Sharp發(fā)布訊息表示,2010年度末將開(kāi)始在廣島福山事業(yè)所量產(chǎn)白光LED。福山事業(yè)所為影像傳感器、SoC等半導(dǎo)體的生產(chǎn)據(jù)點(diǎn),舊型生產(chǎn)線之二廠將轉(zhuǎn)換為L(zhǎng)ED生產(chǎn)。預(yù)估投資總金額將超過(guò)100億日?qǐng)A。白光LED在液晶面板背光模塊、照明用途之需求快速成長(zhǎng)。Sharp藉由福山事業(yè)所導(dǎo)入生產(chǎn)線,預(yù)計(jì)可將目前幾乎全數(shù)外購(gòu)的白光LED內(nèi)制率提高至3成的水準(zhǔn)。
Sharp在2009年投入LED照明業(yè)務(wù)之同時(shí),大幅增產(chǎn)電視用、配備LED背光之液晶面板模塊?;衔锇雽?dǎo)體生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)之三原事業(yè)所雖有小量生產(chǎn)白光LED,但不敷所需,未來(lái)將運(yùn)用福山事業(yè)所之無(wú)塵室,增產(chǎn)白光LED以滿足自家產(chǎn)品使用之需求。
福山事業(yè)所之二廠乃于1989年完工,擁有6吋晶圓前段制程生產(chǎn)線;由于影像傳感器、SoC等之生產(chǎn),移轉(zhuǎn)至擁有效率較高、8吋晶圓生產(chǎn)線的三廠、四廠為主,二廠之產(chǎn)能利用率下滑。二廠將導(dǎo)入MOCVD新設(shè)備,成為生產(chǎn)LED的工廠。晶圓尺寸以4吋可能性最高。而三原事業(yè)所生產(chǎn)藍(lán)光光盤設(shè)備之光學(xué)讀取頭用雷射組件等,現(xiàn)有無(wú)塵室能力增產(chǎn)的空間不大。
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