群創(chuàng)宣布其3.5 代面板廠華麗轉(zhuǎn)身,以業(yè)界最大尺寸FOPLP 玻璃基板開發(fā)具備細(xì)線寬的中高階半導(dǎo)體封裝,面積是300mm 玻璃晶圓的7 倍,鎖定高功率、快充、電池、電動(dòng)車相關(guān)應(yīng)用。
群創(chuàng)董事長洪進(jìn)揚(yáng)指出,面板級(jí)扇出型封裝(FOPLP)電阻值沒有傳統(tǒng)封裝高,也更好控制,群創(chuàng)利用3.5 世代線可放進(jìn)6.9 個(gè)12 寸晶圓,能有效降低成本。
群創(chuàng)總經(jīng)理?xiàng)钪橥嘎叮@款技術(shù)主要做高壓高電流、輕薄短小類型也會(huì)做,未來也很可能會(huì)做載板來服務(wù)IC 客戶,目標(biāo)是「More Than Panel」,并走向難度更高的先進(jìn)封裝階段,群創(chuàng)在此已經(jīng)布局7 年,現(xiàn)在正進(jìn)入未來豐收的階段。
群創(chuàng)全球最大尺寸FOPLP 700×700mm。來源:群創(chuàng)
群創(chuàng)指出,將以面板產(chǎn)線進(jìn)行IC 封裝,方形面積相較于晶圓的圓形有更高的利用率,達(dá)到95%。群創(chuàng)FOPLP 也能降低面板翹曲量,使封裝制程的破片與耗損更低,可容納更多的I/O 數(shù)、體積更小、效能更強(qiáng)大并節(jié)省電力消耗。
洪進(jìn)揚(yáng)表示,目前客戶國內(nèi)外都有,包括車用、手機(jī)用,主要是有兩方向,首先是針對(duì)高功率Power 相關(guān),或者輕薄短小的手機(jī)應(yīng)用,目前已經(jīng)提供客戶驗(yàn)證,并進(jìn)入小量生產(chǎn)階段,群創(chuàng)也深度布局相關(guān)技術(shù)。
群創(chuàng)也看好面板級(jí)扇出型封裝將是異質(zhì)型封裝的市場(chǎng)主流,表示這種封裝能降低封裝厚度、增加導(dǎo)線密度、提升產(chǎn)品電性;群創(chuàng)獨(dú)家TFT 制程技術(shù)有效補(bǔ)足晶圓廠與印刷電路板廠之間的導(dǎo)線層技術(shù)差距,在臺(tái)南3.5 代廠打造RDL-first 及Chip-first 封裝工藝,未來產(chǎn)能可達(dá)每月15000 片。
群創(chuàng):目前已陸續(xù)送樣,明年底可望量產(chǎn)
群創(chuàng)指出,其chip-first 工藝以金屬基板開發(fā)晶片封裝技術(shù),使用WMF 做為晶片絕緣層材料,可以輪刀進(jìn)行晶片切割而不傷晶片,免除使用昂貴的雷射切割設(shè)備;厚銅重新布線(RDL)線路直接連接晶片(die)焊墊(bond pad),可滿足高功率IC 對(duì)線路低阻抗值的要求;此外具備6 面保護(hù)(EMC) 的封裝結(jié)構(gòu),更可增強(qiáng)結(jié)構(gòu)機(jī)械強(qiáng)度,提高晶片的信賴性,增強(qiáng)晶片對(duì)外界環(huán)境濕度的抵抗能力,可以透過潮濕敏感等級(jí)(MSL)1 條件,特別適合要求可靠度、高功率輸出之車用、功率晶片封裝產(chǎn)品,目前已陸續(xù)送樣,明年底可望量產(chǎn)。
來源:群創(chuàng)
在高密度重布線層(RDL-first)工藝制程部分,以群創(chuàng)620×750mm 為基板尺寸,制作高品質(zhì)的精細(xì)線路,適用中高階晶片封裝,產(chǎn)線建置中。
群創(chuàng)表示,F(xiàn)OPLP 廠沿用70%以上TFT 設(shè)備,已折舊完畢,成本最具競(jìng)爭(zhēng)力。群創(chuàng)建構(gòu)面板級(jí)封裝制程之結(jié)構(gòu)應(yīng)力模擬平臺(tái),配合材料與制程參數(shù)之設(shè)計(jì),以克服大面積基板導(dǎo)線層制程之翹曲問題;同時(shí),建立整合薄膜元件之多功能導(dǎo)線層電路模擬設(shè)計(jì)能量與制程技術(shù),取代原本由表面貼合元件組合之電路,減少使用元件之?dāng)?shù)量且微縮封裝系統(tǒng)尺寸,以差異化設(shè)計(jì)擴(kuò)大面板級(jí)導(dǎo)線層之競(jìng)爭(zhēng)力與應(yīng)用范疇。
最后市況和營收表現(xiàn),群創(chuàng)仍認(rèn)為明年會(huì)比今年好、下半年比上半年好。展望第四季,群創(chuàng)表示只要?jiǎng)傂孕枨蟪掷m(xù)在,在產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷沉淀后,會(huì)做出對(duì)產(chǎn)業(yè)長期發(fā)展最有利的腳步。
來源:科技新報(bào)
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