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　　很顯然，臺積電從蘋果那里獲得訂單越來越多，除了原來的A系列外，現(xiàn)在還有M系列。

　　據(jù)DigiTimes最新報告，為了下一代蘋果芯片，蘋果已經(jīng)訂購了臺積電TSMC 4nm芯片的首批產(chǎn)能。

　　與此同時，蘋果還聯(lián)系臺積電，使用5nm或5nm Plus工藝生產(chǎn)下一代iPhone（即iPhone 13系列）芯片A15。

　　最新蘋果芯片M1，是業(yè)界首款專門為電腦打造的5nm芯片。iPhone 12系列中的A14仿生芯片也是基于5nm工藝打造。

　　蘋果預計將在2021年發(fā)布一款更小的Mac Pro和一款重新設計的24英寸iMac，采用Apple Silicon處理器，而有消息還稱，Mac Pro將圍繞M系列處理器進行更新，尺寸約為"當前Mac Pro的一半"。

　　按照爆料的信息看，M1處理器升級版（或冠以M2名稱）將會基于4nm工藝，蘋果會進一步提升多核性能表現(xiàn)（有32核心、甚至是64核心的），應足以應付更多線程，當然無論是M2還是A15，性能一定是拔群的。