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光寶科技推新品CSP超小型化光源

編輯:admin 2014-03-31 14:14:59 瀏覽:830  來(lái)源:華強(qiáng)電子網(wǎng)

  光寶科技將于2014法蘭克福照明展率先推出面積最小、發(fā)光面積最大的CSP(Chip Scale Package)超小型化光源,以及突破傳統(tǒng)的高瓦數(shù)CoB覆晶無(wú)導(dǎo)線多晶陣列封裝產(chǎn)品。

  因應(yīng)市場(chǎng)需求,今年光寶率先推出最新技術(shù)LTPL-1616系列產(chǎn)品,面積為業(yè)界最小的一款晶片級(jí)封裝(CSP)超小型化光源,以覆晶為基礎(chǔ)并采金屬共晶制程,能在高驅(qū)動(dòng)電流使用下保有高效性及高熱穩(wěn)定性,提供高于業(yè)界平均2至3倍的高功率LED光源產(chǎn)品。

  LTPL-1616封裝面積小于半顆米粒,僅1.6x1.6mm,有助于提升LED的混光和二次光學(xué)設(shè)計(jì),增加照明設(shè)計(jì)的彈性。此外,全色溫(2700K~6500K)與高顯色性(CRI80)特性能滿足全球客戶所有照明應(yīng)用的需求。

  光寶于展期中首次推出高瓦數(shù)CoB覆晶無(wú)導(dǎo)線多晶陣列封裝產(chǎn)品,簡(jiǎn)化傳統(tǒng)CoB制程,因不需打線(Wire-bonding Free)而降低斷線風(fēng)險(xiǎn),采用共晶技術(shù)創(chuàng)造小面積卻可提供大于15000lm的光通量,相較傳統(tǒng)打線CoB提高近一倍的光輸出,能完全取代陶瓷金屬鹵化物(CMH)燈光源,可依客戶需求提供全色溫與高顯色性產(chǎn)品。

  光寶同時(shí)展出突破傳統(tǒng)技術(shù)的CoB系列產(chǎn)品,不僅可避免打線時(shí)因斷線缺亮受空氣中化學(xué)物質(zhì)污染而變色,縮小發(fā)光面積可達(dá)高效率輸出(4瓦至80瓦)、高顯色性(CRI最高可大于90且達(dá)到R9>50)、色容差在3SDCM的高光源顯色效果,又因發(fā)光面小型化的設(shè)計(jì),可讓反射杯設(shè)計(jì)更簡(jiǎn)潔,并有效提升均勻性。

  而陶瓷基板CoB,具有高出光效率和高信賴性表現(xiàn)等優(yōu)點(diǎn),不僅在暖光能有效控制色偏,且色偏幅度較業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)更降低約50%。

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