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顯示面板是手機(jī)、電視、平板電腦、筆記本電腦、安防監(jiān)控設(shè)備、車載顯示屏等設(shè)備必不可少的組成部件。顯示面板的發(fā)展大致可分為以下階段：

20世紀(jì)20年代CRT（CathodeRayTube,陰極射線管）技術(shù)作為第一代顯示技術(shù)被正式商業(yè)化，代表產(chǎn)品：黑白及彩色CRT電視。

20世紀(jì)90年代，等離子技術(shù)、LCD（LiquidCrystalDisplay，液晶顯示）技術(shù)并行。2000年后，等離子技術(shù)逐步退出市場，LCD（液晶技術(shù)）逐漸成為全球最主流的顯示技術(shù)。

2010年左右，OLED商業(yè)化進(jìn)程得到了實(shí)質(zhì)性進(jìn)展，之后AM-OLED逐漸成為中小尺寸平板顯示的主流，但因壽命問題無法在大屏幕市場取代LCD，也無法在超大屏幕市場取代LED。

　　未來Mini/MicroLED有望成為下一代主流技術(shù)。

顯示面板分類：

 

全球顯示面板市場以LCD為主，新顯示賽道快速增長。LCD由于其技術(shù)的成熟性，以及在大屏幕顯示領(lǐng)域如電視、筆記本電腦等的廣泛應(yīng)用，市場需求和占比較大。

2020年，全球LCD面板出貨量高達(dá)2.33億平方米，占全球顯示面板96%市場份額。LCD面板保有量高，未來將繼續(xù)穩(wěn)定在高出貨量水平，預(yù)計(jì)2025年將達(dá)到2.79億平方米。OLED因其獨(dú)特的柔性特質(zhì)，能滿足曲面和折疊屏的需求，被廣泛應(yīng)用于手機(jī)等小屏幕產(chǎn)品，同時(shí)也應(yīng)用于一些新興的電子產(chǎn)品如智能穿戴和VR設(shè)備等。

2020年，全球OLED面板出貨量僅為9.7百萬平方米，但從2021年起預(yù)計(jì)將以16.34%的年復(fù)合增長率增長，2025年有望達(dá)到25.1百萬平方米。根據(jù)Omdia數(shù)據(jù)，面板各下游應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展與市場需求穩(wěn)步增長，TV、移動設(shè)備作為最大應(yīng)用類別保持平穩(wěn)增長；商用、車載等新顯示賽道快速增長。

全球顯示面板行業(yè)市場規(guī)模（出貨量，單位：百萬平方米）：

 

顯示行業(yè)主要下游穩(wěn)步增長（單位：百萬平方米）：

 

LCD已取得主導(dǎo)，OLED投入加大。相較于韓國與中國臺灣地區(qū)，中國大陸顯示面板發(fā)展較晚。隨著京東方等國產(chǎn)面板廠商的崛起，中國大陸顯示面板以20.23%的年復(fù)合增長率快速追趕，市場規(guī)模從2016年的43.6百萬平方米增長至2020年的91.1百萬平方米，預(yù)計(jì)2025年市場規(guī)模將達(dá)到121.2百萬平方米。

LCD面板方面至2025年我國在全球市場的出貨量占比將達(dá)到45.28%；OLED領(lǐng)域起步較晚，主要受制于行業(yè)較高的技術(shù)壁壘早期發(fā)展緩慢，但近年隨著我國的投入不斷加大，整體OLED產(chǎn)能快速增長。2020年我國OLED面板產(chǎn)量占全球產(chǎn)量的比重12.37%，首次突破10%，預(yù)計(jì)2025年將上升至24.3%。

中國顯示面板行業(yè)市場規(guī)模（出貨量，單位：百萬平方米）：

 

中國大陸顯示面板占全球份額：

 

DDIC，即面板顯示驅(qū)動芯片，是顯示面板的主要控制元件之一。LCD驅(qū)動芯片為LCD顯示屏中的燈珠提供穩(wěn)定的電壓或電流驅(qū)動信號，從而控制燈珠的光線強(qiáng)度和色彩，并在液晶片板上變化出不同深淺的顏色組合，進(jìn)而保證顯示畫面的均勻性和穩(wěn)定性。而OLED驅(qū)動芯片主要通過向OLED單元背后的薄膜晶體管發(fā)送指令的方式，實(shí)現(xiàn)對OLED發(fā)光單元的開關(guān)控制。

手機(jī)LCD顯示模組及驅(qū)動芯片：

 

顯示驅(qū)動芯片市場規(guī)模增長速度略高于顯示面板市場：

受益于全球顯示面板出貨量的增長，顯示驅(qū)動芯片市場規(guī)模也快速增長。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計(jì)，全球顯示驅(qū)動芯片出貨量從2016年的123.91億顆增長至2020年的165.40億顆，年復(fù)合增長率為7.49%。預(yù)計(jì)未來顯示技術(shù)的升級與下游應(yīng)用的拓展將推動顯示驅(qū)動芯片市場的進(jìn)一步增長，到2025年出貨量增至233.20億顆。

和下游顯示面板市場相對應(yīng)，全球顯示驅(qū)動芯片以LCD驅(qū)動芯片為主，預(yù)計(jì)未來將繼續(xù)穩(wěn)定在高出貨量水平，OLED驅(qū)動芯片隨著OLED屏的高速增長份額逐漸提高。目前LCD驅(qū)動芯片已經(jīng)實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定供應(yīng)，且TFT-LCD已大量轉(zhuǎn)向TDDI，該市場已經(jīng)進(jìn)入成熟甚至過度競爭階段。

隨著智能手機(jī)、電視等電子設(shè)備對液晶面板的需求不斷增長，顯示驅(qū)動芯片市場預(yù)計(jì)將在全球范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)快速增長，其主要增長引擎包括高分辨率、集成功能需求的增加以及平均售價(jià)的降低。

全球DDIC市場規(guī)模（單位：億顆）：

 

中國DDIC市場規(guī)模（出貨量）：

 

