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LED發(fā)光二極管的結(jié)構(gòu)組成

編輯:chris 2010-10-27 21:17:53 瀏覽:923  來源:

LED Lamp(led 燈)主要由支架、銀膠、晶片、金線、環(huán)氧樹脂五種物料所組成。

  

  一、支架:

  1)、支架的作用:用來導(dǎo)電和支撐

  2)、支架的組成:支架由支架素材經(jīng)過電鍍而形成,由里到外是素材、銅、鎳、銅、銀這五層所組成。

  3)、支架的種類:帶杯支架做聚光型,平頭支架做大角度散光型的Lamp。

  A、2002杯/平頭:此種支架一般做對角度、亮度要求不是很高的材料,其Pin長比其他支架要短10mm左右。Pin間距為2.28mm

  B、2003杯/平頭:一般用來做φ5以上的Lamp,外露pin長為+29mm、-27mm。Pin間距為2.54mm。

  C、2004杯/平頭:用來做φ3左右的Lamp,Pin長及間距同2003支架。

  D、2004LD/DD:用來做藍(lán)、白、純綠、紫色的Lamp,可焊雙線,杯較深。

  E、2006:兩極均為平頭型,用來做閃爍Lamp,固IC,焊多條線。

  F、2009:用來做雙色的Lamp,杯內(nèi)可固兩顆晶片,三支pin腳控制極性。

  G、2009-8/3009:用來做三色的Lamp,杯內(nèi)可固三顆晶片,四支pin腳。

  二、銀膠

  銀膠的作用:固定晶片和導(dǎo)電的作用。

  銀膠的主要成份:銀粉占75-80%、EPOXY(環(huán)氧樹脂)占10-15%、添加劑占5-10%。

  銀膠的使用:冷藏,使用前需解凍并充分?jǐn)嚢杈鶆?,因銀膠放置長時間后,銀粉會沉淀,如不攪拌均勻?qū)绊戙y膠的使用性能。

  三、晶片(Chip):

  

  

  發(fā)光二極管和LED芯片的結(jié)構(gòu)組成

  1)、晶片的作用:晶片是LED Lamp的主要組成物料,是發(fā)光的半導(dǎo)體材料。

  2)、晶片的組成:晶片是采用磷化鎵(GaP)、鎵鋁砷(GaAlAs)或砷化鎵(GaAs)、氮化鎵(GaN)等材料組成,其內(nèi)部結(jié)構(gòu)具有單向?qū)щ娦浴?/P>

  3)、晶片的結(jié)構(gòu):

  焊單線正極性(P/N結(jié)構(gòu))晶片,雙線晶片。晶片的尺寸單位:mil

  晶片的焊墊一般為金墊或鋁墊。其焊墊形狀有圓形、方形、十字形等。

  4)、晶片的發(fā)光顏色:

  晶片的發(fā)光顏色取決于波長,常見可見光的分類大致為:暗紅色(700nm)、深紅色(640-660nm)、紅色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黃色(580-595nm)、黃綠色(565-575nm)、純綠色(500-540nm)、藍(lán)色(450-480nm)、紫色 (380-430nm)。

  白光和粉紅光是一種光的混合效果。最常見的是由藍(lán)光+黃色熒光粉和藍(lán)光+紅色熒光粉混合而成。

  5)、晶片的主要技術(shù)參數(shù):

  A、晶片的伏安特性圖:

  B、順向電壓(VF):施加在晶片兩端,使晶片正向?qū)ǖ碾妷?。此電壓與晶片本身和測試電流存在相應(yīng)的關(guān)系。VF過大,會使晶片被擊穿。

  C、順向電流(IF):晶片在施加一定電壓后,所產(chǎn)生的正向?qū)娏?。IF的大小,與順向電壓的大小有關(guān)。晶片的工作電流在10-20mA左右。

  D、逆向電壓(VR):施加在晶片上的反向電壓。

  E、逆向電流(IR):是指晶片在施加反向電壓后,所產(chǎn)生的一個漏電流。此電流越小越好。因為電流大了容易造成晶片被反向擊穿。

  F、亮度(IV):指光源的明亮程度。單位換算:1cd=1000mcd

  G、波長:反映晶片的發(fā)光顏色。不同波長的晶片其發(fā)光顏色也就不同。單位:nm

  H、光:是電磁波的一種。波長在0.1mm-10nm之電磁波稱為光。

  光可分為:波長大于0.1mm稱為電波;760nm-0.1nm叫紅外光;380nm-760nm叫可見光; 10nm-380nm叫紫外光;波長小于10nm的是X線光。

  四、金線:

  金線的作用:連接晶片PAD(焊墊)與支架,并使其能夠?qū)ā?/P>

  金線的純度為99.99%Au;延伸率為2-6%,金線的尺寸有:0.9mil、1.0mil、1.1mil等。

  五、環(huán)氧樹脂:

  環(huán)氧樹脂的作用:保護Lamp的內(nèi)部結(jié)構(gòu),可稍微改變Lamp的發(fā)光顏色,亮度及角度;使Lamp成形。

  封裝樹脂包括:A膠(主劑)、B膠(硬化劑)、DP(擴散劑)、CP(著色劑)四部份組成。其主要成分為環(huán)氧樹脂(Epoxy Resin)、酸酐類(酸無水物 Anhydride)、高光擴散性填料(Light diffusion)及熱安定性染料(dye)

  六、模條:

  模條是Lamp成形的模具,一般有圓形、方形、塔形等。支架植得深淺是由模條的卡點高低所決定。模條需存放在干凈及室溫以下的環(huán)境中,否則會影響產(chǎn)品外觀不良

  

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