01 演講嘉賓介紹
賀育方，深圳伊帕思新材料科技有限公司總經(jīng)理，高分子材料專業(yè)，曾任職于宏仁電子，聯(lián)茂電子等公司，從事覆銅板產(chǎn)品開發(fā)工作長達21年，對覆銅板，PCB及封裝應用具有非常豐富的經(jīng)驗，特別是IC封裝基板的開發(fā)與應用具有獨到的理解。目前帶領伊帕思技術團隊，已經(jīng)成功開發(fā)與批量銷售多款IC封裝載板用覆銅板，解決了封裝基板材料的國外卡脖子問題，特別是Mini&Micro LED 封裝基板材料，伊帕思從Mini& Micro LED的高性價比角度，為行業(yè)提供了創(chuàng)新方案。
02 往屆回顧
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