在新興應(yīng)用領(lǐng)域強(qiáng)勁需求帶動下，2021年增速或達(dá)到周期性峰值：

根據(jù)CINNOResearch數(shù)據(jù)，2021年全球顯示驅(qū)動芯片市場規(guī)模預(yù)計(jì)增至138億美元，增長率將達(dá)到56.8%為近年來的最高峰，也為全球集成電路芯片市場中成長力度最大的細(xì)分產(chǎn)業(yè)之一。目前，由于晶圓代工與封測產(chǎn)能短缺導(dǎo)致短期晶圓與封測價(jià)格不斷上漲；同時(shí)，全球顯示面板市場的增長也帶動了顯示驅(qū)動芯片長期需求量的增加。

2020至2021年間，雖然市場需求量大幅增加，但是全球晶圓產(chǎn)能投資中8英寸產(chǎn)能增量有限，尤其是在90~150nm制程節(jié)點(diǎn)產(chǎn)能短缺更為明顯。因此，價(jià)格上漲為全球顯示驅(qū)動芯片市場規(guī)模上升的主要推動力（預(yù)計(jì)2021年價(jià)格帶動營收規(guī)模增長約53%，出貨量帶動營收增長約2%）。

隨著面板制造產(chǎn)能持續(xù)向國內(nèi)轉(zhuǎn)移，大陸已經(jīng)奠定了全球面板制造中心的地位，相應(yīng)的大陸市場也成為全球驅(qū)動芯片主要市場。CINNO預(yù)計(jì)2021年國內(nèi)顯示驅(qū)動芯片市場規(guī)模將同比大幅增長68%至57億美金，至2025年將持續(xù)增長至80億美金，年均復(fù)合增長率CAGR將達(dá)9%。

全球顯示驅(qū)動芯片市場規(guī)模：

 

中國驅(qū)動芯片市場規(guī)模（單位：億美元）：

 

TDDI開辟新領(lǐng)域成長：

顯示驅(qū)動芯片的功能集成是當(dāng)下主流的技術(shù)發(fā)展方向，面對智能手機(jī)更高屏占比的發(fā)展趨勢，顯示驅(qū)動芯片與觸控芯片的整合能夠有效減少顯示面板外圍芯片的尺寸，因此TDDI芯片的市場滲透率迅速提升，開辟了顯示驅(qū)動芯片領(lǐng)域的新戰(zhàn)場。未來，以車載電子為代表的其他電子設(shè)備也將廣泛采用TDDI芯片，推動市場維持高速增長。

根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計(jì)，自2015年TDDI芯片首次問世以來，其出貨量由0.4億顆迅速提升至2019年的5.2億顆。未來，以車載電子為代表的其他電子設(shè)備也將廣泛采用TDDI芯片，推動市場維持高速增長，至2024年全球出貨量預(yù)計(jì)將達(dá)到11.5億顆，自2020年至2024年的年均復(fù)合增長率達(dá)到18.3%。

1）目前為智能手機(jī)液晶面板的主流驅(qū)動方案。除蘋果外，其他知名終端品牌的液晶面板機(jī)型高比例采用TDDI。根據(jù)Omdia數(shù)據(jù)，2020年用于智能手機(jī)的TDDI出貨量達(dá)到7.81億顆。

2）后疫情時(shí)期，遠(yuǎn)程教育擴(kuò)大化，平板電腦需求激增，TDDI在平板電腦顯示屏的滲透率迅速增長。隨著尺寸和分辨率的提升，一塊屏幕需要配備兩顆芯片，目前正在成為主流方案趨勢，根據(jù)Omdia數(shù)據(jù)，2020年用于平板電腦顯示屏的TDDI出貨量達(dá)到8400萬顆。

3）車載顯示器TDDI市場日趨成熟：

目前面板廠商正在為車載顯示器積極開發(fā)in-cell觸控集成方案，芯片廠商在2020年起逐步開始量產(chǎn)TDDI解決方案。

汽車電子化的趨勢，推動車用電子零組件需求持續(xù)提升，其中車用觸控面板的使用量，有望在2022年迎來更大規(guī)模的爆發(fā)，帶動車用TDDI迎來首波拉貨高峰，據(jù)DIGITIMES信息，包括顯示驅(qū)動大廠Synaptics以及聯(lián)詠、奇景光電、敦泰都已經(jīng)對此領(lǐng)域重兵部署，并在2022年啟動大量出貨。

根據(jù)Omdia數(shù)據(jù)，2020年車載顯示器的TDDI出貨量達(dá)到500萬顆。

全球TDDI芯片出貨量：

 

2020年LCDTDDI分下游占比（單位：萬顆）：

 

大尺寸為切入口，中小領(lǐng)域伴隨產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移替代加速

顯示驅(qū)動IC的產(chǎn)業(yè)鏈大體由IC設(shè)計(jì)—晶圓代工—封測—面板廠構(gòu)成，目前供給的瓶頸主要在于晶圓代工的產(chǎn)能。DDIC的產(chǎn)業(yè)鏈較為簡單，作為顯示屏成像系統(tǒng)的重要部分，其所在電子產(chǎn)品中所占的成本約10-15%，但因芯片嵌入數(shù)量較多，故在芯片設(shè)計(jì)行業(yè)中屬于毛利較低產(chǎn)品。而在產(chǎn)能緊張的階段，顯示芯片因其低毛利等特點(diǎn)，往往被晶圓代工廠擠壓產(chǎn)能。

由于顯示產(chǎn)品的多樣性，顯示類驅(qū)動IC的制程范圍也比較廣，其主要產(chǎn)品涵蓋了28nm-150nm的工藝段。其中NB和MNT等IT產(chǎn)品和TV主要為110-150nm；主要用于LCD手機(jī)和平板的集成類TDDI（Touch+DDIC）制程段在55-90nm；用于AMOLED驅(qū)動IC的制程段相對先進(jìn)為28-40nm；其他規(guī)格較低的驅(qū)動芯片（穿戴、白電、小家電等分辨率較低應(yīng)用）我們本章暫不做討論。

各顯示品類的驅(qū)動IC制程以及同類競品：

 

