国产精品视频播放更新_亚洲精品中文综合_凌晨三点3免费观看_无码A级免费毛片视频_综合久久网

　　為促進(jìn)武漢市半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展，加快“光芯屏端網(wǎng)”產(chǎn)業(yè)集群建設(shè)，提升產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化水平，經(jīng)武漢市人民政府同意，特提出如下意見(jiàn)：

　　一、總體要求

　?。ㄒ唬┲笇?dǎo)思想。以習(xí)近平新時(shí)代中國(guó)特色社會(huì)主義思想為指導(dǎo)，貫徹落實(shí)全市國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展“十四五”規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)、武漢工業(yè)高質(zhì)量發(fā)展“十四五”規(guī)劃，加快補(bǔ)短板、鍛長(zhǎng)板、強(qiáng)生態(tài)，打造“創(chuàng)新引領(lǐng)、要素協(xié)同、鏈條完整、競(jìng)爭(zhēng)力強(qiáng)”的現(xiàn)代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)體系。

　?。ǘ┛傮w目標(biāo)。到2025年，全市半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)能級(jí)明顯提升，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)更加合理，設(shè)備、材料、封測(cè)配套水平對(duì)關(guān)鍵領(lǐng)域形成有力支撐。

　　1.產(chǎn)業(yè)規(guī)模。到2025年，芯片產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值超過(guò)1200億元，半導(dǎo)體顯示產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值超過(guò)1000億元，第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)初具規(guī)模。

　　2.技術(shù)水平。到2025年，發(fā)明專利年均增速超過(guò)15%，創(chuàng)建3—5個(gè)國(guó)家級(jí)創(chuàng)新平臺(tái)，牽頭制定2—4項(xiàng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，突破一批關(guān)鍵核心技術(shù)，實(shí)現(xiàn)一批關(guān)鍵技術(shù)轉(zhuǎn)化和應(yīng)用。

　　3.市場(chǎng)主體。到2025年，培育形成5家銷售收入超過(guò)100億元的芯片企業(yè)、5家銷售收入超過(guò)100億元的半導(dǎo)體顯示企業(yè)、5家銷售收入超過(guò)10億元的半導(dǎo)體設(shè)備與材料企業(yè)，半導(dǎo)體企業(yè)總數(shù)超過(guò)500家，上市企業(yè)新增3—5家。

　　二、重點(diǎn)任務(wù)

　　（一）瞄準(zhǔn)薄弱環(huán)節(jié)補(bǔ)鏈

　　1.增強(qiáng)集成電路設(shè)備、材料和封測(cè)配套能力。在設(shè)備環(huán)節(jié)，聚焦三維集成特色工藝，研發(fā)刻蝕、沉積和封裝設(shè)備，引入化學(xué)機(jī)械研磨（CMP）機(jī)、離子注入機(jī)等國(guó)產(chǎn)設(shè)備生產(chǎn)項(xiàng)目；在材料環(huán)節(jié)，圍繞先進(jìn)存儲(chǔ)器工藝，開(kāi)發(fā)拋光墊、光刻膠、電子化學(xué)品和鍵合材料，布局化學(xué)氣相沉積材料、濺射靶材、掩膜版、大硅片等材料項(xiàng)目；在封測(cè)環(huán)節(jié)，引進(jìn)和培育國(guó)內(nèi)外封裝測(cè)試領(lǐng)軍企業(yè)，突破先進(jìn)存儲(chǔ)器封裝工藝，推進(jìn)多芯片模塊、芯片級(jí)封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝等先進(jìn)封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)化。

　　2.加快半導(dǎo)體顯示設(shè)備和材料國(guó)產(chǎn)化替代。在設(shè)備環(huán)節(jié)，聚焦有機(jī)發(fā)光二極管（OLED）中小尺寸面板工藝，研發(fā)光學(xué)檢測(cè)、模組自動(dòng)化設(shè)備，引入顯示面板噴印、刻蝕機(jī)、薄膜制備等國(guó)產(chǎn)設(shè)備生產(chǎn)項(xiàng)目；在材料環(huán)節(jié)，支持液晶玻璃基板生產(chǎn)項(xiàng)目建設(shè)，加快OLED發(fā)光材料、柔性基板材料的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，引入濾光片、偏光片、靶材等國(guó)產(chǎn)材料生產(chǎn)項(xiàng)目。

