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3月4日，雷曼第三代COB小間距顯示面板新品發(fā)布會借2018廣州國際大屏幕顯示技術與應用展覽會召開之際在廣州舉行。發(fā)布會以“匠芯綻放·臻顯未來”為主題，正式發(fā)布了第三代COB顯示技術及雷曼COB新一代產(chǎn)品，并亮相了一系列面向不同行業(yè)需求和應用場景研發(fā)的解決方案。

　　雷曼光電董事長兼總裁李漫鐵介紹了雷曼光電多年來在LED集成封裝顯示技術的工藝、技術、專利與團隊的積累，強調(diào)LED小間距COB顯示面板將是雷曼股份未來三年的產(chǎn)品和技術的戰(zhàn)略重點。中國光學光電子行業(yè)協(xié)會顯示應用分會理事長關積珍從行業(yè)發(fā)展趨勢、市場容量、客戶需求等方面對雷曼光電所做的創(chuàng)新表示了肯定，并看好COB小間距顯示的未來。廣東省半導體照明產(chǎn)業(yè)聯(lián)合創(chuàng)新中心主任、深圳市LED產(chǎn)業(yè)聯(lián)合會會長眭世榮也發(fā)言表示祝賀。大屏顯示業(yè)績榜CEO張強，以迎接小間距2.0時代為主題，講述了LED顯示行業(yè)進入COB時代的必然性。 

　　雷曼光電技術研究中心負責人詳細解析了雷曼第三代COB小間距顯示技術與雷曼第三代COB產(chǎn)品。雷曼此次產(chǎn)品發(fā)布會，正式發(fā)布了M系列COB高清顯示面板產(chǎn)品，包括M1.9、M1.5、M1.2三款產(chǎn)品。COB顯示技術是LED小間距顯示產(chǎn)品的下一代產(chǎn)品，采用了與SMD分立器件顯示產(chǎn)品完全不同的技術路線，通過將LED發(fā)光芯片等集成封裝在特制基板上，實現(xiàn)了SMD分立器件顯示產(chǎn)品無法實現(xiàn)的更小點間距，COB顯示點間距最小可以做到P0.5，同時COB顯示也具備了更高的可靠性，發(fā)光燈珠防撞擊能力遠遠高于SMD分立器件顯示產(chǎn)品。

　　因此，作為業(yè)界首創(chuàng)的雷曼第三代COB小間距顯示技術，使得LED顯示面板具有更高的防護性能（防震、防撞、防潮、防塵、證明防水），更高的可靠性（極低的開箱壞點率、超長的無故障使用時間），更高的對比度，更加出色的畫質，更加靈活快捷的拼接方式以及更高的環(huán)境適應性，可廣泛應用于監(jiān)控中心、指揮中心、會議和商用顯示等各類室內(nèi)顯示。

　　發(fā)布會上雷曼光電與大華股份等國內(nèi)三家系統(tǒng)集成商客戶及兩家海外客戶簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議。與會超過200多名客戶朋友對雷曼COB顯示產(chǎn)品表示強烈興趣，合作意向明顯，均愿意盡快導入產(chǎn)品，與雷曼一起共創(chuàng)LED小間距顯示藍海市場。

　　目前，小間距LED顯示產(chǎn)業(yè)正進入高速發(fā)展階段，相關產(chǎn)業(yè)預計顯示，未來2-3年，小間距LED仍將保持超高增速，在2018年市場規(guī)模接近百億元。據(jù)悉，雷曼光電第三代COB小間距顯示面板在LED小間距顯示領域率先突破并于3月份實現(xiàn)量產(chǎn)，對推動小間距LED顯示行業(yè)的升級換代有積極意義。