2021年各品類顯示驅(qū)動IC的供給呈現(xiàn)不同程度的緊張，除了自身的需求增長外，同制程內(nèi)其他品類IC的晶圓消耗也會影響DDIC的供給。2021年最為缺貨的電源管理芯片，10M以下的低端圖像識別芯片以及指紋識別芯片等等的需求增加，會不同程度的擠壓TV和IT驅(qū)動芯片的晶圓供給；車載MCU芯片工藝主要集中在在28-40nm，使同樣在此制程段同時(shí)非常緊缺的AMOLED的DDIC供應(yīng)難以得到快速補(bǔ)充。

DDIC占整體晶圓產(chǎn)能約3%，占晶圓代工廠產(chǎn)能約6%。根據(jù)DISCEIN數(shù)據(jù)，顯示驅(qū)動IC消耗的晶圓產(chǎn)能約250-270K/M，如參考2021年超過約9500K/M的晶圓產(chǎn)能，實(shí)際占比不到3%；如排除約5000K/M的IDM產(chǎn)能（如三星和英特爾等），剩下的晶圓代工產(chǎn)能（如臺積電、聯(lián)電、中芯國際等）約4500K/M，DDIC占其中不到6%的產(chǎn)能比重。

全球晶圓產(chǎn)能與主流DDIC消耗晶圓比重分布：

 

手機(jī)和TV消耗晶圓量較大：

根據(jù)Omdia數(shù)據(jù)，大尺寸顯示驅(qū)動芯片（包括TV、MNT、NB和9寸以上TPC）占總需求的70%，其中液晶電視面板所用驅(qū)動芯片占大尺寸總需求的40%以上,因其每年約2.7億（2020年AVCRevo數(shù)據(jù)為272.2M）的面板出貨量和超過50%的UHD占比，對顯示驅(qū)動芯片的數(shù)量需求較大，其晶圓消耗占比也較高。

在中小型顯示驅(qū)動芯片市場，智能手機(jī)的市場份額最大。2020年，包含LCD面板驅(qū)動芯片和AMOLED面板驅(qū)動芯片在內(nèi)，占驅(qū)動芯片總需求的20%，但由于手機(jī)的驅(qū)動芯片往往集成了觸控和T-CON的功能，單個(gè)晶粒面積是TV驅(qū)動芯片的三倍左右，導(dǎo)致消耗的晶圓量接近下游主流顯示的一半。

2021年IT線產(chǎn)品增長仍然較強(qiáng)，同時(shí)由于更高分辨率在電視面板中的滲透率提升，根據(jù)Omdia測算，主流顯示驅(qū)動芯片的總需求預(yù)計(jì)將在2021年增長至84億顆。

全球主要顯示驅(qū)動IC年度出貨量占比：

 

終端所需DDIC數(shù)量與面板尺寸、分辨率高低成正比，面板尺寸越大，分辨率越高、所需DDIC數(shù)量越多。未來隨著大面板屏幕尺寸繼續(xù)增加，各類屏幕分辨率、色域要求不斷提升，每臺終端產(chǎn)品所需的DDIC數(shù)量還將進(jìn)一步增長。

終端產(chǎn)品與DDIC數(shù)量對應(yīng)關(guān)系：

 

臺廠和韓廠占據(jù)了大部分顯示驅(qū)動市場份額。根據(jù)Omdia數(shù)據(jù)，大尺寸顯示驅(qū)動芯片市場中，臺廠份額最大。聯(lián)詠2020年份額為24%排名第一，其次是奇景光電和瑞鼎、以及三星旗下LSI和和LG旗下SiliconWorks。在智能手機(jī)領(lǐng)域，臺廠在LCD占主導(dǎo)地位，2020年近80%份額，聯(lián)詠和和奕力排名包攬前二。

2020年大尺寸顯示驅(qū)動芯片市場份額：

 

2020年LCD手機(jī)顯示驅(qū)動芯片市場份額：

 

AMOLED領(lǐng)域韓廠因其技術(shù)優(yōu)勢份額占優(yōu)。三星旗下LSI在2020年占據(jù)超一半AMOLED顯示驅(qū)動市場份額，作為三星顯示SDC的專屬供應(yīng)商，LSI和美格納（前身為Hynix半導(dǎo)體）尚未與中國大陸面板廠展開合作。聯(lián)詠和瑞鼎是2020年中國大陸面板廠的主要AMOLED驅(qū)動芯片供應(yīng)商，市場份額在2020年分別為7%和6%。

2020年AMOLED手機(jī)顯示驅(qū)動芯片市場份額：

 

隨著中國大陸面板廠的份額提升，上游供應(yīng)鏈的轉(zhuǎn)移帶動國內(nèi)顯示驅(qū)動芯片行業(yè)快速發(fā)展。

大尺寸顯示驅(qū)動芯片領(lǐng)域，集創(chuàng)北方和奕斯偉增長顯著。奕斯偉在2020四季度為BOE最大的TV顯示驅(qū)動芯片供應(yīng)商；集創(chuàng)北方在BOE、HKC惠科等面板大廠份額持續(xù)提升。2020年，集創(chuàng)北方和奕斯偉市場份額分別為3.2%和2%。

手機(jī)顯示驅(qū)動芯片領(lǐng)域，國內(nèi)公司市場份額仍然較低，但呈現(xiàn)局部突圍態(tài)勢：

　　豪威在2020年收購了新思的移動TDDI業(yè)務(wù)，積極結(jié)合其CIS產(chǎn)品優(yōu)勢在中國市場進(jìn)行擴(kuò)張；

　　集創(chuàng)北方在2020年底開始為品牌小米量產(chǎn)TDDI；

　　云英谷于2020年三季度開始量產(chǎn)AMOLED驅(qū)動芯片；

　　華為海思自研的OLED驅(qū)動芯片在2021下半年已經(jīng)試產(chǎn)完畢，計(jì)劃2022年正式向供應(yīng)商完成量產(chǎn)交付，該芯片樣本在2021下半年已經(jīng)送至京東方、華為、榮耀等廠商處進(jìn)行測試；

