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芯元基半導(dǎo)體全屏點(diǎn)亮5μm Micro LED芯片陣列

編輯:chinafpt 2022-01-17 17:03:14 瀏覽:2531  來源:

  近日,上海芯元基半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡稱:芯元基半導(dǎo)體)宣布在Micro LED芯片研發(fā)上又取得重大進(jìn)展,全屏點(diǎn)亮了適合微顯示的5μm Micro LED 芯片陣列,成功研發(fā)出16*27微米直顯用薄膜倒裝Micro LED芯片,突破了微顯示用Micro LED芯片制備的關(guān)鍵技術(shù)。

  ? 5μm Micro LED芯片 8μm Pitch陣列全屏點(diǎn)亮實(shí)物圖

  據(jù)芯元基半導(dǎo)體介紹,此次Micro LED 芯片陣列尚未鍵合到CMOS基板上,只是將所有陣列的8萬多顆芯片以并聯(lián)形式供電,開啟電壓為2.9V,在沒有任何電壓補(bǔ)償?shù)那闆r下,也就是每個(gè)芯片在相同電壓的情況下亮度均勻性已達(dá)到人眼觀看無色差感的程度。芯元基Micro LED產(chǎn)品性能的優(yōu)越性,源自于芯元基多年研發(fā)積累的特有襯底技術(shù)、外延技術(shù)和芯片技術(shù)的融合體現(xiàn)。

  在此之前,芯元基半導(dǎo)體剛于本月初宣布通過其獨(dú)立知識產(chǎn)權(quán)的DPSS襯底技術(shù)、側(cè)向外延生長技術(shù)和化學(xué)剝離藍(lán)寶石襯底技術(shù)成功開發(fā)出了10-50μm的GaN基薄膜倒裝Micro LED芯片。

  據(jù)了解,芯元基的側(cè)向外延生長技術(shù)可以把GaN外延層中的位錯(cuò)密度降到10^7cm² (10的7次方每平方厘米),而且還可以控制位錯(cuò)的位置,將Micro LED陣列安排到?jīng)]有位錯(cuò)的位置,解決困擾行業(yè)的不均性問題。

  同時(shí),芯元基獨(dú)創(chuàng)化學(xué)剝離藍(lán)寶石襯底技術(shù),與行業(yè)現(xiàn)有的激光剝離藍(lán)寶石襯底技術(shù)相比,該技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)100%的剝離良率,而且對GaN,特別是InGaN量子阱無損傷,在規(guī)模化量產(chǎn)后具備較明顯的成本優(yōu)勢。此外,化學(xué)剝離藍(lán)寶石襯底技術(shù)還與現(xiàn)有的半導(dǎo)體晶圓加工技術(shù)有非常好的兼容性,可以利用現(xiàn)有的半導(dǎo)體晶圓臨時(shí)鍵合技術(shù)實(shí)現(xiàn)晶圓級巨量轉(zhuǎn)移。

  在Micro LED芯片結(jié)構(gòu)上,芯元基半導(dǎo)體利用溝槽結(jié)構(gòu)取代了常規(guī)的臺面結(jié)構(gòu),實(shí)現(xiàn)了P電極和N電極的等高,解決了驅(qū)動(dòng)背板上的焊點(diǎn)和芯片電極高度不匹配的問題。據(jù)芯元基介紹,其芯片工藝保證了芯片只有一個(gè)具有納米粗化結(jié)構(gòu)的出光面,芯片的四周及其底部具有相應(yīng)的反射結(jié)構(gòu),解決了顯示光串?dāng)_問題的同時(shí),進(jìn)一步提高顯示亮度。

  據(jù)透露,芯元基半導(dǎo)體的Micro LED芯片可應(yīng)用于車載顯示、AR/VR等顯示領(lǐng)域,目前,產(chǎn)品已給面板廠家送樣,并拿到了研發(fā)用訂單。

標(biāo)簽:
芯元基半導(dǎo)體

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