自去年下半年以來，在居家經濟催生筆電、電視等消費電子需求爆發(fā)，顯示驅動IC供應持續(xù)偏緊，行業(yè)也出現(xiàn)供應短缺的現(xiàn)象；不過，近期以來，顯示驅動IC供需有所緩解，供需缺口正在縮減。
與此同時，7家造車新勢力頭部企業(yè)紛紛發(fā)來11月份交付數(shù)據(jù)，與前幾個月受芯片短缺影響導致的成績起伏不定相比，該月7家企業(yè)均創(chuàng)下了各品牌歷史新高，其中比亞迪、小鵬汽車、理想汽車、蔚來汽車、哪吒汽車均實現(xiàn)了交付量破萬。隨著11月各家企業(yè)交付量創(chuàng)下新高，是否說明缺芯影響已過？
顯示驅動IC供需緩解，明年有望平衡
2020年下半年以來，在居家經濟催生筆電、電視等消費電子需求爆發(fā)，以及5G、服務器、數(shù)據(jù)中心、新能源汽車等領域市場需求大增的背景下，晶圓需求持續(xù)維持高位，導致顯示驅動IC供應持續(xù)偏緊，行業(yè)也出現(xiàn)供應短缺的現(xiàn)象。
目前，顯示驅動IC供需仍未達到平衡。天鈺董事長林永杰表示，“在今年5、6月時，大概只能滿足客戶五成訂單，但最近大約可滿足八成。公司也趁此機會，建立比較健康的庫存狀態(tài)，現(xiàn)階段產品組合沒有太大變化。”
一位IC設計企業(yè)高管人士對愛集微表示，“目前，大尺寸driver IC需求確實有所下降，但主要是受疫情影響，組裝廠的生產無法全線開出，加上航運塞港，導致終端品牌暫時下修面板及芯片需求。但中小尺寸driver IC整體供應仍處于偏緊狀態(tài)?？傮w來看，行業(yè)供應大概可以達到近8成的市場需求。”
值得一提的是，隨著終端市場需求下滑，LCD面板價格大幅度回調，從而影響顯示驅動 IC價格變化。具體來看，電視/Chromebook等產品的驅動IC需求下滑，加上面板廠在該類驅動IC已經累積一定的庫存水位，導致產品價格略有下滑。但商務筆電產品需求持續(xù)增長的情況下，該類驅動IC價格仍略有上漲，整體來看，由于晶圓代工產能仍存在供給短缺，導致顯示驅動 IC單價維持高位。
“因應各在線串流影音影響如netflix、apple +、disney +的開發(fā)，對電視，尤其聯(lián)網(wǎng)電視的需求還是存在，所以我覺得大尺寸驅動IC就算目前價格有所松動但還是不太有可能下跌機會，小尺寸驅動需求還是強勁，晶圓廠的產能還是不足，所以更沒有機會價格下跌或者是有松動的可能。”上述人士補充道。
目前，盡管終端市場需求有所下滑，LCD面板價格也是持續(xù)下降。但業(yè)內人士仍看好明年的市場需求，TV市場整體需求持續(xù)增長，而顯示器、筆電市場可望維持高位。
業(yè)內人士對愛集微表示，“預計明年國內TV市場需求將會比今年更高，且屏幕往大尺寸方向發(fā)展，對驅動IC的需求量肯定會增加。而在筆電、顯示器這塊，盡管明年該市場需求不及今年，但也沒出現(xiàn)明顯的下滑。比如教育型筆電產品需求下滑，但商用筆電機型產品可以彌補缺口，這類驅動IC產品價值含量更高。”
對于明年產品價格變化，廠商人士表示，“產品價格漲幅是根據(jù)市場的波動，預計第一季度驅動IC產品價格略有下降，但控制在5%以內。二、三季度由于市場需求增長，面板廠商備貨導致供應偏緊，可能會出現(xiàn)上漲趨勢，四季度產品價格變化則要看晶圓產能釋放情況，因為產能釋放也需要時間。”
SIP先進封裝諸強爭霸，基板級封裝受追捧
從業(yè)內了解到，SIP目前大致可分為晶圓級封裝技術（WLCSP）和基板級封裝技術，其中晶圓級封裝技術是為了適應芯片的小型化，可以做到封裝面積接近晶粒的面積，主要技術包括扇入式封裝（Fan-in）、扇出式封裝（Fan-out）等。
基板級封裝技術則是追求功能的集成化，從封裝的角度，將不同功能的芯片和元器件組裝到一個封裝體內，設計較為靈活，也能大大降低時間和開發(fā)成本。
而晶圓級封裝的資金和技術門檻極高，該領域的廠商主要為臺積電、英特爾、三星、日月光等國際巨頭。
CAPCON華封科技副總經理宋濤也表示，為了保持技術和工藝的先進性，布局晶圓級SIP封裝技術的廠商必須具備較高的資金實力，持續(xù)進行技術研發(fā)和生產設備投入，該領域技術壁壘較高，也能帶來較高的毛利率，但從需求端來看，上游IC設計廠商能用到的高端封裝產品并不多，以2.5D/3D封裝為例，主要應用客戶只有英特爾、AMD、高通、蘋果，并未能在行業(yè)內得到廣泛使用。
