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　　當(dāng)前，全面屏有望快速普及，對(duì)手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈提出了更高的要求，需要在點(diǎn)膠工藝、封裝方案等方面進(jìn)行更大的突破，以實(shí)現(xiàn)更窄的邊框效果。然而，臺(tái)灣驅(qū)動(dòng)IC設(shè)計(jì)公司——矽創(chuàng)科技卻推出了零組件方案，將進(jìn)一步助益全面屏手機(jī)的設(shè)計(jì)與應(yīng)用。在本屆峰會(huì)上，矽創(chuàng)科技前瞻技術(shù)主管古致維分享了全面屏手機(jī)爆發(fā)零組件面臨巨變。

　　古致維表示，2016年智能手機(jī)的創(chuàng)新升級(jí)非常小，基本上都是一些內(nèi)部的革新，比如4G內(nèi)存升級(jí)為8G，或者選擇高通平臺(tái)更高等級(jí)的芯片，外觀部分基本上沒(méi)有太大的突破。但是從小米第一代全面屏智能手機(jī)推出以后，全面屏手機(jī)概念逐漸被業(yè)界認(rèn)同，預(yù)計(jì)2018年將會(huì)有10%增長(zhǎng)幅度，包括iPhone X也在朝全面屏方向發(fā)展。

　　毋庸置疑，AMOLED是目前最高端的智能手機(jī)屏，由于其特殊的性能，使得顯示屏邊框更加窄，有助于推升全面屏應(yīng)用水平。古致維介紹，無(wú)論是COG，還是COF，由于玻璃的限制，手機(jī)還是會(huì)存在2.3-2.6mm的下邊框，COF產(chǎn)能也是一個(gè)瓶頸點(diǎn)。當(dāng)然，一些日系廠商在邊框極窄化上做出了更好的設(shè)計(jì)。

　　對(duì)于全面屏帶來(lái)機(jī)遇與挑戰(zhàn)，古致維介紹，全面屏手機(jī)觸控靈敏度有所提升，而且通過(guò)亮點(diǎn)補(bǔ)償，讓全面屏邊緣也能真實(shí)體現(xiàn)出來(lái)。但是，全面屏?xí)嬖赗角、C角，因此異形切割也會(huì)使得元器件單元異形化，在設(shè)計(jì)上提出了更高的要求。同時(shí)，全面屏還存在電磁兼容和電磁干擾的問(wèn)題，這有待于通過(guò)通訊方式去做一些改變。

　　“智能手機(jī)從16：9發(fā)展到18：9的顯示屏，還增加了背光源部分，應(yīng)用的導(dǎo)光板或者后面的材料也不一樣。如果要進(jìn)行全面屏設(shè)計(jì)，導(dǎo)光板、LED部分的材料都要有所變化，這將讓成本進(jìn)一步提升，功耗也增大。但是全面屏手機(jī)也開(kāi)始導(dǎo)入一些新技術(shù)，比如HDR，讓景深更好一些，對(duì)比度更高一些。” 古致維介紹，當(dāng)前全面屏手機(jī)內(nèi)部結(jié)構(gòu)都非常緊湊，基本上都是堆疊式的結(jié)構(gòu)，這對(duì)顯示屏軟板放置帶來(lái)了很大的挑戰(zhàn)，也推升了整體成本。他表示，近期MLCC缺貨，價(jià)格上漲20-30%，供貨周期也從3個(gè)月變成6個(gè)月，這為全面屏手機(jī)產(chǎn)品市場(chǎng)推廣速度帶來(lái)了一些挑戰(zhàn)。

　　為應(yīng)對(duì)全面屏帶來(lái)的一些問(wèn)題，矽創(chuàng)科技提出了“零元器件”的概念，把眾多功能都集成在IC里，省去了很多不必要的零組件，更實(shí)現(xiàn)了全面屏手機(jī)的輕薄化。古致維也介紹，矽創(chuàng)科技“零元器件”概念I(lǐng)C每月產(chǎn)能接近80KK。他認(rèn)為，未來(lái)零元器件概念將成為主流發(fā)展趨勢(shì)，不僅節(jié)省的很多成本，包括直接成本、間接成本，而且更方便全面屏手機(jī)的設(shè)計(jì)。