　　中穎電子后裝AMOLED顯示驅(qū)動芯片已在2021年量產(chǎn)出貨，同時(shí)計(jì)劃在2022年中推出前裝品牌市場規(guī)格芯片。

TV顯示驅(qū)動：為國內(nèi)廠商切入

顯示驅(qū)動領(lǐng)域的最佳入口

TV面板顯示驅(qū)動是消耗數(shù)量最多的顯示品類。顯示驅(qū)動IC通過電壓驅(qū)動面板的Source線來控制幾百萬個(gè)像素的開關(guān)狀態(tài)顯示畫面，在常規(guī)的IC設(shè)計(jì)下，對驅(qū)動IC用量影響最大的因素為分辨率。TV面板的單顆驅(qū)動IC一般擁有960-1366個(gè)驅(qū)動通道，常規(guī)設(shè)計(jì)下一個(gè)HD分辨率的OC需要三顆驅(qū)動IC，一般FHD需6顆，UHD則需12顆。

除了常規(guī)設(shè)計(jì)外，面板廠商也在開發(fā)Dualgate（一個(gè)驅(qū)動通道驅(qū)動兩列）或者triplegate（一個(gè)驅(qū)動通道驅(qū)動三列）設(shè)計(jì)，入門級的32寸HD有1顆或者2顆的驅(qū)動IC設(shè)計(jì)，但目前UHD占整體TV比重超50%，這類方案在分辨率越來越高的情況實(shí)際難以實(shí)現(xiàn)。根據(jù)DISCEIN數(shù)據(jù)，TV面板所需要的驅(qū)動IC數(shù)量對應(yīng)2.7億片TV面板出貨量全年約25億顆規(guī)模，是消耗數(shù)量最多的顯示品類。

TV顯示驅(qū)動IC用量：

 

TV各分辨率占比：

 

TV驅(qū)動IC率先成為大陸廠商切入的最佳入口。我們認(rèn)為目前TV驅(qū)動IC為突破口主要因：

　　大尺寸TV面板產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)化程度最高，技術(shù)壁壘相對中小尺寸門檻低；

TV顯示驅(qū)動每年需求量約25億顆在主流顯示里占比較大；

　　在顯示面板在幾次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移后，在大尺寸LCDTV領(lǐng)域率先實(shí)現(xiàn)了以大陸為主導(dǎo)的產(chǎn)業(yè)格局，前三強(qiáng)競爭格局已經(jīng)形成，加上CHOT等其他面板廠，使得TV驅(qū)動IC的需求由大陸廠商主導(dǎo)。

但TV領(lǐng)域也是目前競爭最為激烈的領(lǐng)域，整體份額較為接近，其中中國大陸廠商集創(chuàng)北方和奕斯偉也占據(jù)了一定份額，根據(jù)CINNOResearch數(shù)據(jù)，本土驅(qū)動芯片企業(yè)中，2021上半年兩者合計(jì)占據(jù)了電視、顯示器和筆記本等中大尺寸應(yīng)用90%以上市場份額。

全球LCDTV供應(yīng)商出貨面積（百萬平方米）：

 

2020年TV驅(qū)動IC競爭格局：

 

TV面板商出貨量：

 

MNT顯示驅(qū)動：應(yīng)用場景多維，

大陸廠商奮起直追

MNT顯示驅(qū)動產(chǎn)品維度豐富。MNT和TV整機(jī)的形態(tài)比較類似，但TV產(chǎn)品相對來說場景簡單較為中規(guī)中矩，MNT附帶更多應(yīng)用場景需求，如畫面比、產(chǎn)品刷新率、平面和曲面、分辨率等產(chǎn)品維度比較豐富，應(yīng)用于辦公、娛樂、電競等各個(gè)場景。

因尺寸限制用量較小。從用量來說，受到尺寸普遍較小的限制，MNT產(chǎn)品難以像TV產(chǎn)品一樣簡單采用10顆以上960通道的驅(qū)動IC，而傾向采用數(shù)量更少的1446通道的驅(qū)動IC，結(jié)合MNT的整體規(guī)模以及傾向于用較多通道的驅(qū)動IC，MNT的IC需求量對應(yīng)每年1.6億片MNT面板出貨量約9億顆規(guī)模，在幾個(gè)主要應(yīng)用里僅大于TPC。

MNT顯示驅(qū)動IC用量：

 

 

相比于TV面板以大陸廠商為主導(dǎo)的產(chǎn)業(yè)格局，MNT面板目前仍是多強(qiáng)局面。其中大陸廠商BOE出貨量全球第一，其他排名靠前廠商中主要有韓國廠商樂金顯示以及中國臺灣地區(qū)的友達(dá)、群創(chuàng)，大陸廠商目前加大MNT投入持續(xù)追趕。

顯示器面板廠商出貨量：

 

MNT驅(qū)動IC目前仍然不是新晉廠商的第一選擇，但隨著產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移份額快速增長。似然MNT驅(qū)動IC產(chǎn)品本身與TV的驅(qū)動IC規(guī)格差距不大，但因整體規(guī)模、產(chǎn)品多樣性、定制化等原因不是新晉廠商進(jìn)入市場的的第一選擇，目前集中度較高主要為臺廠主導(dǎo)。但目前國內(nèi)面板產(chǎn)商奮起直追，大陸的集創(chuàng)北方、奕斯偉以及新相微等也隨著MNT的面板產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移至大陸份額快速增長。

2020年MNT驅(qū)動IC競爭格局：

 

NB驅(qū)動IC：后疫情時(shí)代承接新剛性

需求，完全由臺廠主導(dǎo)

筆記本電腦后疫情時(shí)代下承接更多新剛性需求，用量約TV一半。疫情期間包括宅經(jīng)濟(jì)、在線辦公、在線教育等各剛性需求，特別是教育筆電的集中采購，大幅增加了NB的新剛性需求，2022年略有回落。

根據(jù)TrendForce預(yù)計(jì)，2022全年出貨量將年減3.3%為2.38億臺，其中Chromebook占比約12.4%，出貨動能略有放緩，宅經(jīng)濟(jì)效應(yīng)所衍生的需求有所減退。NB產(chǎn)品的分辨率結(jié)構(gòu)目前以HD和FHD為主占比近90%，故IC用量相對較少，NB的IC需求量對應(yīng)每年2.3億片NB面板出貨量約12億顆規(guī)模，接近TV用量的一半。

全球筆電市場規(guī)模（單位：百萬臺）：

 

