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　　美國的綜合型電子企業(yè)最早開始投資集成電路產(chǎn)業(yè)，如德州儀器、仙童、Motorola、IBM、DECD等。這些美國公司參與到集成電路產(chǎn)業(yè)中主要是為自身制造的電子整機產(chǎn)品（電子設(shè)備、通信設(shè)備、家用電器等）服務(wù)的，以此增加其整機產(chǎn)品的附加值，提升產(chǎn)品的質(zhì)量和功能，降低生產(chǎn)成本，爭奪市場。當(dāng)時的電路產(chǎn)品主要是雙極器件電路和簡單功能的MOS電路，用于替代成本較高的晶體管器件。事實上，包括美國、日本的早期集成電路企業(yè)都是依附于大型企業(yè)集團的，在本集團戰(zhàn)略思想的統(tǒng)一指導(dǎo)，從事產(chǎn)品的設(shè)計與生產(chǎn)，而產(chǎn)業(yè)內(nèi)的組織結(jié)構(gòu)也主要表現(xiàn)為水平整合，即綜合型IDM，集整機產(chǎn)品和集成電路的設(shè)計、制造、封裝和測試等生產(chǎn)過程于一身。

　　材料、設(shè)備業(yè)的分離

　　隨著工業(yè)技術(shù)的提升和市場規(guī)模的擴大，專業(yè)化分工的優(yōu)點日益體現(xiàn)出來，于是，產(chǎn)品形態(tài)明晰的設(shè)備業(yè)、材料業(yè)最先從這些“全能企業(yè)”中分離出來，作為獨立的行業(yè)發(fā)展起來。這樣，整個產(chǎn)業(yè)系統(tǒng)就分化成為集成電路業(yè)、設(shè)備業(yè)和材料業(yè)三個細分子產(chǎn)業(yè)。

　　在這種大背景下，應(yīng)用材料公司于1967年在美國成立，現(xiàn)已成為世界最大的半導(dǎo)體設(shè)備廠商。材料、設(shè)備制造業(yè)從集成電路產(chǎn)業(yè)中分離的較早，加之開發(fā)技術(shù)難度大，屬于基礎(chǔ)科學(xué)類，開發(fā)費用高，因此，進入門檻高。到目前為止，半導(dǎo)體設(shè)備制造被應(yīng)用材料、日本東京電子、荷蘭ASML等美國、日本、歐盟三家企業(yè)壟斷。同樣的情況也發(fā)生在材料業(yè)，美國、日本、歐盟掌握著控制權(quán)。

　　封裝、測試業(yè)的分離

　　二十世紀(jì)70年代，集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)發(fā)生了一次重大調(diào)整，那就是，封裝、測試業(yè)逐漸從整個產(chǎn)業(yè)中分離出來，作為一個獨立的產(chǎn)業(yè)發(fā)展。這一階段，后道封裝、測試技術(shù)己基本上物化到了設(shè)備儀器技術(shù)和原材料技術(shù)之中。也就是說，集成電路的后道封裝具有較高技術(shù)的部分已集中體現(xiàn)在設(shè)備儀器技術(shù)和原材料技術(shù)之中。后道封裝、測試生產(chǎn)工序?qū)嶋H上己經(jīng)轉(zhuǎn)化為勞動密集型工作，而發(fā)展中國家勞動力成本低廉，在發(fā)展勞動密集型產(chǎn)業(yè)上具有發(fā)達國家難以達到的成本優(yōu)勢。因此，這一時期，發(fā)達國家開始將封裝轉(zhuǎn)移到本土以外的其他地區(qū)生產(chǎn)，單獨的封裝測試業(yè)開始出現(xiàn)。

