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　　12月2日消息，據(jù)國外媒體報道，產(chǎn)業(yè)鏈方面的人士透露，芯片代工商臺積電的3nm制程工藝，已開始試驗(yàn)性生產(chǎn)，將在明年四季度大規(guī)模量產(chǎn)。臺積電3nm工藝開始試驗(yàn)性生產(chǎn)，也符合他們這一先進(jìn)制程工藝的推進(jìn)預(yù)期。在近幾個季度的財報分析師電話會議上，臺積電CEO魏哲家均透露，他們的3nm制程工藝，將在2021年風(fēng)險試產(chǎn)，2022年下半年大規(guī)模量產(chǎn)。

　　如果產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息屬實(shí)，在明年1月份的財報分析師電話會議上，魏哲家可能就會透露3nm工藝風(fēng)險試產(chǎn)的消息。在今年7月份的二季度財報分析師電話會議上，魏哲家就曾透露他們的4nm工藝已在三季度風(fēng)險試產(chǎn)。

　　透露臺積電3nm工藝已開始試驗(yàn)性生產(chǎn)的消息人士，還透露臺積電3nm工藝，是在晶圓十八廠試驗(yàn)性生產(chǎn)的。晶圓十八廠，也是臺積電官網(wǎng)公布的3nm工藝的主要生產(chǎn)工廠。

　　臺積電在官網(wǎng)上表示，3nm工藝是5nm之后一個完整的工藝節(jié)點(diǎn)跨越，3nm工藝代工的芯片，晶體管的理論密度較5nm工藝將提升70%，運(yùn)行速度將提升15%，能效將提升30%。