2月26日福建省工信廳提出組建“福建省新型顯示制造業(yè)創(chuàng)新中心創(chuàng)建實施方案”。
創(chuàng)新中心將通過組織開展AMOLED、Micro LED 基礎前沿共性關鍵技術研究，推動核心關鍵技術突破與產業(yè)化，使其成為顛覆性和變革性的新一代主流顯示技術，促進顯示技術升級換代，帶動社會經濟效益發(fā)展。
（一）近期目標（2024—2025年）
在前沿共性關鍵技術開發(fā)與產業(yè)化、知識產權方面取得初步成效。高效推進AMOLED折疊顯示屏、Micro LED透明顯示、巨量轉移與鍵合、顯示外延與芯片、無縫拼接（PID）、超大容量微納LED顯示、投影及近視顯示模組、晶圓級巨量檢測的PL光致發(fā)光等前沿共性技術開發(fā)，形成2項（含）以上科研成果并完成轉化，累計申請相關專利60項以上。
產業(yè)資源、信息高效共享與協(xié)同，平臺建設方面取得關鍵進展。緊密圍繞新型顯示產業(yè)鏈發(fā)展需要，加快整合產業(yè)創(chuàng)新資源，建立產學研用創(chuàng)新資源數據庫，強化共享和協(xié)同管理，建設一批服務產業(yè)發(fā)展科技共享平臺：
?。?）Micro LED全制程產線平臺；（2）Micro LED設計平臺；（3）Micro LED先進工藝開發(fā)平臺；（4）Micro LED測試與標準化平臺；（5）Micro LED顯示材料創(chuàng)新與技術驗證平臺；（6）新型顯示產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展技術咨詢平臺。
（二）中期目標（2026—2027年）
前沿共性關鍵技術開發(fā)與產業(yè)化、知識產權方面取得顯著成效，實現核心技術全面自主化。完成AMOLED折疊顯示屏、Micro LED透明顯示、巨量轉移與鍵合、顯示外延與芯片、無縫拼接（PID）、超大容量微納LED顯示、投影及近視顯示模組、晶圓級巨量檢測的PL光致發(fā)光等前沿共性技術核心攻關，形成AMOLED、Micro LED量產自主核心技術體系：形成10項及以上科研成果并完成轉化，累計申請相關專利150項以上，累計主導或參與5項及以上國家、行業(yè)標準制定，占領專利、標準與規(guī)范的地圖核心位置。
科技共享平臺作用凸顯，成果轉移轉化及社會效益明顯。累計承擔3項及以上國家、省市各級重大科技創(chuàng)新項目或產業(yè)化應用項目，累計完成20件及以上設備、產品或樣機開發(fā)，累計實現10件以上產品量產交付，累計研發(fā)相關投入超6億元，培養(yǎng)研發(fā)創(chuàng)新人才超300人次。
與此同時，將建立技術和成果應用示范，充分發(fā)揮創(chuàng)新中心行業(yè)創(chuàng)新引領作用，鼓勵外圍企業(yè)加入，持續(xù)增強我省新型顯示產業(yè)創(chuàng)新能力，促進我省新型顯示產業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈高質量發(fā)展。
主要任務方面，實施方案聚焦前沿共性關鍵技術開發(fā)與產業(yè)化，高效推進AMOLED折疊顯示、Micro LED 顯示外延與芯片、透明顯示、彩色化、高精度驅動、無縫拼接（PID）、巨量轉移與鍵合、IC 設計與加工、單芯片色轉方案等共性關鍵技術開發(fā)，建立資源共享平臺，持續(xù)強化AMOLED折疊顯示產業(yè)優(yōu)勢，加速推進Micro LED 顯示應用開發(fā)和產業(yè)化，全力打造新型顯示產業(yè)集群和技術優(yōu)勢。包括共性關鍵技術開發(fā)與產業(yè)化和科技創(chuàng)新共享平臺兩方面。
