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　　今天你的朋友圈有沒有被小米刷？

　　對(duì)，就是下面這個(gè)

我們先來看看小米MIX2在屏幕方面有什么特色：

　　屏占比更大：小米MIX2采用5.99英寸顯示屏，擁有等同于5.5英寸傳統(tǒng)16:9手機(jī)的握持感受。定制18：9屏幕，顯示面積增加12.5%。

　　頂部消失：導(dǎo)管式微型聽筒+超聲波距離感應(yīng)器，去除手機(jī)“額頭”。

　　底部更窄：定制微型前置相機(jī)，縮短1.5mm；COF 屏幕驅(qū)動(dòng)芯片柔性封裝技術(shù)，縮短1mm；有源天線調(diào)諧方案，縮短1.3mm。相比小米MIX，底部再縮短12%。

　　定制圓角屏幕：更圓潤(rùn)的機(jī)身邊角，邊框更窄，讓可視區(qū)域最大化。

　　全面屏不僅僅是屏占比的提升，而且還會(huì)對(duì)顯示面板、指紋識(shí)別、受話器、前置攝像頭、傳感器和天線產(chǎn)生很大的影響，對(duì)相關(guān)模組的特性、設(shè)計(jì)提出了新的要求，手機(jī)零組件面臨巨變。

　　比如異形切割

　　因?yàn)槠琳急鹊募哟螅謾C(jī)左右兩邊的邊框不得不變得很窄，同時(shí)手機(jī)屏幕的上方一般有聽筒、光線傳感器和前置攝像頭，下方有話筒、擴(kuò)音器等必須部件，要做到全面屏就必須考慮這些部件如何布置安裝的問題。

全面屏工藝痛點(diǎn)及解決方案

　　在全面屏安裝之前要根據(jù)不同的產(chǎn)品設(shè)計(jì)為這些部件預(yù)留出安裝位置，進(jìn)而就需要在全面屏上將對(duì)應(yīng)位置切除，這就是倒角。目前主要的有直線倒角和異形倒角，采用的設(shè)備是激光倒角機(jī)。

　　就是這種：

　　目前市場(chǎng)上提高屏占比的主流方案有兩種，一種是基于平面顯示方案優(yōu)化ID、縮小邊框，另一種是基于柔性O(shè)LED的曲面屏實(shí)現(xiàn)無邊框。

　　在異形切割方面，OLED硬屏與LTPS一樣使用玻璃基板，由于玻璃基板硬度較大，也會(huì)對(duì)切割的良率有影響。但是使用OLED軟屏則完全沒有這個(gè)問題，切割難度會(huì)小很多。

　　Essential Phone通過異形切割一部分，用于放置攝像頭

　　異形切割與受話器類似，也是在面板上切出一部分用于放置攝像頭。盡管這不是最好的方案，但這是目前最可行的方案，也將是被普遍使用的方案。

　　全面屏伴隨工藝痛點(diǎn)，異形切割可解決融合設(shè)計(jì)及強(qiáng)度要求。

　　因全面屏玻璃尺寸更大，整機(jī)可靠性驗(yàn)收過程中，相關(guān)“整機(jī)跌落/環(huán)境沖擊”等易引發(fā)玻璃碎裂風(fēng)險(xiǎn)。

　　基于較為簡(jiǎn)單的直角切割工藝，可使用背光加鐵框保護(hù)、加緩沖泡棉等方式提升屏幕強(qiáng)度。

　　但是，從外觀設(shè)計(jì)角度考慮，全面屏長(zhǎng)度方向更長(zhǎng)，直角方案略顯呆板，玻璃需要切角才能滿足ID造型時(shí)收弧需求。

　　此外，由于全面屏將上部空間收窄，前置攝像頭、聽筒、距離傳感器設(shè)計(jì)空間受限，異形切割將有助于前置模組與屏幕融合設(shè)計(jì)。

　　全面屏異形切割的典型應(yīng)用需求

三星S8 采用了R角切割

切割工藝

　　激光切割可以有效解決異形切割的應(yīng)力問題。比較常見的TFT 玻璃切割工藝有刀輪切割、激光切割幾種工藝技術(shù)。

　　刀輪切割

　　先用刀輪在玻璃上劃出切口，再通過裂片機(jī)完成裂片。成本較低，最為普遍，但是玻璃經(jīng)過刀輪切割后，會(huì)產(chǎn)生微碎屑、微斷面，需進(jìn)行邊緣補(bǔ)強(qiáng)，例如通過Spin 制程涂布UV 膠，讓玻璃邊緣變得平滑，提高玻璃強(qiáng)度。

