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　　消息，Sapien Semiconductor 正在尋求首次公開募股 (IPO)，其目標是 Micro LED市場，預計在各個 IT 領域都將實現(xiàn)高增長。目前，Sapien Semiconductor 正在討論為安裝在電視和標牌等大型顯示器上的Micro LED提供DDI（顯示驅(qū)動芯片），并且該公司還準備瞄準AR等可穿戴市場。

　　近日，Sapien Semiconductor 首席執(zhí)行官李明熙（Myunghee Lee）在IPO新聞發(fā)布會上表示，“我們的主要客戶如三星和LG正在專注于微型顯示器，因此我們將準備各種相應的產(chǎn)品。”

　　Sapien Semiconductor成立于2017年，是一家專門為Micro LED顯示器設計DDI的公司。Micro LED 是指構(gòu)成面板的像素尺寸為 100 至 50 微米 (?) 或更小的 LED。

　　Micro LED 具有比現(xiàn)有 LCD 和 OLED 更高的對比度，并且具有出色的壽命和功率效率。此外，與使用玻璃基板的現(xiàn)有顯示器不同，將LED附著到基板上的方法有利于創(chuàng)建超大屏幕。

　　目前，Sapien Semiconductor擁有多名具有DDI相關專業(yè)知識的人員，其中包括在三星電子和現(xiàn)代汽車集團從事半導體設計超過40年的首席執(zhí)行官李明熙?；诖?，它擁有140多項知識產(chǎn)權（IP），已與全球約50家大型科技公司簽訂了NDA（保密協(xié)議），并正在討論新產(chǎn)品的開發(fā)。

　　Sapien Semiconductor的主要產(chǎn)品是超大型和大型顯示面板驅(qū)動半導體產(chǎn)品以及超小型顯示引擎的MicroLED驅(qū)動硅背板。背板是一種半導體，以電力驅(qū)動面板中的光源元件發(fā)光。

　　李明熙表示：“液晶面板的背光單元已準備好量產(chǎn)，大型顯示器的 MicroLED 驅(qū)動芯片也正在主要向臺灣和大陸的客戶推廣。”他補充道：“全球首個MicroLED背板是為AR/MR市場開發(fā)的。我們預計銷售將于2025年左右開始。”

　　Sapien Semiconductor的策略是基于該技術積極應對Micro LED市場的擴大。

　　Sapien Semiconductor將與Hana Must 7 Hospack合并并上市。采用SPAC消光法，合并比例為1：0.1304648。合并上市后，Sapien Semiconductor預計市值在1200億韓元左右。合并后限制流通量相當于已發(fā)行股份總數(shù)的80%，合并日期為2024年1月24日，預計明年2月19日在科斯達克上市。