業(yè)內曾擔心，隨著臺積電、英特爾、三星等廠商進入封裝領域，會對封測廠商產生威脅。
不過，集微網(wǎng)了解到，封裝行業(yè)的毛利并不高，多數(shù)時候在10%-20%左右，幾乎算是微利行業(yè)，而晶圓廠的毛利較高，一般在50%以上，晶圓廠并不會進入獲利能力太低的業(yè)務領域，因此，多數(shù)業(yè)內人士對此并不擔心。
隨著長電科技、通富微電、華天科技等國內外封測廠商大力加碼晶圓級封裝技術，并逐漸掌握部分技術，導致新技術的門檻下降，領先廠商的產品獲利周期也逐漸縮短。
業(yè)內人士指出，由于新技術的研發(fā)需投入大量的資金與人力，但高額投資下獲利能力并不如預期，導致多數(shù)廠商選擇加碼基板級的SIP封裝技術，入局晶圓級SIP技術的意愿并不強。
據(jù)了解，除日月光、長電科技、通富微電、華天科技、甬矽電子、晶方科技、華進半導體等封測廠商外，目前正在積極開展基板級SIP封裝技術包括環(huán)旭電子、深南電路（天芯互聯(lián)）、歌爾股份、歐菲光、丘鈦、立訊精密、富士康、聞泰科技（安世半導體）等。
不過，無論是基板廠、封測廠、模組廠還是系統(tǒng)廠商在發(fā)展SIP技術方面，都存在局限性，封測廠商將從一個芯片代工的角色，延伸至模組供應商甚至系統(tǒng)解決方案商，缺乏對整體模塊化設計、系統(tǒng)設計以及供應鏈資源整合的管理能力，模組廠和系統(tǒng)廠商缺乏芯片封裝的能力，而不具備成本和性能優(yōu)勢就難以取得客戶認可。
慶幸的是，先進封裝與傳統(tǒng)封裝不同，不再是標準封裝，基于不同IP路線的封裝技術非常多，可以被整合的產品正在逐步增加，未來的市場空間也足夠大，產業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)的參與者都能看到其中的機會。
缺芯緩解，造車新勢力交付量集體創(chuàng)新高
12月1日，7家造車新勢力頭部企業(yè)紛紛發(fā)來11月份交付數(shù)據(jù)，與前幾個月受芯片短缺影響導致的成績起伏不定相比，該月7家企業(yè)均創(chuàng)下了各品牌歷史新高，其中比亞迪、小鵬汽車、理想汽車、蔚來汽車、哪吒汽車均實現(xiàn)了交付量破萬。
隨著11月各家企業(yè)交付量創(chuàng)下新高，是否說明缺芯影響已過？
乘聯(lián)會秘書長崔東樹表示，全球汽車產業(yè)缺芯的至暗時刻已過，已于9月末改善并回升，其中10月環(huán)比大幅拉升14%，這是歷年沒有出現(xiàn)過的生產恢復狀態(tài)，“近幾個月新能源汽車沒有受到芯片供給太大影響，不過合資企業(yè)產銷不足的問題仍改善較慢。”崔東樹同時認為，芯片供應鏈恢復是一個緩慢的過程，受年底沖量影響，四季度汽車產業(yè)仍受缺芯影響，特別是歐洲、北美，燃油車仍是主要受影響車型。
從近期公開數(shù)據(jù)看，瑞薩電子、恩智浦、英飛凌、意法半導體、德州儀器等全球主要汽車芯片供應商的庫存正在改善之中，據(jù)日經亞洲評論11月30日報道，這5家企業(yè)歷經3個季度的下滑后，庫存首次實現(xiàn)同比0.7%的增長。
德國大陸集團近日也透露稱：“我們確實相信半導體短缺最嚴重的時期已經過去。”
而曾一度切斷汽車芯片供應鏈的馬來西亞，其封測產線已在快速恢復中，正在加速供應博世ESP等大規(guī)模應用產品所需的芯片，VCU、TCU產能也受益處于快速恢復狀態(tài)。不過“基礎芯片還繼續(xù)短缺，這是由于低端芯片利潤低，生產廠家生產動力低。”崔東樹如是認為。
反饋到銷售端，近期采取“不完整交付汽車”方案的品牌越來越多，造車新勢力中，理想、小鵬等，均采取了延遲交付以及先交付后補裝兩種交付方案。積極的銷售策略，拉動了造車新勢力11月的汽車交付量上升。
至于何時補裝毫米波雷達，造車新勢力針對早期交付的不完整汽車，原計劃將在今年底至1月補裝；不過此后這一計劃目前已延遲到明年一季度完成。
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