　　到了20世界70年代末，美國的絕大多數(shù)集成電路制造公司為了降低其部分生產(chǎn)成本，開始將縱向生產(chǎn)鏈中技術(shù)含量最低的封裝、測試工序大量移向海外，主要是馬來西亞、菲律賓、韓國和中國臺灣地區(qū)。恰巧這些地區(qū)的政府或當(dāng)局也正將集成電路作為本地區(qū)的支柱產(chǎn)業(yè)發(fā)展。目前，臺灣企業(yè)在全球封裝測試產(chǎn)業(yè)中所占的比重最大，全球前5大封測廠家已占3席，不僅是收入，盈利表現(xiàn)也相當(dāng)好，先進封裝和測試的專業(yè)廠商幾乎全部集中在臺灣。

　　設(shè)計業(yè)的分離

　　二十世紀(jì)七十年代，集成電路設(shè)計是通過直接畫版圖完成的，當(dāng)時只能設(shè)計到幾百門的復(fù)雜度，設(shè)計技術(shù)主要與特定的技術(shù)人員聯(lián)系在一起；八十年代Daisy公司首先實現(xiàn)了計算機輔助工程（CAE），使得工程師可以通過畫邏輯圖、自動布局布線的方式完成設(shè)計，CAE不僅使設(shè)計水平由原有的幾百門迅速上升到一萬門左右的水平，而且，自動布局布線降低了對設(shè)計人員的技術(shù)要求，集成電路設(shè)計技術(shù)開始部分物化到設(shè)計工具中。隨著EDA工具（電子設(shè)計自動化工具）的發(fā)展，PCB設(shè)計方法引入IC設(shè)計之中，如庫的概念、工藝模擬參數(shù)及其仿真概念等，設(shè)計開始進入抽象化階段，使設(shè)計過程可以獨立于生產(chǎn)工藝而存在，為集成電路的擴大應(yīng)用奠定了基礎(chǔ)。

　　隨著微處理器和PC機的廣泛應(yīng)用和普及（特別是在通信、工業(yè)控制、消費電子等領(lǐng)域），IC產(chǎn)業(yè)已開始進入以客戶為導(dǎo)向的階段，產(chǎn)品的差異化不斷加大，這些使得集成電路產(chǎn)業(yè)從一個標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品（如DRAM、標(biāo)準(zhǔn)邏輯電路等）競爭時代進入到一個定制產(chǎn)品的時代，因此大量專門從事集成電路設(shè)計公司出現(xiàn)。于是，集成電路產(chǎn)業(yè)組織狀況發(fā)生了新的變化，在集成電路產(chǎn)業(yè)內(nèi)明顯出現(xiàn)了垂直分工和產(chǎn)業(yè)集聚的現(xiàn)象。

　　自1982年世界上第一家專業(yè)化的集成電路設(shè)計公司——美國LSILogic公司成立以來，集成電路設(shè)計公司便以其經(jīng)營模式靈活、注重創(chuàng)新設(shè)計和與應(yīng)用市場結(jié)合緊密而實現(xiàn)了超常發(fā)展。2006年世界IC設(shè)計公司收益較2005年增長34%，遠高于整個半導(dǎo)體行業(yè)8.9%的增長率，占半導(dǎo)體工業(yè)總體收益的20%。

　　在這期間，由于制造工藝水平的提高，對生產(chǎn)線投入的資金要求越來越大，多數(shù)IDM中小企業(yè)已無力承擔(dān)這些費用所帶來的經(jīng)營風(fēng)險，高額的建線費用也限制了許多試圖進入IC業(yè)的人，于是只專注于芯片制造的代工企業(yè)（Foundry）出現(xiàn)了。1987年，全球第一家集成電路制造專業(yè)代工服務(wù)公司——臺積電（TSMC）成立。時至今日，身為業(yè)界專業(yè)代工模式創(chuàng)始者的臺積電已成為全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造公司，提供業(yè)界最先進的工藝技術(shù)及擁有專業(yè)晶圓制造服務(wù)領(lǐng)域最完備的組件數(shù)據(jù)庫、知識產(chǎn)權(quán)、設(shè)計工具及設(shè)計流程。在半導(dǎo)體代工陣營中，TSMC、聯(lián)電（UMC）、中芯國際（SMIC）、特許（Chartered）屬于前四大企業(yè)，占據(jù)著絕大部分代工市場，而以X-Fab、Jazz Semiconductor為代表的企業(yè)以提供特殊Foundry服務(wù)（如RF、Analog）而擁有自己的一席之地。

