臺灣地區(qū)中小尺寸面板模塊廠近年來積極進行業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型、產(chǎn)品組合調(diào)整,并且配合客戶及新產(chǎn)品需求,紛紛投入擴產(chǎn)。因應(yīng)業(yè)務(wù)發(fā)展,同時希望引進策略伙伴,晶采預(yù)計于今年第三季辦理1.5萬張私募(或搭配現(xiàn)金增資發(fā)行),全臺計劃將在5000萬股(5萬張)額度內(nèi)進行私募,光聯(lián)也擬于5000萬股(5萬張)額度內(nèi),以公開方式或私募辦理現(xiàn)金增資。中日新雖然剛完成3億元可轉(zhuǎn)債,但最快在今年底或明年初,也可能還有另一波籌資計劃。
晶采近來大幅擴產(chǎn)、增購設(shè)備,主要系因應(yīng)代工業(yè)務(wù)持續(xù)擴展,希望藉由與大廠(目前主要客戶包括友達、彩晶、奇美電,以及國際手機品牌大廠等等)合作,增進公司長期發(fā)展的動能。近來增購設(shè)備包括Cell中后段切裂制程線、觸控面板貼合產(chǎn)線、自動化偏貼和COG設(shè)備等等。目前大陸東莞廠和臺灣汐止廠的擴建計劃,已大致趨于完備。公司計劃將于第三季底前、擇機辦理1.5萬張私募(或搭配公開發(fā)行之現(xiàn)增)普通股。
全臺目前主要新業(yè)務(wù)則鎖定觸控面板市場。目前觸控面板模塊月產(chǎn)能約達50萬片,但因來自大陸的智能型手機及MID行動上網(wǎng)裝置應(yīng)用產(chǎn)品訂單持續(xù)成長,公司內(nèi)部正評估擴充觸控面板產(chǎn)能,并計劃把觸控面板后段模塊產(chǎn)能,移往大陸東莞廠生產(chǎn)(目前主要仍在臺灣高雄廠生產(chǎn))。預(yù)計將在5000萬股額度內(nèi),辦理發(fā)行私募普通股。
光聯(lián)目前則同步轉(zhuǎn)型各種模塊產(chǎn)品新業(yè)務(wù),包括TFT面板模塊、觸控面板模塊,甚至電子紙顯示器模塊、3D眼鏡鏡片等等,同時也規(guī)劃切入散熱模塊領(lǐng)域。公司已于去年9月份重新啟動蘇州新廠(聯(lián)瑋光電(蘇州))建廠工程計劃,預(yù)計將于今年10月份完工,未來可能發(fā)展成光聯(lián)在大陸的全方位生產(chǎn)基地。光聯(lián)也正在臺中興建第5廠、初期將專攻散熱模塊產(chǎn)品。預(yù)計今年下半年可能也將以公開發(fā)行方式或私募方式辦理額度5000萬股(股本5億元)額度以內(nèi)之現(xiàn)金增資。
中日新近年來陸續(xù)與面板客戶(友達、達虹)擴大合作至觸控面板模塊業(yè)務(wù),也接獲來自日系大廠的新訂單,繼2009年第三季完成吳江廠啟用投產(chǎn)后,今年又啟動吳江廠第2期擴建計劃。由于吳江廠第2期擴建產(chǎn)能規(guī)模與首期相當(dāng),預(yù)估到今年,中日新在兩岸的生產(chǎn)線規(guī)模,將達50條以上。公司雖于日前剛完成1筆 3億元的可轉(zhuǎn)債募集,但主要系用于改善財務(wù)結(jié)構(gòu)。因應(yīng)擴產(chǎn)等資本支出,公司可能最快在今年第四季或明年初,還有另一波籌資計劃。(PCB技術(shù)網(wǎng))
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