據(jù)供應(yīng)鏈最新消息，由于Mate 60賣的太好，以至于華為不得不提前開始著手P70系列的量產(chǎn)工作。
供應(yīng)鏈稱，華為已經(jīng)開始儲(chǔ)備零部件，為下一代“P70”系列智能手機(jī)的量產(chǎn)做好準(zhǔn)備，計(jì)劃于2024年推出。
目前尚不清楚華為P70是否也會(huì)使用Mate 60 Pro搭載的麒麟9000S，或是更先進(jìn)的SoC芯片。
按照之前的消息，華為計(jì)劃在2024年出貨6000萬-7000萬部智能手機(jī)，是2023年出貨量的兩倍。
為了達(dá)成這樣的目標(biāo)，華為開始囤積相機(jī)模組、面板、PCB等零部件，以保證充足的供應(yīng)。
還要注意的是，供應(yīng)鏈相關(guān)人士表示，華為依然加大國(guó)產(chǎn)零部件使用比例，之前的Mate 60占比超90%，P70系列可能更好。
對(duì)應(yīng)的是，蘋果iPhone 15 Pro系列國(guó)產(chǎn)供應(yīng)商占比銳減到了2.5%左右。
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