CINNO Research統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)表明,Q3'23全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商市場(chǎng)規(guī)模Top10營(yíng)收合計(jì)超250億美元,同比下降9%,環(huán)比增長(zhǎng)3%。
Q3'23全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商市場(chǎng)規(guī)模排名Top10與1H'23的Top10設(shè)備商相比,日立高新(Hitachi High-Tech)排名跌出Top10,泰瑞達(dá)(Teradyne)排名回歸第十。
荷蘭公司阿斯麥(ASML)Q3'23營(yíng)收約71億美元,連續(xù)三季度超過美國(guó)公司應(yīng)用材料(AMAT),排名Top1;美國(guó)公司應(yīng)用材料(AMAT)Q3'23營(yíng)收約63億美元,排名第二;美國(guó)公司泛林(LAM)排名重回第三;日本公司Tokyo Electron(TEL)跌出前三,排名第四,;美國(guó)公司科磊(KLA)穩(wěn)居第五;從營(yíng)收金額來看,Q3'23前五大設(shè)備商的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的營(yíng)收加總已超過220億美元,占比Top10營(yíng)收合計(jì)的88%。
圖示:Q3'23全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商市場(chǎng)規(guī)模排名Top10,來源:CINNO • IC Research
注:(1)本排名匯率2022年1歐元=1.05美元,1日元=0.007美元,2023年1歐元=1.06美元,1日元=0.007美元,
(2)本次營(yíng)收排名以上市公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收金額為依據(jù),不含F(xiàn)PD/PCB等其他業(yè)務(wù)營(yíng)收。
Top 1 阿斯麥(ASML)-荷蘭
全球第一大光刻機(jī)設(shè)備商,同時(shí)也是全球唯一可提供7nm及以下先進(jìn)制程的EUV光刻機(jī)設(shè)備商。Q3'23半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收同比增長(zhǎng)24.4%,2022年ASML主要由于Fast shipment,需要客戶完成工廠驗(yàn)證才能確認(rèn)營(yíng)收,延遲至2023年?duì)I收開始增長(zhǎng)。
Top 2 應(yīng)用材料(AMAT)-美國(guó)
全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備商,行業(yè)內(nèi)的“半導(dǎo)體設(shè)備超市”,半導(dǎo)體業(yè)務(wù)幾乎可貫穿整個(gè)半導(dǎo)體工藝制程,半導(dǎo)體產(chǎn)品包含薄膜沉積(CVD、PVD 等)、離子注入、刻蝕、快速熱處理、化學(xué)機(jī)械平整(CMP)、測(cè)量檢測(cè)等設(shè)備。Q3'23半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收同比下降1.9%。
Top 3泛林(LAM)-美國(guó)
泛林又稱拉姆研究,主營(yíng)半導(dǎo)體制造用刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備以及清洗等設(shè)備。Q3'23半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收同比下降31.4%。
Top 4 Tokyo Electron(TEL)-日本
日本最大的半導(dǎo)體設(shè)備商,主營(yíng)業(yè)務(wù)包含半導(dǎo)體和平板顯示制造設(shè)備,半導(dǎo)體產(chǎn)品包含涂膠顯像設(shè)備、熱處理設(shè)備、干法刻蝕設(shè)備、化學(xué)氣相沉積設(shè)備、濕法清洗設(shè)備及測(cè)試設(shè)備。Q3'23半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收同比下降37.4%。
Top 5 科磊(KLA)-美國(guó)
半導(dǎo)體工藝制程檢測(cè)量測(cè)設(shè)備的絕對(duì)龍頭企業(yè),半導(dǎo)體產(chǎn)品包含缺陷檢測(cè)、膜厚量測(cè)、CD量測(cè)、套準(zhǔn)精度量測(cè)等量檢測(cè)設(shè)備。Q3'23半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收同比下降10.5%。
Top 6 迪恩士(Screen)-日本
主營(yíng)業(yè)務(wù)包含半導(dǎo)體、平板顯示和印刷電路板制造設(shè)備,半導(dǎo)體產(chǎn)品包含刻蝕、涂膠顯影和清洗等設(shè)備。Q3'23半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收同比增長(zhǎng)13.8%。
Top 7 ASM國(guó)際(ASMI)-荷蘭
主營(yíng)業(yè)務(wù)包括半導(dǎo)體前道用沉積設(shè)備,產(chǎn)品包含薄膜沉積及擴(kuò)散氧化設(shè)備。Q3'23半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收同比增長(zhǎng)9.9%。
Top 8 愛德萬(wàn)測(cè)試(Advantest)-日本
主營(yíng)半導(dǎo)體測(cè)試和機(jī)電一體化系統(tǒng)測(cè)試系統(tǒng)及相關(guān)設(shè)備,半導(dǎo)體產(chǎn)品包含后道測(cè)試機(jī)和分選機(jī)。Q3'23半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收同比下降17.1%。
Top 9 迪斯科(Disco)-日本
全球領(lǐng)先的晶圓切割設(shè)備商,主營(yíng)半導(dǎo)體制程用各類精密切割,研磨和拋光設(shè)備。Q3'23半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收同比下降8.3%。
Top 10 泰瑞達(dá)(Teradyne)-美國(guó)
主營(yíng)業(yè)務(wù)可分為半導(dǎo)體測(cè)試、系統(tǒng)測(cè)試、無線測(cè)試和工業(yè)自動(dòng)化,其中半導(dǎo)體測(cè)試包括晶圓層面的測(cè)試和器件封裝測(cè)試。Q3'23半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收同比下降13.5%。
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