記者獲悉，繼今年年初發(fā)布國(guó)內(nèi)首款氧化物TFT液晶顯示屏后，國(guó)內(nèi)顯示領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)——京東方A（000725）于日前成功研發(fā)出17英寸AMOLED彩色顯示屏，這是全球首款融合了氧化物TFT背板技術(shù)和噴墨打印技術(shù)的大尺寸AMOLED顯示屏；同時(shí)，國(guó)內(nèi)首款17英寸利用氧化物TFT和真空蒸鍍技術(shù)制備的AMOLED顯示屏也在公司問(wèn)世。這是京東方A在新型顯示領(lǐng)域取得的又一重大進(jìn)展。

　　據(jù)了解，作為半導(dǎo)體顯示的一種——AMOLED具有廣泛的市場(chǎng)空間和應(yīng)用前景，而大尺寸AMOLED技術(shù)和產(chǎn)品的研發(fā)是該顯示技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵突破點(diǎn)。京東方A此次成功研發(fā)出兩款17英寸AMOLED顯示產(chǎn)品，無(wú)疑將極大地推動(dòng)AMOLED新型半導(dǎo)體顯示的市場(chǎng)化進(jìn)程。未來(lái)，畫質(zhì)更高、更輕薄、更節(jié)能的大尺寸AMOLED新型顯示大規(guī)模量產(chǎn)有望成為可能。

　　丹邦科技 ：國(guó)內(nèi)高端FPC行業(yè)龍頭

　　國(guó)信證券認(rèn)為，公司FPC產(chǎn)品定位高端，毛利率一直在50%以上公司主營(yíng)業(yè)務(wù)是FPC、COF柔性封裝基板及COF產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。其中COF產(chǎn)品是在FPC上加載封裝IC芯片，是高附加值的升級(jí)產(chǎn)品。COF柔性封裝基板是COF產(chǎn)品的封裝載體，通過(guò)在上面封裝IC后，形成COF產(chǎn)品。

　　FPC、COF產(chǎn)品主要用來(lái)實(shí)現(xiàn)消費(fèi)電子產(chǎn)品內(nèi)部各部件之間的信號(hào)傳輸。FPC具備多種優(yōu)秀特質(zhì)：1、可彎曲、卷曲、折疊和立體組裝，可以實(shí)現(xiàn)在較小空間內(nèi)進(jìn)行布線;2、耐熱性高、直接連接實(shí)現(xiàn)各種功能的電子元件及主板機(jī);3、具備較高密度線路布設(shè)，穩(wěn)定性高，使信號(hào)輸出品質(zhì)有較大提升，在高端智能手機(jī)、平板電腦、超級(jí)本、數(shù)碼相機(jī)等新型移動(dòng)終端領(lǐng)域運(yùn)用廣泛。

　　公司高端FPC產(chǎn)品（柔性封裝基板及COF產(chǎn)品）毛利率在55%以上，業(yè)務(wù)收入占總營(yíng)業(yè)收入比例超過(guò)80%，公司綜合毛利率一直保持在50%以上。公司主要客戶主要包括夏普、日立、NEC、佳能、亞馬遜等全球著名終端品牌廠商。

　　強(qiáng)勁盈利能力背后的三大關(guān)鍵因素：產(chǎn)品技術(shù)流程復(fù)雜，行業(yè)壁壘高、配套材料和基材自制、所處市場(chǎng)為藍(lán)海市場(chǎng)08年以來(lái)，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)綜合毛利率一直保持在50%以上，凈利率維持在20%左右，凈利率最高達(dá)到25.6%。公司保持著較高的盈利能力，為典型的高新技術(shù)企業(yè)。經(jīng)過(guò)分析，我們認(rèn)為公司強(qiáng)勁盈利能力背后更深層次的原因主要包括三個(gè)方面：1、配套材料和基材均實(shí)現(xiàn)自制;2、高端產(chǎn)品制造工藝復(fù)雜，行業(yè)壁壘較高;3、高端FPC產(chǎn)品市場(chǎng)為藍(lán)海市場(chǎng)，整體行業(yè)供不應(yīng)求。

　　高端FPC產(chǎn)品（COF柔性封裝基板及COF產(chǎn)品）制造工藝復(fù)雜，行業(yè)壁壘較高。FPC產(chǎn)品制造包括露光、蝕刻、貼合、表面電鍍處理、形狀加工等多道制造工藝，制造流程復(fù)雜。FPC產(chǎn)品主要起導(dǎo)電、連接作用，主要是承擔(dān)電子的載體。COF產(chǎn)品則主要是圍繞芯片服務(wù)，COF封裝基板材料從開始就具備了功能性。作為高端COF的基板材料，必須基本較強(qiáng)的材料性能：首先達(dá)到散熱功能;材料是使用無(wú)離子的，無(wú)硅離子，無(wú)鈉離子。COF主要是FPC升級(jí)的產(chǎn)品。

　　目前高端COF柔性封裝基板及COF產(chǎn)品主要集中在NOK、日立電線、三井金屬、LGMicron等日韓企業(yè)生產(chǎn)，臺(tái)灣企業(yè)如臺(tái)郡、嘉聯(lián)益等則主要生產(chǎn)中低端的FPC產(chǎn)品。

　　公司利用自主掌握的高端2L-FCCL制造、超微細(xì)化線路制作和NCP連接邦定工藝等三項(xiàng)核心技術(shù)，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)高端柔性覆銅板材料及柔性封裝基板領(lǐng)域的技術(shù)空白，能夠?qū)崿F(xiàn)高端COF產(chǎn)品的自主生產(chǎn)。公司高端COF產(chǎn)品技術(shù)實(shí)力與日本企業(yè)相當(dāng)，高于臺(tái)灣同行業(yè)企業(yè)，已經(jīng)達(dá)到國(guó)際一流水平。

　　配套材料和基材均實(shí)現(xiàn)自制，大幅降低產(chǎn)品成本。FPC、COF產(chǎn)品所用基材包括覆蓋膜、3層型有膠柔性覆銅板（3L-FCCL）、2層型無(wú)膠柔性覆銅板（2L-FCCL）。配套材料包括有熱固化膠、微沾膜、覆蓋膜等。FCCL是生產(chǎn)FPC以及柔性COF封裝基板的主要原材料，占整個(gè)產(chǎn)品成本比例為40%-50%。公司FCCL基材以及配套材料都實(shí)現(xiàn)自給垂直整合生產(chǎn)，大幅降低公司產(chǎn)品成本。

　　例如蘋果主要FPC供應(yīng)商臺(tái)郡、嘉聯(lián)益、MFLEX等封裝基材（FCCL）主要向杜邦、臺(tái)虹、律勝等企業(yè)外購(gòu)，綜合毛利率在30%左右。公司自產(chǎn)的FCCL價(jià)格較杜邦的產(chǎn)品便宜一半以上。按照估算，F(xiàn)CCL自產(chǎn)可以使得公司毛利率提升17個(gè)百分點(diǎn)左右。結(jié)合熱固化膠、微沾膜、覆蓋膜等配套材料自制，公司毛利率水平比主流FPC企業(yè)高出近20個(gè)百分點(diǎn)。