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　　集微網(wǎng)消息，英特爾公司宣布，由于未能及時(shí)獲得監(jiān)管部門(mén)的批準(zhǔn)，該公司將放棄收購(gòu)Tower Semiconductor Ltd.（高塔半導(dǎo)體）的計(jì)劃，并放棄了該項(xiàng)54億美元的交易。

　　英特爾公司周三在一份聲明中表示，已與Tower雙方同意終止2022年2月的協(xié)議。根據(jù)合并協(xié)議的條款，英特爾將向高塔支付3.53億美元的終止費(fèi)。

　　英特爾首席執(zhí)行官Pat Gelsinger表示:“我們的代工工作對(duì)于釋放IDM 2.0的全部潛力至關(guān)重要，我們將繼續(xù)推進(jìn)我們戰(zhàn)略的各個(gè)方面。我們正在很好地執(zhí)行我們的路線圖，到2025年重新獲得晶體管性能和功率性能的領(lǐng)導(dǎo)地位，與客戶(hù)和更廣泛的生態(tài)系統(tǒng)建立勢(shì)頭，并投資以提供全球所需的地理多樣性和彈性制造足跡。在這個(gè)過(guò)程中，我們對(duì)Tower的尊重與日俱增，未來(lái)我們將繼續(xù)尋找合作的機(jī)會(huì)。”

　　英特爾晶圓代工服務(wù)部(IFS)高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理Stuart Pann表示:“自2021年推出以來(lái)，英特爾晶圓代工服務(wù)部已經(jīng)獲得了客戶(hù)和合作伙伴的支持，我們?cè)趯?shí)現(xiàn)到2020年成為全球第二大外部晶圓代工的目標(biāo)方面取得了重大進(jìn)展。作為世界上第一家開(kāi)放系統(tǒng)代工廠，我們正在構(gòu)建差異化的客戶(hù)價(jià)值主張，我們的技術(shù)組合和制造專(zhuān)業(yè)知識(shí)，包括封裝、chiplet標(biāo)準(zhǔn)和軟件，超越了傳統(tǒng)的晶圓制造。”

　　據(jù)悉，IFS在過(guò)去一年中取得了重大進(jìn)展，2023年第二季度的收入同比增長(zhǎng)超過(guò)300%。英特爾最近與Synopsys達(dá)成協(xié)議，開(kāi)發(fā)英特爾3和英特爾18A工藝節(jié)點(diǎn)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)組合，進(jìn)一步說(shuō)明了這一勢(shì)頭。英特爾還獲得了美國(guó)國(guó)防部快速保證微電子原型商業(yè)(RAMP-C)計(jì)劃的第一階段，與五個(gè)RAMP-C客戶(hù)一起參與英特爾18A的設(shè)計(jì)。此外，英特爾與Arm達(dá)成了多代協(xié)議，使芯片設(shè)計(jì)人員能夠在18A上構(gòu)建低功耗計(jì)算系統(tǒng)芯片(soc)，英特爾還與聯(lián)發(fā)科簽署了戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，使用IFS的先進(jìn)制程技術(shù)。

　　據(jù)彭博社報(bào)道，收購(gòu)Tower是英特爾CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）計(jì)劃進(jìn)軍半導(dǎo)體行業(yè)增長(zhǎng)較快部分的基石，該部分是由臺(tái)積電主導(dǎo)的代工市場(chǎng)。高塔在該領(lǐng)域的影響力相對(duì)較小——該公司在合同基礎(chǔ)上為客戶(hù)生產(chǎn)芯片，但擁有英特爾所缺乏的專(zhuān)業(yè)知識(shí)和客戶(hù)。

　　交易最初宣布時(shí)，英特爾表示需要“大約12個(gè)月”完成。截至去年10月，該芯片制造商表示其目標(biāo)是2023年第一季度完成交易，但隨后在今年3月警告稱(chēng)該日期可能會(huì)推遲到第二季度。

　　中美之間日益緊張的局勢(shì)使得需要北京和華盛頓監(jiān)管機(jī)構(gòu)批準(zhǔn)的交易變得越來(lái)越困難，特別是涉及半導(dǎo)體的交易，這是中美關(guān)系中摩擦的關(guān)鍵領(lǐng)域。

　　雖然就收入而言，Tower的規(guī)模只是英特爾和臺(tái)積電的一小部分，但它積極為博通公司等大客戶(hù)生產(chǎn)傳統(tǒng)類(lèi)型的芯片。英特爾的計(jì)劃是，隨著Tower客戶(hù)的老化，將其網(wǎng)絡(luò)中的工廠合并起來(lái)。盡管它們不需要英特爾或英偉達(dá)處理器所需的最先進(jìn)的生產(chǎn)技術(shù)，但這些舊工廠可以生產(chǎn)用于電動(dòng)汽車(chē)等市場(chǎng)的許多新型芯片。

　　投資者已經(jīng)對(duì)交易完成的可能性打了折扣。與芯片股的普遍上漲相比，高塔在美國(guó)上市的股票今年已下跌22%。

　　高塔半導(dǎo)體宣布終止英特爾收購(gòu)協(xié)議

　　Tower Semiconductor Ltd.（高塔半導(dǎo)體）宣布，已與英特爾公司(Intel Corporation)達(dá)成協(xié)議，終止雙方此前宣布的于2022年2月簽訂的合并協(xié)議。

　　高塔半導(dǎo)體指出，經(jīng)過(guò)仔細(xì)考慮和深入討論，并沒(méi)有收到任何有關(guān)某些必要監(jiān)管批準(zhǔn)的跡象，雙方同意在2023年8月15日之后終止合并協(xié)議。根據(jù)合并協(xié)議的條款，以及與此次終止相關(guān)的條款，英特爾將向高塔半導(dǎo)體支付3.53億美元的反向終止費(fèi)。

　　高塔半導(dǎo)體CEO Russell Ellwanger表示：“我們贊賞各方的努力。在過(guò)去的18個(gè)月里，我們?cè)诩夹g(shù)、運(yùn)營(yíng)和業(yè)務(wù)方面取得了重大進(jìn)展。我們有能力繼續(xù)推動(dòng)我們的戰(zhàn)略重點(diǎn)和短期、中期和長(zhǎng)期策略，繼續(xù)關(guān)注營(yíng)收和營(yíng)收的增長(zhǎng)。”