NB顯示驅(qū)動IC用量：

 

NB驅(qū)動IC基本完全由臺廠主導(dǎo)，技術(shù)門檻較高：

從供應(yīng)商來看，中國大陸方面除京東方早期通過G8.5代線的開創(chuàng)性生產(chǎn)方案快速占領(lǐng)市場為全球第一外，2-4位均為臺廠和韓廠，目前在NB線中大陸廠商尚未掌握主導(dǎo)權(quán)。

由于NB尤其注重功耗、畫質(zhì)及COG設(shè)計(jì)等特點(diǎn)提高了驅(qū)動IC的技術(shù)門檻，其供應(yīng)完全由臺廠主導(dǎo)，第一的聯(lián)詠和第二的瑞鼎占據(jù)了超過60%的份額，大陸廠商參與度相對TV和MNT更低。

2021年也因供給方的高寡占，導(dǎo)致驅(qū)動IC成為NB面板供應(yīng)的掣肘，特別是因?yàn)榧夹g(shù)門檻大陸廠商較難快速形成補(bǔ)充。

除了技術(shù)門檻外，由于NB驅(qū)動IC的通道數(shù)、COG設(shè)計(jì)以及功耗等因素考量，一片12寸晶圓能生產(chǎn)約5K的TV驅(qū)動IC或7K以上MNT驅(qū)動IC，但僅能生產(chǎn)2-3K的NB驅(qū)動IC，預(yù)計(jì)2022年依然有缺芯擾動的情況下NB的驅(qū)動IC供需改善晚于MNT和TV。

2020年NB驅(qū)動IC競爭格局：

 

筆電面板廠商出貨量：

 

AMOLED驅(qū)動IC：滲透率

提升帶動高速成長

AMOLED滲透率持續(xù)提升，目前進(jìn)入建設(shè)高峰期。AMOLED目前還在高速成長期，大陸和韓國廠商還在投資建設(shè)新工廠增加產(chǎn)能，同時(shí)進(jìn)行良率提升、技術(shù)優(yōu)化和產(chǎn)品創(chuàng)新。

根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，2021年手機(jī)用AMOLED面板市場滲透率為42%，盡管因AMOLED顯示面板IC持續(xù)缺貨，手機(jī)品牌和OEM廠商在其新機(jī)型中擴(kuò)大采用AMOLED面板的趨勢，將帶動AMOLED市場滲透率成長，預(yù)計(jì)2022年滲透率提升至46%。同時(shí)，OLED下游的應(yīng)用逐漸從手機(jī)拓展到穿戴、平板、筆記本等領(lǐng)域，供應(yīng)商從SDC壟斷發(fā)展到一超多強(qiáng)的局面。

智能手機(jī)各技術(shù)市場占比：

 

OLED供應(yīng)鏈中的智能手機(jī)品牌和OEM廠商供應(yīng)鏈數(shù)量關(guān)系：

 

AMOLED驅(qū)動IC對制程要求較高，同制程內(nèi)多種競品盈利能力強(qiáng)。AMOLED驅(qū)動芯片的制程區(qū)間處于成熟制程中產(chǎn)能最緊張的28-55nm，這個(gè)區(qū)間內(nèi)存在較多更具備盈利性優(yōu)勢的競品如車載MCU、高端CIS，消費(fèi)電子SoC等，使得AMOLED產(chǎn)能受到排擠，其需求優(yōu)先級較低難以被滿足。

28-55nm制程競品：

 

大陸廠商還未具備大規(guī)模供貨AMOLED驅(qū)動IC能力。和AMOLED面板廠商格局相似，AMOLED的驅(qū)動IC前三位均為韓廠，包括三星電子旗下的LSI以及LG集團(tuán)旗下的SiliconWorks，前三者的份額已經(jīng)超過80%，第二梯隊(duì)主要是臺系廠商聯(lián)詠、瑞鼎等，大陸芯片廠商未具備大規(guī)模供貨的能力，目前在缺芯缺產(chǎn)能的情況下，大陸面板廠處于相對被動地位。

2020年AMOLED驅(qū)動IC競爭格局：

 

晶圓代工產(chǎn)業(yè)格局制約中國大陸OLED驅(qū)動芯片發(fā)展進(jìn)程。韓國晶圓代工廠與韓國OLED驅(qū)動芯片設(shè)計(jì)廠商深度綁定，形成垂直整合模式，處于全球領(lǐng)先地位；中國臺灣晶圓代工廠也與當(dāng)?shù)氐?/font>OLED驅(qū)動芯片設(shè)計(jì)廠商深度合作，優(yōu)先為當(dāng)?shù)匦酒O(shè)計(jì)廠商代工；中國大陸晶圓廠主要代工液晶顯示驅(qū)動芯片，OLED驅(qū)動芯片代工經(jīng)驗(yàn)較少，大陸OLED驅(qū)動芯片設(shè)計(jì)廠商大多不得不將訂單交給臺灣晶圓廠。

供需逐步緩解，結(jié)構(gòu)性供不應(yīng)求仍持續(xù)

2020年四季度以來，由于代工廠晶圓成熟制程日趨緊缺，疊加產(chǎn)能分配優(yōu)先級問題，驅(qū)動IC的供應(yīng)掣肘逐步顯現(xiàn)。

根據(jù)群智咨詢測算，DDIC供需比從2020年一季度的15.6%，跌至2020年四季度的-16.5%后，呈現(xiàn)逐漸收窄趨勢，供需關(guān)系逐漸緩解，預(yù)計(jì)2022年上半年供需會逐步進(jìn)入相對平衡狀態(tài)，但隨著供應(yīng)鏈產(chǎn)能依舊較緊2022年下半年仍然有缺貨風(fēng)險(xiǎn)。

全球顯示驅(qū)動芯片市場供需趨勢：

 

供需持續(xù)緊張的同時(shí)，驅(qū)動IC價(jià)格也呈逐季上漲趨勢：

2021上半年持續(xù)的供需不平衡，疊加供應(yīng)鏈擠兌效應(yīng)，LCD和OLEDDDIC，其價(jià)格連續(xù)數(shù)個(gè)季度環(huán)比大幅上漲；但隨著終端庫存增長，需求波動系數(shù)放大，需求端對于DDIC的漲價(jià)接受意愿將逐步減弱。

