根據(jù)TrendForce旗下半導(dǎo)體研究處表示,去(2020)全球智能型手機(jī)市場(chǎng)受到疫情沖擊,全年生產(chǎn)總量?jī)H12.5億支,年減11%,為歷年來(lái)最大衰退幅度。而全球前六大品牌排名依序?yàn)槿?Samsung)、蘋(píng)果(Apple)、華為(Huawei)、小米(Xiaomi)、OPPO以及Vivo,與2019年度相較,最大差異發(fā)生在華為市占的變化。
TrendForce進(jìn)一步指出,2021年初起,榮耀(Honor)將正式自華為拆分而出。從兩個(gè)方向觀察,新榮耀的成立使多年經(jīng)營(yíng)的榮耀品牌得以續(xù)存,然褪去華為光環(huán)后消費(fèi)者是否依舊買單仍待觀察。另一方面,倘若后續(xù)華為禁令解除,則將與新榮耀同列競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系,屆時(shí)華為將難以回到昔日市占規(guī)模。
展望2021年,全球智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)可望隨著日趨穩(wěn)定的生活型態(tài)而回溫,透過(guò)周期性的換機(jī)需求,以及新興市場(chǎng)的需求支撐,預(yù)估全年生產(chǎn)總量將成長(zhǎng)至13.6億支,年成長(zhǎng)9%。從品牌排名來(lái)看,華為全年生產(chǎn)表現(xiàn)受禁令與新榮耀拆分事件影響,排名跌落至第七名,TrendForce基于現(xiàn)況預(yù)估2021年全球前六席次依序?yàn)槿?、蘋(píng)果、小米、OPPO、Vivo以及Transsion,上述六者將涵蓋全球近八成市占,然疫情與國(guó)際局勢(shì)的不確定性,加上晶圓代工產(chǎn)能緊缺,該產(chǎn)業(yè)未來(lái)走向仍存變量。
TrendForce指出,2020年受到中國(guó)政府積極推動(dòng)5G商轉(zhuǎn)的帶動(dòng),全年5G智能型手機(jī)生產(chǎn)總量約達(dá)2.4億支,滲透率19%。其中中國(guó)品牌市占約六成。2021年市場(chǎng)將持續(xù)圍繞5G話題,隨著各國(guó)陸續(xù)恢復(fù)5G建設(shè),行動(dòng)處理器大廠也相繼推出中低階5G芯片,預(yù)估全球5G智能型手機(jī)生產(chǎn)總量約5億支,滲透率將快速提升至37%。
值得注意的是,基于疫情可望緩解的樂(lè)觀假設(shè),2021年各項(xiàng)終端產(chǎn)品,包含服務(wù)器、智能手機(jī)、筆電等出貨量皆較2020年成長(zhǎng)。以智能型手機(jī)為例,象是PMIC、CIS等,因應(yīng)產(chǎn)品需求,單機(jī)使用量皆成倍數(shù)增加;而近日晶圓代工大廠中芯(SMIC)再被列入實(shí)體管制清單,將導(dǎo)致目前晶圓代工產(chǎn)能更加緊缺。
TrendForce表示,不論近期手機(jī)品牌廠對(duì)2021年抱有高度期許,或是透過(guò)放大生產(chǎn)目標(biāo)以擷取更多半導(dǎo)體供應(yīng)資源等,都可能導(dǎo)致部分零組件出現(xiàn)重復(fù)下訂的情況。一旦實(shí)際銷售不如預(yù)期或瓶頸料況未解,導(dǎo)致長(zhǎng)短料庫(kù)存差距拉大等,都可能導(dǎo)致品牌廠在2021年第二季至第三季之間展開(kāi)零組件庫(kù)存調(diào)整,屆時(shí)半導(dǎo)體物料的拉貨動(dòng)能將隨之轉(zhuǎn)弱,即便如此,TrendForce預(yù)測(cè)整體晶圓代工產(chǎn)能利用率仍有九成以上的稼動(dòng)水平。
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