（一）共性關鍵技術開發(fā)與產業(yè)化
1.AMOLED折疊顯示
以開發(fā)新型多形態(tài)彎折AMOLED折疊屏產品為目標，結合技術升級迭代的趨勢，從材料選型、結構設計、仿真支撐、工藝管控、測試評價維度入手，建立完善的基礎設計開發(fā)體系。通過研究優(yōu)化折疊顯示屏材料、堆疊結構和制造工藝，提升折疊AMOLED顯示屏的彎折性能、機械強度，同時優(yōu)化折痕、減輕重量、降低功耗，帶給用戶優(yōu)質的使用體驗；設計并制作新模組彎折測試專用治具，同時迭代升級折疊屏幕亮度及顯示均勻性，提出折疊屏幕窄邊框技術解決方案。
承擔單位：廈門天馬顯示科技有限公司
計劃安排：2024-2025年，搭建折疊設計、工藝制程、材料、仿真、測試體系，完成中尺寸折疊屏搭載LTPO背板技術開發(fā)，彎折性能達到行業(yè)領先水平。2026-2027年，基于CFOT技術、UTG材料導入，升級折疊產品顯示、機械、彎折性能，設計并制作新模組彎折測試專用治具，持續(xù)完善折疊設計開發(fā)體系。
2.Micro LED透明顯示
開展基于透明技術的像素結構設計研究、TFT面板光漏流改善研究、高亮度驅動電路設計研究中尺寸均一性提升研究、可靠性提升研究。建立低溫多晶硅 TFT 驅動Micro LED 器件的電學模擬仿真與設計，開發(fā)共晶金屬鍵合材料和工藝技術，研究窄邊框集成VSR 電路結構，完成Micro LED TFT 驅動電路在LTPS 基板的制作，突破Micro LED 芯片器件轉印、基板工藝及材料、驅動關鍵技術，實現具有完全自主知識產權的LTPS-TFT 透明顯示，實現透明度、對比度、響應速度、色域、能效比等方面的突破。
承擔單位：廈門天馬微電子有限公司、天馬新型顯示技術研究院（廈門）有限公司、廈門市未來顯示技術研究院
計劃安排：2024-2025年，完成規(guī)格制定、可行性評價、工藝評估，開展TFT背板驅動的設計研究和調研，完成項目整體方案評估；完成TFT背板方案設計、模組方案設計、單體材料驗證。2026-2027年，完成高透過率Micro LED背板設計與工藝開發(fā)，高亮度、高可靠性驅動電路開發(fā)；完成首次點亮驗證，完成高透過率透明顯示樣機改善方案驗證；實現具備高透過率、高PPI具備量產可行性的技術開發(fā)和樣機交付，主導或參與相關標準制定。
3.Micro LED巨量轉移與鍵合
隨著Micro LED技術逐漸走向產業(yè)化，高效的轉移與鍵合技術成為制約其大規(guī)模商業(yè)化的關鍵。本課題將從產業(yè)化的角度，結合前瞻性技術布局，全面研究Micro LED的轉移與鍵合核心技術，在轉移材料、轉移效率、轉移精度、鍵合材料、鍵合結構、鍵合可靠性、芯片要求、工藝流程優(yōu)化等方面進行攻關，提出具有廣泛適應性的標準化方案，以期為Micro LED的大規(guī)模商業(yè)化提供堅實的技術基礎。
承擔單位：廈門市未來顯示技術研究院、天馬新型顯示技術研究院（廈門）有限公司
計劃安排：2024-2025年，對轉移材料和鍵合材料進行深入基礎研究；實現轉移精度和效率的初步技術突破；實現Micro LED的轉移技術、鍵合結構和初步鍵合技術突破。2026-2027年，對工藝流程進行系統(tǒng)優(yōu)化，提高整體生產良率，確定具有廣泛適應性的標準化方案，并在大規(guī)模生產中得到驗證，實現從實驗室到工廠的完整技術轉移，實現樣機或產品交付；主導或參與相關標準制定，推動Micro LED行業(yè)的標準化進程。
4.Micro LED 顯示外延與芯片