根據(jù)群智咨詢預(yù)測，展望2022年，隨著包括晶合等新增產(chǎn)能持續(xù)釋放以及疫情紅利后終端需求的穩(wěn)步回歸，驅(qū)動IC的價(jià)格大概率將呈現(xiàn)高位持平價(jià)格走勢。

2021年驅(qū)動IC價(jià)格趨勢（單位：美元）：

 

需求端：在LCD領(lǐng)域中國大陸

廠商將擁有絕對話語權(quán)

顯示驅(qū)動IC需求取決于面板整體產(chǎn)能。面板廠的產(chǎn)能上限直接決定了驅(qū)動IC的需求上限，即使終端需求相對較弱，但面板廠依然有相當(dāng)大的動力在不擊穿現(xiàn)金成本的情況下維持滿稼動，一方面可獲得正向現(xiàn)金流，一方面即使虧損也可推動產(chǎn)業(yè)重組。從2021下半年面板行業(yè)稼動率來看，即使LCD面板價(jià)格從高點(diǎn)回調(diào)較大，但制造商依然維持約90%的高稼動率。

大尺寸LCD面板價(jià)格（美元）：

 

國內(nèi)面板產(chǎn)線稼動率：

 

未來中國大陸的面板制造廠商有較強(qiáng)的上游議價(jià)和對供應(yīng)的影響力。韓國面板廠商的產(chǎn)能重構(gòu)和停產(chǎn)，以及臺廠商對于產(chǎn)能投資的謹(jǐn)慎，間接增加了中國大陸面板廠商在全球的產(chǎn)能份額。根據(jù)Omdia預(yù)測，國內(nèi)前三大廠商在經(jīng)過幾次收購和產(chǎn)能擴(kuò)張后，預(yù)計(jì)將在2023年達(dá)到全球產(chǎn)能份額的52%，成為行業(yè)發(fā)展主陣地，對上游擁有較強(qiáng)的影響力。

2020-2026產(chǎn)能預(yù)測：

 

 

2020-2026產(chǎn)能份額預(yù)測：

 

隨著國內(nèi)面板廠陸續(xù)投產(chǎn)，對OLED顯示驅(qū)動需求也在持續(xù)提升：

根據(jù)UBIResearch數(shù)據(jù)，在AMOLED市場，2020年三星為市場份額為68.2%，排全球第一；第二為LG，市場份額為21%左右，主要由大尺寸OLED面板（電視）貢獻(xiàn)；京東方為第三，份額約5.7%。

但從需求來看，中國是最大買方市場，采購約占50%。隨著國內(nèi)面板廠6代OLED線陸續(xù)投產(chǎn)，對顯示驅(qū)動芯片需求也在持續(xù)提升。

供給端：上下游合作，

逐步完善產(chǎn)業(yè)生態(tài)

整體來看，隨著國內(nèi)顯示面板行業(yè)規(guī)模躍居全球之首，與之配套的上游產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)如制造和封測等都將逐步走向國產(chǎn)化。

晶圓代工：綁定模式

為目前發(fā)展方向

中大尺寸面板顯示驅(qū)動以成熟制程為主。從制程來看，由于大、中尺寸面板終端產(chǎn)品顯示技術(shù)已較為成熟，對于集成度要求較手機(jī)屏幕要求更低，多用90nm及以上的成熟制程DDIC即可生產(chǎn)。

且由于大、中尺寸面板所需芯片數(shù)量較多，因此其所使用的90nm及以上制程的DDIC仍占全球DDIC市場的主要部分，2020年市占率達(dá)到約80%；在芯片整體向更先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)推進(jìn)的趨勢下，90nm及以上制程的DDIC市占率將逐漸下降，但仍將占據(jù)大部分市場份額，根據(jù)Frost&Sullivan預(yù)測，在2024年90nm及以上制程的DDIC市占率仍將超70%。

2020年全球顯示驅(qū)動芯片分布（按制程）：

 

2024年全球顯示驅(qū)動芯片分布預(yù)測（按制程）：

 

顯示芯片的晶圓代工產(chǎn)能主要集中在非大陸代工廠。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計(jì)，2020年，不考慮三星電子等同時(shí)具備設(shè)計(jì)能力和晶圓產(chǎn)能的IDM企業(yè)，僅考慮晶圓代工企業(yè)，全球晶圓代工企業(yè)在顯示驅(qū)動芯片領(lǐng)域的年產(chǎn)量約200萬片（折合12英寸晶圓），聯(lián)華電子、世界先進(jìn)、力積電、東部高科等晶圓代工企業(yè)在顯示驅(qū)動芯片晶圓代工領(lǐng)域均有布局。

在大尺寸領(lǐng)域，中芯國際和晶合集成的產(chǎn)能相對較小，在小尺寸方面，晶合和集創(chuàng)北方綁定后，快速把90nm的TDDI技術(shù)能夠快速推廣，實(shí)現(xiàn)了在小尺寸領(lǐng)域占比超過30%；

但在OLED顯示驅(qū)動領(lǐng)域占比不到1%，主要因?yàn)?/font>OLED驅(qū)動芯片基本采取40nm/28nm以及少量55nm制程，而國內(nèi)目前在這段工藝方面還較弱，有代工能力的廠商不多，導(dǎo)致國內(nèi)顯示芯片代工供給結(jié)構(gòu)性失衡。

LCD顯示驅(qū)動領(lǐng)域隨著韓國中游面板制造廠的份額收縮而逐漸轉(zhuǎn)移其產(chǎn)能至其他領(lǐng)域，臺廠依然占據(jù)大部分份額。LCD的顯示驅(qū)動IC制程主要是110-150nm以及少量90nm。

國內(nèi)晶合集成是最大增長點(diǎn)，根據(jù)其招股書披露，Q4相比Q1每月增加約20K的產(chǎn)能，其中約90%用于驅(qū)動IC；中芯國際在突破先進(jìn)工藝同時(shí)也將部分產(chǎn)能轉(zhuǎn)向成熟的驅(qū)動IC領(lǐng)域；聯(lián)電戰(zhàn)略為繼續(xù)維持驅(qū)動IC領(lǐng)域的龍頭代工廠地位，增加部分28nm產(chǎn)能至AMOLED的DDIC。

