日本媒體日刊工業(yè)新聞5日報(bào)導(dǎo)，全球最大微控制器(MCU)廠商瑞薩電子(Renesas Electronics)已將使用于手機(jī)等產(chǎn)品的中小尺寸液晶(LCD)用驅(qū)動IC委外代工比重提升至約60%的水平。報(bào)導(dǎo)指出，2009年度初期瑞薩委托臺灣力晶(5346)的前段晶圓代工比重約為30%，惟之后已階段性調(diào)升其代工比重；目前瑞薩LCD驅(qū)動IC月產(chǎn)量為3,000萬個(gè)。
報(bào)導(dǎo)指出，瑞薩為蘋果公司(Apple)iPhone 4的LCD驅(qū)動IC供貨商，除了前段晶圓代工之外，瑞薩也完成相關(guān)作業(yè)，已將封裝等后段工程全數(shù)委托給臺灣頎邦(6147)。報(bào)導(dǎo)也指出，瑞薩也計(jì)劃將今后增產(chǎn)的LCD驅(qū)動IC全數(shù)委由外部的專業(yè)晶圓代工廠進(jìn)行生產(chǎn)。
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