1、廣東重點(diǎn)布局中下游產(chǎn)業(yè)鏈
2020年10月,《廣東省培育半導(dǎo)體及集成電路戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群行動計劃(2021-2025年)》提出,到2025年,半導(dǎo)體和集成電路主營業(yè)務(wù)收入突破4000億元。
2021年5月,廣東省人民政府關(guān)于加快數(shù)字化發(fā)展的意見,第三代半導(dǎo)體、先進(jìn)封測等皆被劃重點(diǎn)。2022年,廣東新發(fā)布的《2022年廣東省數(shù)字經(jīng)濟(jì)工作要點(diǎn)》中重點(diǎn)強(qiáng)調(diào)了要全面實(shí)施“廣東強(qiáng)芯”工程,圍繞該工程戰(zhàn)略部署,布局實(shí)施廣東省重點(diǎn)領(lǐng)域研發(fā)計劃“芯片設(shè)計與制造”戰(zhàn)略專項(xiàng)。
今年廣東公布的重點(diǎn)項(xiàng)目名單中,在晶圓制造領(lǐng)域,入選的項(xiàng)目有中芯國際12英寸集成電路生產(chǎn)線項(xiàng)目、廣州粵芯半導(dǎo)體項(xiàng)目二期。
在封測領(lǐng)域,興森科技、安世半導(dǎo)體、利揚(yáng)芯片等封測廠商均有項(xiàng)目在冊,相較于其他領(lǐng)域的項(xiàng)目,廣東上榜的封測產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)項(xiàng)目更多。具體包括安世中國先進(jìn)封測平臺及工藝升級項(xiàng)目、高端集成電路載板及先進(jìn)封裝基地(一期)、惠州仲愷集成電路半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目、惠州仲愷集成電路半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目、東城利揚(yáng)芯片集成電路測試項(xiàng)目、芯聯(lián)電集成電路材料制造及封測總部項(xiàng)目等15個封測項(xiàng)目。
此外,廣東在芯片設(shè)計領(lǐng)域也有布局,重點(diǎn)項(xiàng)目中包含“順芯城”(容桂)高端芯片產(chǎn)業(yè)園慧智微上市總部、微波射頻前端芯片研發(fā)中心及產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目、順德開源芯片產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目、OPPO芯片研發(fā)中心項(xiàng)目等。
2、半導(dǎo)體重點(diǎn)項(xiàng)目齊發(fā)
按分布地區(qū)來看,2022年各省市重點(diǎn)/重大半導(dǎo)體項(xiàng)目中,華東地區(qū)數(shù)量最多,其次是華南地區(qū)、華北地區(qū)、華中地區(qū)、西南地區(qū)。根據(jù)已公開的項(xiàng)目信息統(tǒng)計,安徽、廣東、河南的上榜項(xiàng)目數(shù)量為前三,半導(dǎo)體項(xiàng)目數(shù)量依次為49、39、19。
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