　　3.布局第三代半導(dǎo)體襯底及外延制備。在設(shè)備環(huán)節(jié)，支持物理氣相傳輸法（PVT）設(shè)備、金屬有機(jī)化合物氣相沉積（MOCVD）、分子束外延（MBE）等工藝設(shè)備的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化；在材料環(huán)節(jié)，引進(jìn)碳化硅（SiC）襯底、SiC外延、氮化鎵（GaN）襯底生產(chǎn)線，布局GaN外延晶片產(chǎn)線。

　?。ǘ┝⒆悻F(xiàn)有基礎(chǔ)強(qiáng)鏈

　　1.打造存儲(chǔ)、光電芯片產(chǎn)業(yè)高地。在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域，重點(diǎn)引入控制器芯片和模組開(kāi)發(fā)等產(chǎn)業(yè)鏈配套企業(yè)，研發(fā)超高層數(shù)三維閃存芯片、40納米以下代碼型閃存、動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器、三維相變存儲(chǔ)器、存算一體芯片等先進(jìn)存儲(chǔ)芯片；在光電芯片領(lǐng)域，支持25G以上光收發(fā)芯片、50G以上相干光通信芯片的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，布局硅基光通信芯片、高端光傳感芯片、大功率激光器芯片等高端光電芯片制造項(xiàng)目。

　　2.建設(shè)國(guó)內(nèi)重要半導(dǎo)體顯示產(chǎn)業(yè)基地。在顯示面板領(lǐng)域，引進(jìn)大尺寸OLED、量子點(diǎn)顯示、亞毫米發(fā)光二極管（MiniLED）顯示等面板生產(chǎn)項(xiàng)目，布局微米級(jí)發(fā)光二極管（MicroLED）顯示、激光顯示、8K超高清、3D顯示等未來(lái)顯示技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化；在顯示模組領(lǐng)域，支持全面屏、柔性屏模組的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，加快開(kāi)發(fā)高端面板屏下傳感元件及模組，引入光學(xué)鏡頭、背光模組等生產(chǎn)項(xiàng)目，逐步提升對(duì)中高端面板的產(chǎn)業(yè)配套能力。

　?。ㄈ┚劢篃狳c(diǎn)領(lǐng)域延鏈

　　1.通信射頻芯片。支持5G絕緣襯底上硅（SOI）架構(gòu)射頻芯片、射頻電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）軟件研發(fā)；面向5G基站、核心網(wǎng)、接入網(wǎng)等基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)，重點(diǎn)發(fā)展基帶芯片、通信電芯片、濾波器等關(guān)鍵芯片。

　　2.通用邏輯芯片。加快圖形處理器（GPU）、顯控芯片的開(kāi)發(fā)及應(yīng)用，提升知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）核對(duì)中央處理器（CPU）、人工智能芯片等邏輯芯片的設(shè)計(jì)支撐能力，布局信創(chuàng)領(lǐng)域處理器項(xiàng)目。

　　3.北斗導(dǎo)航芯片。支持研發(fā)北斗三號(hào)系統(tǒng)的新一代導(dǎo)航芯片、28納米高精度消費(fèi)類北斗導(dǎo)航定位芯片、新一代多模多頻高精度基帶系統(tǒng)級(jí)芯片；面向交通、物流、農(nóng)業(yè)、城市管理等領(lǐng)域開(kāi)發(fā)通導(dǎo)一體化北斗芯片，拓展北斗應(yīng)用。

