7月30日，浙江嘉興桐鄉(xiāng)舉行2021年第二批重大項(xiàng)目集中“簽約、開(kāi)工、竣工”活動(dòng)。
烏鎮(zhèn)發(fā)布消息顯示，烏鎮(zhèn)一批項(xiàng)目在活動(dòng)上集中“簽約、開(kāi)工、竣工”，其中簽約項(xiàng)目中包括了半導(dǎo)體先進(jìn)封裝新型載板項(xiàng)目。
據(jù)悉，半導(dǎo)體先進(jìn)封裝新型載板項(xiàng)目計(jì)劃總投資20億元，新建或改建廠(chǎng)房2萬(wàn)平方米。主要從事集成電路封裝載板的研發(fā)、生產(chǎn)與銷(xiāo)售，產(chǎn)品為IC載板、陶瓷基板、高精密雙面及多層線(xiàn)路板等，可廣泛應(yīng)用于功率器件及通信、手機(jī)應(yīng)用模塊、汽車(chē)電子、激光芯片封裝、LED封裝等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。
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