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　　晶合集成近期接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時表示，在新產(chǎn)品方面，公司40nm的OLED驅(qū)動芯片已經(jīng)開發(fā)成功并正式流片。此外，OLED目前在手機(jī)端的滲透率比較高，預(yù)計后續(xù)會進(jìn)一步提升，但OLED目前在使用LCD的中大尺寸面板終端產(chǎn)品上的滲透率較低。28nm的產(chǎn)品開發(fā)正在穩(wěn)步推進(jìn)中。

　　公司目前的月產(chǎn)能為11萬片左右，今年計劃在55納米制程上再擴(kuò)充5千片/月的產(chǎn)能。2024年公司計劃根據(jù)市場的復(fù)蘇情況彈性規(guī)劃擴(kuò)產(chǎn)計劃。公司整體經(jīng)營情況積極向好，產(chǎn)能利用率持續(xù)提升。

　　公司預(yù)期四季度的毛利率將有所改善。公司110納米DDIC已于2023年3月完成AEC-Q100車規(guī)級認(rèn)證，于2023年5月已通過公司客戶的汽車12.8英寸顯示屏總成可靠性測試，其他幾個工藝平臺正在驗證中。未來將持續(xù)推進(jìn)微控制器、電源管理以及圖像傳感器芯片的認(rèn)證，全面進(jìn)入汽車電子芯片市場。

　　麥吉洛咨詢（Magirror Research）報告指出，晶合集成今年第四季度40nm HV 12英寸晶圓代工月產(chǎn)能預(yù)計將增加到1K，不過今年暫時沒有計劃增加28nm HV 12英寸晶圓代工產(chǎn)能。

　　目前，晶合集成還是以代工LCD驅(qū)動芯片為主。麥吉洛咨詢（Magirror Research）報告顯示，晶合集成晶圓代工產(chǎn)能主要集中在150nm HV、90nm HV制程，并隨著55nm HV良率不斷改善增加一定的產(chǎn)能。

　　合肥晶合集成電路股份有限公司（簡稱“晶合集成”）成立于2015年5月，由合肥市建設(shè)投資控股（集團(tuán)）有限公司與臺灣力晶科技股份有限公司合資建設(shè)，位于合肥市新站高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)綜合保稅區(qū)內(nèi)，是安徽省首家12英寸晶圓代工企業(yè)。