　　4.車規(guī)級(jí)芯片。推進(jìn)數(shù)字座艙芯片、駕駛輔助芯片、功率器件、汽車傳感器等車規(guī)級(jí)芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目；面向新能源汽車，布局動(dòng)力系統(tǒng)、主被動(dòng)安全系統(tǒng)、娛樂(lè)信息系統(tǒng)、車內(nèi)網(wǎng)絡(luò)、照明系統(tǒng)車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。

　?。ㄋ模﹪@前沿領(lǐng)域建鏈

　　1.第三代半導(dǎo)體器件。圍繞電力電子器件、射頻器件、光電器件等3個(gè)應(yīng)用方向，引入碳化硅（SiC）功率晶體管、氮化鎵（GaN）充電模塊、GaN功率放大器、高光效LED、MiniLED等器件項(xiàng)目；支持中高壓SiC功率模塊、GaN 5G射頻開(kāi)關(guān)、紫外LED的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，突破SiC絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、毫米波射頻器件、MicroLED關(guān)鍵技術(shù)。

　　2.量子芯片。支持單光子源、激光器、探測(cè)器等光量子芯片的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化；布局量子傳感器、量子精密測(cè)量器件等生產(chǎn)項(xiàng)目；開(kāi)展量子通信、量子成像、量子導(dǎo)航、量子雷達(dá)、量子計(jì)算芯片共性前沿技術(shù)攻關(guān)。

　　三、產(chǎn)業(yè)布局

　?。ㄒ唬┐蛟煜鄬?duì)完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈聚集區(qū)。重點(diǎn)發(fā)展三維集成工藝、先進(jìn)邏輯工藝，加快推進(jìn)先進(jìn)存儲(chǔ)器等重點(diǎn)制造項(xiàng)目建設(shè)；重點(diǎn)發(fā)展中高端芯片設(shè)計(jì)、IP核設(shè)計(jì)、EDA軟件等產(chǎn)業(yè)，加快推進(jìn)精簡(jiǎn)指令集（RISC—V）產(chǎn)學(xué)研基地建設(shè)；培育裝備、材料、零部件、封測(cè)等產(chǎn)業(yè)，加快推進(jìn)硅基SOI半導(dǎo)體材料、光刻材料及電子溶劑、筑芯產(chǎn)業(yè)園等配套項(xiàng)目建設(shè)。

　?。ǘ?gòu)建差異化半導(dǎo)體顯示產(chǎn)業(yè)核心區(qū)。重點(diǎn)發(fā)展中小尺寸顯示面板、大尺寸顯示面板等產(chǎn)業(yè)，加快半導(dǎo)體顯示產(chǎn)業(yè)鏈向上下游延伸發(fā)展，培育核心設(shè)備、關(guān)鍵材料、模組、元器件、顯示終端等產(chǎn)業(yè)，推進(jìn)華星t4、華星t5、天馬G6二期、京東方10.5代線擴(kuò)產(chǎn)、創(chuàng)維MiniLED顯示產(chǎn)業(yè)園等項(xiàng)目建設(shè)。

　　（三）創(chuàng)建半導(dǎo)體特色產(chǎn)業(yè)區(qū)。重點(diǎn)發(fā)展光電芯片、第三代化合物半導(dǎo)體等產(chǎn)業(yè)，推進(jìn)紅外傳感芯片制造、微機(jī)電（MEMS）與傳感工業(yè)技術(shù)研究院等項(xiàng)目建設(shè)；培育車規(guī)級(jí)芯片、工控芯片等產(chǎn)業(yè)，推進(jìn)國(guó)家新能源和智能網(wǎng)聯(lián)汽車基地建設(shè)；培育顯示芯片、信息安全芯片等產(chǎn)業(yè)，推進(jìn)國(guó)家網(wǎng)絡(luò)安全人才與創(chuàng)新基地建設(shè)；培育人工智能芯片、通用邏輯芯片等產(chǎn)業(yè)，推進(jìn)國(guó)家新一代人工智能創(chuàng)新發(fā)展試驗(yàn)區(qū)建設(shè)。

　　來(lái)源：武漢人民政府官網(wǎng)