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　　電子產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)DIGITIMES Research指出，康寧(Corning)推出0.4公厘 (mm)超薄玻璃基板，并研發(fā)更薄的0.3mm玻璃基板，既符合終端產(chǎn)品需求，亦可發(fā)揮節(jié)能減碳效能。

　　DIGITIMES Research資深分析師兼副主任黃銘章表示，超薄玻璃基板產(chǎn)品初期訴求重點(diǎn)，是藉由更薄的玻璃基板，協(xié)助薄膜晶體管液晶顯示器 (TFT LCD)廠(chǎng)商生產(chǎn)出更輕薄的TFT LCD模塊，進(jìn)一步使生產(chǎn)的可攜式裝置更輕、更薄。

　　黃銘章指出，康寧目前已可供應(yīng)厚度為0.4mm的EAGLE XG Slim薄型LCD玻璃基板，就其應(yīng)用生產(chǎn)線(xiàn)而言，目前0.4mm厚度的玻璃基板，面積最大已可達(dá)第5代面板生產(chǎn)線(xiàn)的尺寸。

　　他說(shuō)，康寧0.4mm的4.5代尺寸EAGLE XG Slim 玻璃基板已量產(chǎn)出貨，初期應(yīng)用在可攜式裝置用的TFT LCD生產(chǎn)上。0.3mm的超薄基板目前亦在研發(fā)之中，康寧宣稱(chēng)將持續(xù)增加此系列產(chǎn)品的尺寸，以及不同的厚度，進(jìn)一步支持如液晶電視等大型應(yīng)用產(chǎn)品。

　　他表示，康寧的熔融制程，能制造出表面純凈無(wú)瑕，以及成形后立即可使用的薄型玻璃，TFT LCD面板廠(chǎng)直接采用此種薄型玻璃，無(wú)需再進(jìn)行任何面板薄化的處理制程。

　　因此，有利面板廠(chǎng)達(dá)到減輕面板模塊重量、厚度目的，進(jìn)一步做到簡(jiǎn)化制程、降低成本、減少能源耗用及低碳生產(chǎn)等好處。

　　他估計(jì)，0.4mm薄型玻璃基板減碳效能與0.5mm玻璃基板相較，約可節(jié)省20%，0.3mm玻璃基板減碳效能更可達(dá)到40%。