激光加工

　　激光加工是非接觸性的加工，中間產(chǎn)生的粉塵比較少，且不需要封水冷卻。

　　原理是將激光聚焦到材料上，對(duì)材料進(jìn)行局部加熱直至超過熔點(diǎn)，然后用高壓氣體將熔融的金屬吹離，隨著光束與材料的移動(dòng)，形成寬度非常窄的切縫。激光切割的精度可以達(dá)到20um。

　　激光作為非接觸性的加工帶來的優(yōu)勢(shì)是可以做到高速異型加工，可以實(shí)現(xiàn)任意形狀切割，并且通過平臺(tái)的轉(zhuǎn)動(dòng)，可以任意的切換，效率很高，同時(shí)沒有碎屑和油的污染，因此不需要對(duì)膜做特殊的保護(hù)。

　　激光切割缺點(diǎn)在于熱影響范圍大，通過內(nèi)聚焦切割方式可以通過1-3um 光斑有效控制熱影響范圍，滿足LCD 切割要求。

　　激光器的分類較多，從增益介質(zhì)來看，分為固體和氣體。其中，固體激光器包括Al2O3，YAG切割等，氣體激光器主要有CO2切割等。

　　一般而言，氣體激光器一般為10.6um波長(zhǎng)的紅外光，使用范圍較廣，固體激光器一般為1064nm波長(zhǎng)的紅外光，輸出能量大，峰值功率高。

　　同時(shí)，除了波長(zhǎng)較長(zhǎng)的紅外激光器之外，還有一種固體紫外激光器（波長(zhǎng)從180到400nm），紫外切割更多用于處理聚合物材料，通過破壞非金屬材料表面的分子鍵，來實(shí)現(xiàn)切割，紫外切割也被稱為冷激光，熱效應(yīng)較小。

　　從激光器的脈沖寬度時(shí)間來看，又分為納秒（ns，10^-9秒）、皮秒（ps，10^-12秒）和飛秒（10^-15秒）等。脈沖寬度約短，峰值功率越高，熱效應(yīng)越低。

　　從切割方案角度來看，激光切割又分為表面消融切割和內(nèi)聚焦切割，表面消融切割可以直接切透，不需要后續(xù)增加裂片工序，熱影響區(qū)域大；而內(nèi)聚焦切割后需要裂片分離工序，熱影響區(qū)域小。

　　再來看下皮秒激光異形切割全面屏技術(shù)方案：

　　表面消融切割

　　方案：皮秒激光+振鏡+平場(chǎng)聚焦鏡

　　聚焦光斑：15~30um

　　加工原理：氣化消融

　　加工方式：高速多次多線條填充切割

　　特點(diǎn)：直接切透斷開，無需后段裂片，熱影響區(qū)域大

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內(nèi)聚焦切割

　　方案：皮秒激光+特定設(shè)計(jì)光路+物鏡聚焦頭

　　聚焦光斑：1~3um

　　加工原理：內(nèi)聚焦改質(zhì)爆裂

　　加工方式：單線條一刀切或多刀切

　　特點(diǎn)：激光切割后需后段裂片分離，熱影響區(qū)域小

　　傳統(tǒng)的16:9的手機(jī)屏幕呈長(zhǎng)方形，四邊均是直角，由于要在機(jī)身上放置前置攝像頭，距離傳感器，受話器等元件，所以屏幕和上下機(jī)身邊緣均有一定距離。

　　而18：9的全面屏手機(jī)的屏占比一般都會(huì)大于80%，屏幕邊緣會(huì)非常貼近手機(jī)機(jī)身。如果繼續(xù)沿用此前的直角方案，會(huì)無處放置相關(guān)模組和元件，同時(shí)，屏幕接近機(jī)身會(huì)讓屏幕在跌落時(shí)承受更多的沖擊，進(jìn)而導(dǎo)致碎屏。

　　因此對(duì)屏幕的異形切割十分必要。

　　目前關(guān)于全面屏的消息還有很多

　　比如這張圖：