韓廠方面隨著，特別是三星為主的韓國晶圓廠隨著本土面板廠的勢微，逐步將顯示驅(qū)動IC的產(chǎn)能轉(zhuǎn)向其他領(lǐng)域。

2021年一季度至四季度晶圓產(chǎn)能變化趨勢（單位：K/M）：

 

韓廠和臺廠的崛起過程中均與上下游形成了綁定關(guān)系：

DDIC所在的制程分類為高壓模擬，雖然已有40nm選項(xiàng),但2020年前長期低迷的ASP市場，使得中大尺寸TFTLCD用的DDIC無法承擔(dān)12寸晶圓的高成本線。

其應(yīng)對方式是轉(zhuǎn)往二、三甚至四線代工廠生產(chǎn)，以聯(lián)合下游面板廠承包產(chǎn)能的商業(yè)模式維持對重要客戶的供應(yīng)。因顯示驅(qū)動芯片行業(yè)的商業(yè)模式與普通的芯片行業(yè)較為不同，以及其出貨量大對于代工產(chǎn)能的需求，掌握供應(yīng)鏈或?yàn)橥黄品较颉?/font>

目前，驅(qū)動芯片廠商主要擁有兩種模式，一種模式是韓國的全產(chǎn)業(yè)鏈整合模式，一個(gè)集團(tuán)整合了芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝制造、面板廠商和整機(jī)廠商；另一種模式是中國臺灣地區(qū)的上下游綁定模式，驅(qū)動芯片設(shè)計(jì)廠商可以與晶圓代工廠綁定，形成IDM模式，保障工藝開發(fā)及產(chǎn)能。

國外DDIC龍頭產(chǎn)業(yè)鏈深度捆綁，國內(nèi)困局有待突破：

 

能夠提供AMOLED代工的晶圓廠更為有限，產(chǎn)能基本被韓臺壟斷。目前，根據(jù)Omdia資料，只有五家晶圓代工廠商能夠?yàn)?/font>HV40nm和28nm制程的AMOLED驅(qū)動芯片提供成熟的產(chǎn)能，包括三星、聯(lián)電、臺積電、格芯和中國大陸的中芯國際。其中，三星、臺積電、聯(lián)電三家晶圓廠提供90％晶圓產(chǎn)能供應(yīng)。

三星：主要工廠為奧斯汀S2，為高端iPhone和Galaxy機(jī)型供貨，只向三星LSI提供28nm產(chǎn)能。

聯(lián)電：目前正在擴(kuò)大28nm產(chǎn)能維持其驅(qū)動IC領(lǐng)域的龍頭代工廠地位，預(yù)計(jì)2022年將增加到15-16K/M。三星LSI為主要客戶，剩余5K/M產(chǎn)能供應(yīng)給LXSemicon（前身為SiliconWorks）、聯(lián)詠和其他中小廠商；聯(lián)詠占據(jù)其HV40納米產(chǎn)能的主要份額；小公司較難從UMC獲得產(chǎn)能。

臺積電：28nm產(chǎn)能仍較難開出，將在2022年主要向LXSemicon提供40nm產(chǎn)能，約10K/M，蘋果為其最終客戶；其他公司可獲得的剩余產(chǎn)能或不足5K/M，如奕力、新思和云英谷在2022年將繼續(xù)主要依賴臺積電，每家每月或不到1K。

格芯：主要向美格納提供28nm產(chǎn)能；LXSemicon和新思也將在2022年開始建立合作關(guān)系；集創(chuàng)北方計(jì)劃導(dǎo)入其40nm制程，預(yù)計(jì)將在2022年下半年進(jìn)行量產(chǎn)。

中芯國際：產(chǎn)能持續(xù)增長，預(yù)計(jì)到2022年底達(dá)7-8K/M。瑞鼎投片量正在增加，目前占據(jù)40nm產(chǎn)能約一半。集創(chuàng)北方、奕斯偉、華為海思和豪威等正在進(jìn)行樣品輸出或驗(yàn)證，最快于2022年第二季度后才能進(jìn)行量產(chǎn)，中芯國際開出的新產(chǎn)能為關(guān)鍵資源。

晶合集成：計(jì)劃開發(fā)AMOLED驅(qū)動芯片40nm產(chǎn)能，預(yù)計(jì)到2023年投產(chǎn)。

AMOLED驅(qū)動芯片無晶圓廠和晶圓代工廠之間的供應(yīng)鏈關(guān)系（主要智能手機(jī)）●Major○General?Few：

 

 

封裝測試：隨著產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移

邁向第一梯隊(duì)

全球顯示驅(qū)動芯片封測行業(yè)集中度較高，頭部效應(yīng)明顯：

除部分專門提供對內(nèi)顯示驅(qū)動封測服務(wù)的廠商集中在韓國外，行業(yè)龍頭企業(yè)均集中在中國臺灣及大陸地區(qū)。

中國臺灣和大陸的顯示驅(qū)動芯片廠商都是采用委外代工的方式生產(chǎn)，由晶圓代工廠進(jìn)行晶圓制造，再由封裝廠為晶圓進(jìn)行金凸塊加工，隨后由測試廠（委外測試廠或公司自有產(chǎn)能）進(jìn)行晶圓良率測試，最后由專業(yè)封裝廠進(jìn)行切割、COG/COF加工等封裝工作。

根據(jù)Frost&Sullivan數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020年全球顯示驅(qū)動芯片封測行業(yè)中，獨(dú)立對外提供服務(wù)且市場份額占比較高的企業(yè)包括頎邦科技、南茂科技、匯成股份、頎中科技與通富微電。

主流顯示驅(qū)動芯片封裝技術(shù)：

 

供應(yīng)鏈同步轉(zhuǎn)移，產(chǎn)業(yè)格局或生變。和顯示面板行業(yè)格局相似，全球顯示驅(qū)動芯片封測廠商主要集中在韓國，中國臺灣和中國大陸。伴隨著顯示驅(qū)動芯片行業(yè)轉(zhuǎn)移，封測供應(yīng)鏈也正在從韓國、中國臺灣，到中國大陸這樣的順序轉(zhuǎn)移。

