7月20日,青島新核芯科技有限公司半導(dǎo)體高端封測(cè)項(xiàng)目舉行機(jī)臺(tái)進(jìn)場(chǎng)儀式,首臺(tái)國(guó)產(chǎn)設(shè)備(SMEE封裝光刻機(jī))正式搬入。
該項(xiàng)目由富士康科技集團(tuán)與青島西海岸新區(qū)等共同投資建設(shè),將運(yùn)用世界領(lǐng)先的高端封裝技術(shù),封裝目前需求量快速增長(zhǎng)的5G通訊、人工智能等應(yīng)用芯片。
設(shè)備搬入后,半導(dǎo)體高端封測(cè)項(xiàng)目將進(jìn)入全面調(diào)試階段。同時(shí),項(xiàng)目廠房還導(dǎo)入全自動(dòng)化搬運(yùn)系統(tǒng),打造工業(yè)4.0智慧化工廠,力爭(zhēng)成為行業(yè)內(nèi)頂尖的企業(yè)。
該項(xiàng)目于2020年7月開工,12月主體封頂,創(chuàng)下了當(dāng)年簽約、當(dāng)年開工、當(dāng)年封頂?shù)慕ㄔO(shè)記錄。青島西海岸新區(qū)國(guó)際招商消息顯示,目前,該項(xiàng)目廠區(qū)已經(jīng)搬入機(jī)臺(tái)設(shè)備46臺(tái)。
根據(jù)進(jìn)度安排,該項(xiàng)目將于10月底竣工,今年底實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),年產(chǎn)能36萬片晶圓,將拓展青島西海岸新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈,推動(dòng)西海岸新區(qū)乃至青島市集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)。
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