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　　據(jù)富士康官微消息，11月26日上午，富士康半導(dǎo)體高端封測項(xiàng)目投產(chǎn)儀式在青島西海岸新區(qū)舉行。伴隨著首條晶圓級(jí)封裝測試生產(chǎn)線順利啟動(dòng)，項(xiàng)目正式進(jìn)入生產(chǎn)運(yùn)營階段。

　　富士康半導(dǎo)體高端封測項(xiàng)目生產(chǎn)車間內(nèi)，無塵室黃光環(huán)繞，自動(dòng)化設(shè)備有序運(yùn)轉(zhuǎn)，一片片12寸晶圓級(jí)封裝產(chǎn)品下線；展臺(tái)陳列的產(chǎn)品，采用國內(nèi)先進(jìn)的無鉛凸塊工藝、重布線工藝制成，僅一片就密密麻麻分布著兩千余個(gè)芯片。

　　在封裝技術(shù)上，富士康不使用傳統(tǒng)塑料制成的導(dǎo)線基板，而采用硅晶圓制成的硅中介板進(jìn)行立體封裝，是目前先進(jìn)的封裝技術(shù)之一。另外，扇出型封裝可在相同面積的芯片上承載兩倍以上的凸塊數(shù)量，處在國內(nèi)領(lǐng)先水平。

　　“項(xiàng)目采用目前國內(nèi)先進(jìn)的無鉛凸塊工藝、銅凸塊工藝、重布線工藝。”項(xiàng)目資深總監(jiān)張偉策介紹，像無鉛凸塊工藝，是目前晶圓封裝焊料凸塊中的主流，將逐步取代含鉛焊料，達(dá)到環(huán)保目的。而銅凸塊工藝、重布線工藝更為高端，其產(chǎn)品不僅性能更優(yōu)，種類也更加靈活豐富，極大提升封裝能力。

　　據(jù)悉，2020年7月項(xiàng)目開工建設(shè)，12月主體即完成封頂，并開始內(nèi)部裝修，實(shí)現(xiàn)當(dāng)年簽約、當(dāng)年開工、當(dāng)年封頂。今年以來，項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)展迅速，7月舉行裝機(jī)儀式，并開始安裝調(diào)試設(shè)備，此次投產(chǎn)后，項(xiàng)目將于12月實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。從開工到量產(chǎn)，僅用了18個(gè)月。

　　富士康半導(dǎo)體高端封測項(xiàng)目的建設(shè)進(jìn)程，可以用“既快又好”來形容。項(xiàng)目是富士康科技集團(tuán)首座晶圓級(jí)封測廠，通過導(dǎo)入全自動(dòng)化搬運(yùn)、智慧化生產(chǎn)與電子分析等高端系統(tǒng)，打造業(yè)界前沿的工業(yè)4.0智能型無人化燈塔工廠，運(yùn)用領(lǐng)先的封裝技術(shù)，封裝目前需求量快速增長的5G通訊、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等應(yīng)用芯片。

　　張偉策介紹，項(xiàng)目采用CIM生產(chǎn)管制系統(tǒng)和生產(chǎn)分析系統(tǒng)，以數(shù)字化管理驅(qū)動(dòng)智能化決策與預(yù)測分析，取代人腦；在產(chǎn)線設(shè)計(jì)和車間布局上，全面采用自動(dòng)化搬運(yùn)系統(tǒng)，從而取代手腳，全面提高生產(chǎn)效率。預(yù)計(jì)達(dá)產(chǎn)后，工廠月封測晶圓芯片約3萬片，同時(shí)將充分利用存量空間、突破技術(shù)創(chuàng)新，向著月產(chǎn)10萬片發(fā)力。