韓國：以Steco、LB-Lusem為代表，分別系三星和LG與生態(tài)內(nèi)的顯示驅(qū)動芯片封測服務(wù)商，不對外部的顯示驅(qū)動芯片設(shè)計(jì)公司提供服務(wù)。三星、LG作為顯示面板產(chǎn)業(yè)龍頭企業(yè)，采用全產(chǎn)業(yè)鏈整合模式，集團(tuán)內(nèi)部整合了芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝制造、面板廠商和整機(jī)廠商，具備較強(qiáng)的技術(shù)與規(guī)模優(yōu)勢。

中國臺灣：以頎邦、南茂為代表。

由于中國臺灣LCD產(chǎn)業(yè)發(fā)展較為完善，曾有包括矽品（被日月光收購）、悠立（被安靠收購）、飛信（與頎邦合并）、福葆等十余家封測廠商入局顯示驅(qū)動芯片封測領(lǐng)域，導(dǎo)致該市場競爭較為激烈，并經(jīng)過長時(shí)間的行業(yè)整合，中小型封測廠紛紛被大廠并購，目前僅剩頎邦科技、南茂科技兩家顯示驅(qū)動芯片封測廠商，形成雙寡頭壟斷市場的格局。

同上文晶圓代工所述，中國臺灣顯示面板產(chǎn)業(yè)上下游綁定模式發(fā)展成熟，顯示驅(qū)動芯片設(shè)計(jì)廠商、晶圓代工廠、封測廠商以及顯示面板產(chǎn)業(yè)均可形成資本與業(yè)務(wù)上的綁定，如聯(lián)詠與聯(lián)電綁定，聯(lián)電與頎邦綁定，富士康旗下天鈺、夏普、群創(chuàng)綁定，明基友達(dá)與瑞鼎綁定，形成全產(chǎn)業(yè)鏈模式，保障工藝開發(fā)、產(chǎn)能以及下游客戶。

中國大陸：由于整體封測廠起步較晚，在技術(shù)和規(guī)模兩方面與韓廠和臺廠存在一定差距，主要代表有廈門通富、頎中科技、匯成股份、納沛斯等。目前隨著顯示驅(qū)動設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的快速成長和國內(nèi)資本投入的提高，顯示驅(qū)動芯片封測業(yè)務(wù)已逐漸開始轉(zhuǎn)移至中國大陸。

產(chǎn)能緊張帶動顯示封測市場規(guī)模上漲。2015年起，由于京東方等國內(nèi)領(lǐng)先面板廠商突破，面板實(shí)現(xiàn)大宗商品化，整體面板及其零部件處于一個(gè)價(jià)格下行時(shí)期，因此該階段顯示驅(qū)動芯片封測市場規(guī)模沒有顯著增長。

2020年，盡管疫情帶來短期沖擊，但居家隔離、遠(yuǎn)程辦公等宅經(jīng)濟(jì)效應(yīng)刺激了顯示行業(yè)相關(guān)終端需求的爆發(fā)。同時(shí)，由于晶圓代工廠產(chǎn)能緊張，整體顯示芯片價(jià)格不斷上漲帶動了顯示封測市場的增長，根據(jù)Frost&Sullivan數(shù)據(jù)，全球顯示驅(qū)動芯片封測市場規(guī)模于2020年達(dá)到36億美元，較2019年增長20%，預(yù)計(jì)2021年持續(xù)增長至45億美元，同比增長25%。

全球顯示驅(qū)動芯片封測市場規(guī)模：

 

大陸顯示封測廠商快速追趕，預(yù)計(jì)到2025年份額接近臺廠：

受益于領(lǐng)先的晶圓代工廠及成熟的芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)，2016年中國臺灣的顯示驅(qū)動芯片封測市場規(guī)模為57.3億元。隨后通過并購整合，進(jìn)一步增強(qiáng)了產(chǎn)業(yè)核心競爭力，2020年市場規(guī)模達(dá)到了88.9億元，年均復(fù)合增長率約為11.61%。

相比之下中國大陸相關(guān)廠商起步相對較晚，2016年中國大陸的顯示驅(qū)動芯片封測市場規(guī)模僅為19.1億元。隨著集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的快速成長和國內(nèi)資本投入的提高，顯示驅(qū)動芯片封測業(yè)務(wù)已逐漸開始轉(zhuǎn)移至中國大陸。同時(shí)，受益于全球顯示驅(qū)動芯片價(jià)格上漲，2020年中國大陸顯示驅(qū)動芯片封測市場規(guī)模達(dá)到46.8億元，占比有所上升。

未來隨著國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)廠商的發(fā)展以及晶圓產(chǎn)能緊缺短期內(nèi)難以改變的局面，中國顯示驅(qū)動芯片封測行業(yè)的需求將快速增長。預(yù)計(jì)中國大陸整體顯示驅(qū)動封測市場規(guī)模將從2021年的67.3億元增長至2025年的127.6億元，年均復(fù)合增長率約為17.34%，2025年中國大陸+中國臺灣地區(qū)顯示驅(qū)動封測市場占全球市場比重將提升至77.01%。

中國大陸和中國臺灣顯示驅(qū)動芯片封測市場規(guī)模：

 

隨著國內(nèi)顯示面板產(chǎn)業(yè)的崛起，顯示驅(qū)動芯片將加速國產(chǎn)化，也將帶動封測供應(yīng)鏈同步轉(zhuǎn)移：

中國大陸起步相對較晚，且由于缺乏成熟的芯片設(shè)計(jì)廠商，市場需求不足，因此中國大陸地區(qū)的封測企業(yè)規(guī)模相對中國臺灣地區(qū)的封測企業(yè)規(guī)模較小。

　　隨著中國大陸近年來對芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的不斷扶持和企業(yè)技術(shù)的不斷成熟，急劇上升的顯示驅(qū)動芯片封測需求將會推動現(xiàn)有顯示驅(qū)動芯片封測廠商的持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，并吸引更多領(lǐng)先的封測廠商進(jìn)入行業(yè)。