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　　Raontech 2月1日宣布，公司在美國舊金山舉辦的光學(xué)展覽會(SPIE 2024)上，展示了用于增強現(xiàn)實(AR)的LEDoS背板晶圓產(chǎn)品。

　　LEDoS是將數(shù)微米大小LED與硅背板晶圓驅(qū)動電路以像素為單位拼接實現(xiàn)的超小型顯示屏。為了在極小尺寸的屏幕內(nèi)實現(xiàn)超高分辨率，像半導(dǎo)體一樣使用硅晶圓。

　　Raontech說明稱，公司已開發(fā)出用6微米(μm)大小像素實現(xiàn)1280×960分辨率的硅背板。該產(chǎn)品具備單色基準為4200PPI(每英寸像素數(shù))，彩色基準2100PPI的性能。PPI指每英寸的像素數(shù)，同樣的大小下，像素數(shù)越多，就能實現(xiàn)越清晰的圖像。

　　在9.5mm×9.5mm尺寸內(nèi)內(nèi)置了可以直接接收來自驅(qū)動像素的電路和智能眼鏡專用應(yīng)用處理器(AP)的視頻信號的MIPI接口。公司方面說明稱，這是一款適用于低功耗、超小型信息顯示用智能眼鏡的產(chǎn)品。

　　RAONTECH, Inc.是一家專注于Microdisplay面板的無晶圓廠公司。RAONTECH提供基于LCoS（硅基液晶）的高分辨率顯示面板 以及適用于客戶各種應(yīng)用的高速和低功耗控制器IC 例如AR·VR·MR智能眼鏡，F(xiàn)PV護目鏡，HMD，HUD和微型投影儀。