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蘋果M1 Max拆解:或?qū)⒃试S多芯片堆疊,性能再度提升

編輯:chinafpt 2021-12-06 15:17:41 瀏覽:2150  來源:集微網(wǎng)

  集微網(wǎng)消息,據(jù)推特用戶爆料,蘋果M1 Max芯片拆解顯示,其可能具備一個互連總線,同時支持多芯片模塊 (MCM) 縮放,允許將多個芯片堆疊在一起。

  該用戶表示,互連總線將允許蘋果通過將適當數(shù)量的 M1 Max 芯片“粘合在一起”來擴展其芯片。但對于基于小芯片的設(shè)計,蘋果仍然必須使用特定的中介層和封裝選項。

  此外,蘋果的 M1 Pro 芯片缺少互連總線,這意味著蘋果只希望在 M1 Max 中為那些額外圖形計算需求的用戶來提供進一步擴展性能的可能性。

  在“M1 Max Duo”芯片中,通過結(jié)合兩個 520 mm^2 Apple M1 Max 芯片可以提供多達 20 個 CPU 內(nèi)核和 48 或 64 個 GPU 單元。系統(tǒng)內(nèi)存也會加倍到 128 GB。內(nèi)存最高帶寬可達 800 Gb/s。具有 40 個 CPU 內(nèi)核和 128 個 GPU 內(nèi)核的“M1 Max Quadra”解決方案會更加復(fù)雜。相較于“M1 Max Duo”,需要額外增加一塊 I/O 芯片。

  目前尚不清楚 Apple 將如何選擇處理內(nèi)存帶寬擴展并最終推向市場,但可以肯定的是,我們會在傳聞中的新款Mac Pro中找到答案。

標簽:
蘋果 芯片

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