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隨著人們對大尺寸的需求越來越大，超大尺寸Micro-LED技術(shù)也受到了各大企業(yè)的追捧！雷曼光電創(chuàng)始人、董事長李漫鐵在2020Micro-LED產(chǎn)業(yè)技術(shù)峰會中發(fā)表以“超大尺寸Micro-LED 技術(shù)的演進(jìn)”為主題的演講中提到，Micro-LED的技術(shù)未來有兩方面的應(yīng)用，一是超大尺寸顯示應(yīng)用，二是小尺寸超微高精度顯示應(yīng)用。

雷曼光電創(chuàng)始人、董事長兼總裁李漫鐵

Micro-LED未來往大尺寸發(fā)展，大尺寸相比以前分辨率越來越高，目前可以做到1點(diǎn)幾毫米和0點(diǎn)幾毫米，雷曼光電目前推出0.6毫米的LED顯示。Micro-LED目前80-90%的技術(shù)都是專注在小尺寸的Mini LED應(yīng)用，續(xù)航能力強(qiáng)，對消費(fèi)電子是非常大的優(yōu)勢。

LCD背后用Mini LED技術(shù)做背光，這個背光可以動態(tài)分區(qū)，提高對比度及色域。Micro-LED可以用作商業(yè)顯示，商業(yè)顯示包括會議室和各種商業(yè)顯示。未來的會議室也需要人機(jī)交互，這是未來的趨勢。現(xiàn)在定義100寸以上是超大尺寸，To C端是家庭影院系統(tǒng)，家庭影院系統(tǒng)會逐步進(jìn)入實(shí)用。

會議室

家庭影院

現(xiàn)在的家庭影院用的比較多的是投影或者100寸以上的LED，100寸以上入戶比較困難。投影的缺點(diǎn)就是，亮度、色彩、精度方面從高影像的角度來說還不能達(dá)標(biāo)。未來超大尺寸的Micro-LED應(yīng)用萬億級的市場在家庭影院系統(tǒng)釋放。未來指揮監(jiān)控市場100億，商業(yè)顯示市場1000億，未來家庭影院市場是萬億市場。

他還提到，基于Micro-LED的顯示，每個像素必須用紅綠藍(lán)三顆芯片組成，通過驅(qū)動實(shí)現(xiàn)。例如：110寸的面積是3平米，未來標(biāo)準(zhǔn)的家庭影院，分辨率只要1.2毫米的間距，4K分辨率只需0.6毫米間距，如果8K的分辨率要到0.3毫米，那現(xiàn)在大家進(jìn)入到的是5G+8K時代。

超大尺寸的Micro-LED，未來市場如果要擴(kuò)展，還得是超高清，同時也必須是最低的成本，像素的成本很重要，雷曼在超大尺寸已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)化，用在指揮中心的顯示墻，這個價格是能被市場所接受的。如果進(jìn)入中高檔的會議室還需要再降低成本。

Micro-LED目前用的芯片有正裝芯片和倒裝LED，目前還有垂直芯片。大家所說的Micro-LED都是基于COB的技術(shù)。假設(shè)用正裝芯片，目前最小的間距是0.8毫米；關(guān)于混裝方式，間距可以做到0.7毫米。如果是倒裝方式，可以做到0.3毫米微米。2×4mil的倒裝芯片帶來很多問題需要解決；最新的垂直芯片，垂直藍(lán)綠的芯片前后需要打一根線，節(jié)省了像素之間的最小間距可以到0.6毫米。假設(shè)消費(fèi)電子的Micro-LED，像素非常高，現(xiàn)有的芯片，包括基板、驅(qū)動技術(shù)全都要變化?；?00寸的4K級應(yīng)用，0.6毫米基本可以滿足要求。如果是用于VR/AR眼鏡，肯定需要用新的基板技術(shù)、新的驅(qū)動技術(shù)、新的芯片尺寸來滿足要求。消費(fèi)級目前最大的優(yōu)勢是續(xù)航能力，包括更高的ppi?，F(xiàn)在手機(jī)300-500ppi，未來3000-5000個ppi必須要更小的LED芯片，更新的基板技術(shù)和驅(qū)動技術(shù)。

目前雷曼在這方面走在最前面，正裝，倒裝技術(shù)都有了芯片，芯片用在4×6、4×8水平，未來幾年超大型就是百寸以上的Micro-LED產(chǎn)品，是幾種形態(tài)芯片并存的方式，不過最終還是取決于產(chǎn)品的性價比。

超大尺寸的Micro-LED技術(shù)，包括基板技術(shù)、玻璃基板技術(shù)、驅(qū)動技術(shù)?；寮夹g(shù)主要用在PCB基板，未來玻璃基板可以在0.5毫米以下。玻璃基板技術(shù)，目前玻璃基板技術(shù)不光是消費(fèi)級的，還是100寸以上的，現(xiàn)在雷曼在研究，玻璃基板如何解決拼接問題，玻璃基板上多層板的技術(shù)問題，拼接是一個比較重要的難題。驅(qū)動技術(shù)有主動基于TFT的驅(qū)動技術(shù)，未來只有這個技術(shù)才能大幅度的降低Micro-LED的驅(qū)動成本。目前雷曼P0.6、P0.9Micro-LED產(chǎn)品，前四位的物料包括驅(qū)動成本。驅(qū)動成本、基板成本、芯片成本，這三個方面是排在最前面的。未來雷曼要走向更大的應(yīng)用，這是方向。

Micro-LED的巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)，芯片轉(zhuǎn)移也是一個重要的方面，P0.6以上，目前用單顆和多顆的技術(shù)是適配的，因?yàn)樾酒叽鐩]那么小，如果芯片尺寸做得非常小，沒有辦法用機(jī)械的方式，必須要通過其他方式來解決。所以轉(zhuǎn)移的速度、精度和成本，都是未來能否大規(guī)模應(yīng)用的主要指標(biāo)。

最后他還分享了雷曼在上個月全球首次發(fā)布的像素引擎技術(shù)，像素引擎技術(shù)是雷曼光電通過硬件和軟件的方式將以前應(yīng)用在OLED領(lǐng)域的像素共相技術(shù)應(yīng)用于Micro-LED。硬件是通過增加顏色，用物理排布和軟件算法的方式將像素進(jìn)行有效的倍增，這個技術(shù)三星已經(jīng)用在蘋果OLED屏幕上了。目前雷曼的像素引擎技術(shù)推出了P0.63和P0.79的項(xiàng)目，項(xiàng)目的色彩表現(xiàn)非常優(yōu)秀，對比度更高，分辨率得到很大的提升。雷曼是封裝和顯示兩個環(huán)節(jié)都覆蓋，將中游的封裝和下游的顯示應(yīng)用結(jié)合在一起。希望2021年一季度能推出0.4毫米，明年年底達(dá)到0.3毫米。

目前Micro-LED率先在100寸以上的領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)應(yīng)用，這個應(yīng)用通過OLED產(chǎn)業(yè)鏈的鼓勵，已經(jīng)基本實(shí)現(xiàn)。未來要往To C端消費(fèi)級的方向走，還有很多難題需要克服，包括上游的芯片技術(shù)、基板技術(shù)、驅(qū)動技術(shù)、轉(zhuǎn)移技術(shù)、在線維修技術(shù)、未來更新的，現(xiàn)在未知的技術(shù)，這是雷曼未來努力的方向！

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