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　　3月8日，科睿斯半導(dǎo)體科技（東陽）有限公司正式啟動高端載板項目（一期）奠基儀式。

　　科睿斯半導(dǎo)體科技（東陽）有限公司（簡稱“科睿斯”）于2023年1月18日在浙江省東陽市注冊成立，規(guī)劃分三期在東陽市“萬畝千億”平臺建成三期年產(chǎn)可達56萬片的高端FCBGA生產(chǎn)基地，占地共200畝，總投資超50億元人民幣。產(chǎn)品主要應(yīng)用于CPU、GPU、AI及車載等高算力芯片的封裝。

　　據(jù)報道，一期項目總投資24.12億元，總用地面積8萬㎡，總建筑面積102408㎡。項目投用后，解決國內(nèi)“一板難求”的現(xiàn)狀，實現(xiàn)ABF載板國產(chǎn)替代化，打造國內(nèi)FCBGA（ABF）高端載板生產(chǎn)示范基地。項目達產(chǎn)后可形成年產(chǎn)28.08萬片封裝基板的生產(chǎn)能力，利稅52870萬元，新增就業(yè)1351人。建設(shè)起止年限為2024-2026年。

　　資料顯示，科睿斯是一家專注于高端封裝基板FCBGA的企業(yè)，致力于成為全球領(lǐng)先的FCBGA智能制造企業(yè)，為客戶提供卓越的半導(dǎo)體高端基板解決方案。

　　在技術(shù)優(yōu)勢及時優(yōu)勢方面，科睿斯掌握SAP生產(chǎn)技術(shù)和獨特設(shè)計平臺，具備多尺寸、高層ABF載板量產(chǎn)能力。