Top Engineering 開發(fā)了一種檢測設(shè)備,可以提高M(jìn)icro LED顯示器的生產(chǎn)良率。該設(shè)備是在將Micro LED芯片轉(zhuǎn)移到面板之前,通過篩選有缺陷的芯片來防止產(chǎn)生壞像素的設(shè)備。有望降低Micro LED像素修復(fù)工藝的成本和時間,解決量產(chǎn)困難。
Top Engineering 在13日宣布,已開發(fā)出測試設(shè)備“TNCEL-W”,該設(shè)備應(yīng)用了新的Micro LED 芯片測量和檢查技術(shù),超越了現(xiàn)有LED芯片檢測設(shè)備的局限性。
它可以在晶圓工藝階段批量檢測小于50微米 (?) 的Micro LED 芯片,該設(shè)備同時應(yīng)用電氣和光學(xué)測量方法,無需直接接觸Micro LED 芯片。Top Engineering董事Gyu-yong Bang表示:“我們正在與國內(nèi)外客戶進(jìn)行性能測試,最快今年年底就能提供測試設(shè)備。”
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