1月27日,寧波冠石半導體光掩模版項目順利封頂。該項目位于寧波前灣新區(qū),于2023年5月16日簽約,同年10月1日開工,僅歷時8個月完成封頂。
據悉,項目總投資約20億元,先期投資16億元,擬用地約68.8畝,建設周期計劃為60個月,主要生產45-28nm成熟制程的半導體光掩膜版。
資料顯示,寧波冠石半導體公司是一家專業(yè)從事半導體光掩模版制造的企業(yè),企業(yè)主要從事45-28nm半導體光掩模版的規(guī)?;a。
光掩模版是微電子制造中光刻工藝所使用的圖形轉移工具或母版,其功能類似于相機的“底片”。由于顯示行業(yè)廠商在生產顯示面板過程中需要大量使用顯示面板驅動(Display Driver IC,簡稱“DDIC”),而半導體光掩膜版系生產DDIC前端工序的關鍵材料之一。冠石科技表示,本次擬投資項目在建成達產后將與公司現有業(yè)務在客戶端具備一定的協(xié)同效應,能夠滿足現有客戶的潛在需求。
早在去年5月份,冠石科技表示已經與寧波前灣新區(qū)管理委員會簽訂協(xié)議,約定項目將落地寧波前灣新區(qū)。寧波前灣新區(qū)管委會承諾,將積極配合冠石科技申報省、市重點項目,積極支持冠石科技爭取國家、省、市級相關政策。
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