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　　群創(chuàng)以既有3.5代面板產(chǎn)線改造為生產(chǎn)面板級扇出型封裝迎來報(bào)捷，傳奪下歐洲半導(dǎo)體大廠、全球車用芯片恩智浦（NXP）面板級扇出型封裝（FOPLP）大單。恩智浦幾乎包下群創(chuàng)相關(guān)所有產(chǎn)能，將在下半年量產(chǎn)出貨。

　　據(jù)悉，群創(chuàng)是以既有3.5代面板產(chǎn)線改造為生產(chǎn)面板級扇出型封裝產(chǎn)品，相關(guān)折舊幾乎都已告一段落，毛利率佳。這是群創(chuàng)布局半導(dǎo)體封裝的第一張訂單。對于相關(guān)傳聞，群創(chuàng)昨（28）日表示：「不對市場傳聞與客戶做評論」。

　　群創(chuàng)布局面板級扇出型封裝概要

　　群創(chuàng)布局八年布局面板級扇出型封裝技術(shù)，這次奪下恩智浦大單，讓群創(chuàng)初期布建的Chip-First制程產(chǎn)能滿載，今年準(zhǔn)備啟動第二期擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，為2025年擴(kuò)充產(chǎn)能投入量產(chǎn)做好準(zhǔn)備。

　　群創(chuàng)去年7月在「2023國際半導(dǎo)體展」中召開記者會，宣布位于南科的一廠3.5代線已成功「華麗轉(zhuǎn)身」，所產(chǎn)出的面板級扇出型封裝技術(shù)，適用于要求可靠度、高功率輸出的車用、功率晶片封裝產(chǎn)品，已陸續(xù)送樣客戶驗(yàn)證中，2024年底可望量產(chǎn)，月產(chǎn)能可達(dá)1.5萬片。

　　據(jù)悉，群創(chuàng)的面板級扇出型封裝技術(shù)擁有效率與成本兩大優(yōu)勢，并且具有高功率且輕薄短小的特色，成為讓恩智浦下單的主要因素。群創(chuàng)原規(guī)劃，面板級扇出型封裝技術(shù)初期鎖定車用與手機(jī)兩大應(yīng)用市場。

　　群創(chuàng)董事長洪進(jìn)揚(yáng)表示，群創(chuàng)的一廠為3.5代線舊面板廠，已經(jīng)完成折舊攤提，生產(chǎn)制造的成本相對要低許多，采用面板級扇出型封裝技術(shù)封裝的晶片不僅整體成本可望下降，可靠度也有所提升，可望為臺灣的先進(jìn)封裝提供新的技術(shù)路徑。

　　群創(chuàng)總經(jīng)理?xiàng)钪橹赋?，面板級封裝在布線上具有低電阻、減少晶片發(fā)熱特性，最適合車用IC、高壓IC等晶片應(yīng)用，并瞄準(zhǔn)DR-MOS三合一節(jié)能元件新應(yīng)用。

　　洪進(jìn)揚(yáng)先前曾透露，群創(chuàng)近年來在面板級扇出型封裝技術(shù)投入的資本支出已達(dá)新臺幣20億（約人民幣4.6億元）），這相對于面板廠每股動則數(shù)百億元的資本支出而言，屬于「輕量級」的投資。群創(chuàng)初期在3.5代廠打造RDL-First 以及Chip-First封裝二類制程，前者主要供應(yīng)通訊產(chǎn)品應(yīng)用；后者則是針對車用的快充所需芯片的市場。

　　他說，群創(chuàng)第一期建置的Chip-First產(chǎn)能，雖然尚未量產(chǎn)，但已全數(shù)被客戶預(yù)訂一空。客戶排隊(duì)熱況稱得上是「超乎預(yù)期的熱烈」，也是面板廠很久沒有感受到的溫暖。

　　面板級扇出型封裝技術(shù)介紹

　　面板級扇出型封裝使用多層內(nèi)導(dǎo)線結(jié)構(gòu)，將數(shù)個(gè)晶片整合到封裝體中，實(shí)現(xiàn)高密度封裝制程，達(dá)到產(chǎn)品高效能且體積小的要求，發(fā)展成為異質(zhì)型封裝的市場主流。

　　因應(yīng)IC載板與車用半導(dǎo)體的缺料與產(chǎn)能供不應(yīng)求的現(xiàn)象，扇出型封裝技術(shù)由于已更趨成熟，提供具有更高I／O密度的更大晶片，大幅減少系統(tǒng)尺寸，成為應(yīng)對異質(zhì)整合挑戰(zhàn)的不二之選。

　　研調(diào)機(jī)構(gòu)Yole預(yù)估，全球先進(jìn)封裝市場規(guī)模將由2022年的443億美元，2028年將增至786億美元，這段期間市場規(guī)模年復(fù)合成長率（CAGR）為10.6%。

　　來源：經(jīng)濟(jì)日報(bào)