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　　12月22日，位于中日（青島）地方發(fā)展合作示范區(qū)的青島半導體高端封測項目主廠房順利封頂。

圖片來源：青島自貿片區(qū)中德生態(tài)園

　　青島西海岸新區(qū)國際招商消息顯示，青島半導體高端封測項目總投資10億元，是2020年青島市、區(qū)兩級重點項目。4月15日，通過網(wǎng)上“云簽約”，項目落地中日（青島）地方發(fā)展合作示范區(qū)，主要運用世界領先的高端封裝技術，封裝目前需求量快速增長的5G、人工智能等應用芯片。

　　據(jù)介紹，該項目從開工到主廠房封頂用時176天，為2021年生產(chǎn)設備安裝和投產(chǎn)打下良好基礎，實現(xiàn)了當年簽約、當年落地、當年開工、當年封頂。

　　值得注意的是，今年4月15日，富士康科技集團與青島西海岸新區(qū)以網(wǎng)絡視頻形式簽署項目合作協(xié)議，富士康半導體高端封測項目正式落戶青島。

　　據(jù)當時的海報新聞報道，富士康半導體高端封測項目由富士康科技集團和融合控股集團有限公司共同投資，將運用世界領先的扇出型封裝和晶圓鍵合堆疊封裝技術，封裝目前需求量快速增長的5G通訊、圖像傳感器和人工智能等應用芯片。項目計劃于今年開工建設，2021年投產(chǎn)，2025年達產(chǎn)。

　　由此看來，青島半導體高端封測項目或為富士康半導體高端封測項目。（集微網(wǎng)）