　　大量無生產(chǎn)線的IC設(shè)計公司的出現(xiàn)，為專業(yè)代工廠的發(fā)展提供了巨大的發(fā)展空間；反之，代工廠的出現(xiàn)也降低了設(shè)計公司進入IC領(lǐng)域的門檻，大量的設(shè)計企業(yè)也隨著誕生。無生產(chǎn)線的IC設(shè)計公司（Fabless）與IC代工制造公司（Foundry）相配合的方式成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要模式。從下圖可以看到，F(xiàn)abless公司在11年間公司數(shù)量增加4倍，營業(yè)收入增長40倍，年均增長率達22%，遠高于全行業(yè)8%的速度和IDM 7%的速度。

　　綜合型IDM向?qū)I(yè)型半導(dǎo)體企業(yè)的轉(zhuǎn)變專業(yè)型IDM公司，即專門從事半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)設(shè)計、制造、封裝測試，基本上不從事整機業(yè)務(wù)的公司。這種形式起始于上世紀(jì)60年代后期的美國，比如Intel、AMD、Zilog等若干公司。1987年，綜合電子企業(yè)法國湯姆遜公司的半導(dǎo)體部門分離出來與意大利半導(dǎo)體公司合并為STM半導(dǎo)體公司。專業(yè)型IDM公司相對于綜合型IDM公司的高效運作具有典型的示范意義。

　　二十世紀(jì)90年代后期，隨著Internet的普及，IC產(chǎn)業(yè)跨入以競爭為導(dǎo)向的高級階段，國際競爭由原來的資源競爭、價格競爭轉(zhuǎn)向人才知識競爭、密集資本競爭，“快魚吃慢魚”的現(xiàn)象十分醒目。

　　2000年前后幾年，Motorola、Siemens、Philip等歐美綜合型IDM公司迫于競爭壓力，將半導(dǎo)體業(yè)務(wù)單獨剝離出來，分別成立了Freescale、Infineon、NXP等專業(yè)型IDM公司。日本的綜合電子企業(yè)NEC、日立（也是綜合型IDM公司）剝離其存儲器部門成立存儲器大廠Elpida，后三菱公司也加入，日立、三菱的非存儲器業(yè)務(wù)部門又分離出來聯(lián)合成立瑞薩半導(dǎo)體公司，成為業(yè)界相當(dāng)矚目的現(xiàn)象。綜合型IDM廠商轉(zhuǎn)型為專業(yè)型IDM廠商最為典型的是Motorola。其2003年時共擁有各類半導(dǎo)體廠共39個。經(jīng)過關(guān)閉，兼并及重組，最后僅存下8家盈利最高的工廠，在天津花費了18億美元建成的MOS 17工廠在維持試運行3年后，最終以股權(quán)轉(zhuǎn)讓方式，售予中芯國際。其2004年結(jié)構(gòu)重組后，新公司飛思卡爾一年之內(nèi)即迅速上市，并實現(xiàn)扭虧為盈。

　　從上述情況還可以看到，專業(yè)型IDM公司在產(chǎn)品種類的問題上采取了更加“專注”的策略。事實上，早在1985年，美國以Intel為代表，為抗?fàn)幦毡拒S居世界半導(dǎo)體榜首之威脅，主動放棄DRAM市場，大搞CPU和邏輯電路，作了重大結(jié)構(gòu)調(diào)整，又重新奪回了世界半導(dǎo)體霸主地位。后來，同樣的情況也發(fā)生在AMD身上，為了更具競爭力，2003年AMD剝離了存儲器業(yè)務(wù)，集中精力從事CPU業(yè)務(wù)，而其存儲器業(yè)務(wù)與富士通合資成立了Spansion閃存公司，由Spansion獨立發(fā)展存儲器業(yè)務(wù)。