市場(chǎng)傳出,韓國(guó)晶圓代工廠今年決定將 8 吋晶圓服務(wù)砍價(jià) 10%,跟進(jìn)中國(guó)臺(tái)灣競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電、世界先進(jìn)的腳步。
The Elec 8月16日引述未具名消息來源報(bào)導(dǎo),除了IT產(chǎn)業(yè)需求偏低外,轉(zhuǎn)換至12吋晶圓也是韓國(guó)業(yè)者決定降低服務(wù)價(jià)格的原因。
根據(jù)韓國(guó)當(dāng)?shù)豂C設(shè)計(jì)廠商的說法,雖然不同業(yè)者在不同時(shí)間點(diǎn)針對(duì)不同制程降價(jià),但整個(gè)晶圓代工業(yè)者都面臨同樣趨勢(shì)。他們透露,部分晶圓代工服務(wù)的價(jià)格甚至下滑近20%。
8吋晶圓服務(wù)主要生產(chǎn)電源管理IC、面板驅(qū)動(dòng)IC、微控制器等。截至第二季,韓國(guó)晶圓代工業(yè)者DB Hitek的產(chǎn)能利用率為73.83%,遠(yuǎn)低于去年同期的97.68%。三星電子晶圓代工事業(yè)「Samsung Foundry」、韓國(guó)晶圓代工業(yè)者Key Foundry以及SK海力士從事代工的子公司「SK Hynix System IC」,產(chǎn)能利用率都介于40~50%之間。
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