研究外延襯底缺陷密度、應力、面型對發(fā)光效率及波長均勻性影響規(guī)律，對MOCVD系統(tǒng)客制化設計，研究溫場、流場等及氣場控制對波長均勻性影響；研究歐姆接觸與反射鏡結構對電壓與亮度的相互影響規(guī)律，絕緣層結構與表面萃取結構對發(fā)光效率的影響規(guī)律，研究有源區(qū)域電流擴展設計對電流擁擠效應與臺面?zhèn)缺诜禽椛鋸秃闲挠绊懸?guī)律，以提高芯片效率；研究基于紅綠藍三色外延波長均勻一致性外延結構設計、芯片制備工藝中干法刻蝕損傷改善，以及低電流密度下高光效、高可靠性芯片技術設計。開發(fā)高均勻性、高效率的Micro LED 外延片和Micro LED 芯片。
承擔單位：泉州三安半導體科技有限公司、廈門乾照光電股份有限公司、廈門市未來顯示技術研究院
計劃安排：2024年-2025年，完成MOCVD生長條件初步驗證、光萃取優(yōu)化、表面粗化圖形結構設計與調適；設計高發(fā)光效率、高單色性MQW結構，提升芯片效率，并完成實驗驗證；實現Micro LED 外延片波長均勻性提升，實現RGB三色Micro LED芯片小批量量產。2026年-2027年，獲得高提取效率LED 芯片，實現Micro LED 外延片波長均勻性提升，實現樣機或產品交付。
5.Micro LED微型顯示
隨著微型顯示技術在增強現實 (AR)、虛擬現實 (VR) 和頭戴顯示設備中的應用逐漸增多，Micro LED技術因其卓越的性能而備受關注。本課題著重于Micro LED微型顯示的優(yōu)化和創(chuàng)新，針對其發(fā)光效率、全彩化方案、亮度和亮度均勻性、響應速度等關鍵性能指標進行深入研究，以實現高品質的微型顯示效果。
承擔單位：廈門市未來顯示技術研究院
計劃安排：2024-2025年，開展針對發(fā)光效率、超高精度工藝制程、彩色化方案的基礎研究，實現微顯屏樣機交付。2026-2027年，完成技術整合和系統(tǒng)優(yōu)化，提升微型顯示的整體性能，確立高性能Micro LED微型顯示技術的成熟解決方案，將研究成果廣泛應用于AR、VR和頭戴顯示設備的生產。
6.Micro LED無縫拼接
開展無邊框驅動電路、無縫拼接封裝疊構技術、無邊框布線驅動電路、模塊化拼接技術等方面研究，實現顯示屏拼接處的無縫連接，使多個模塊的邊緣不可見，呈現出統(tǒng)一和連續(xù)的顯示效果。以完成可應用于PID商業(yè)顯示產品為目標，基于LED芯片開發(fā)與之對應的巨量轉移封裝技術，實現無縫拼接Micro LED產品的工藝流程開發(fā)，最終實現具有小批量量產交付能力。
承擔單位：天馬新型顯示技術研究院（廈門）有限公司、泉州三安半導體科技有限公司、廈門天馬微電子有限公司、廈門市未來顯示技術研究院
計劃安排：2024-2025年，完成基板設計可行性評價、工藝評估、設計研究，制定項目整體方案，明確技術路線，完成外延工藝開發(fā)與優(yōu)化，設備安裝與調試。2026-2027年，基于Micro LED的PID顯示驅動電路設計及工藝開發(fā)，完成適用于PID的驅動像素結構研究與開發(fā)、適用于PID的無邊框面板結構布局研究、適用于PID的高均一性像素驅動模式開發(fā)；完成Micro LED和LED微顯示樣品試做和產品中批量驗證，達到項目要求所需規(guī)格，實現樣機交付。
7.超大容量微納LED顯示
開展面向超大容量微納LED顯示的高性能發(fā)光材料設計合成研究、高量子效率微納LED器件研究、微納尺度下的光耦合與光提取新機制與結構研究、微納尺度下新型電驅動技術與灰度調控技術研究、微納LED像素結構設計，開發(fā)高出光率與低串擾微納發(fā)光器件結構，突破高性能微納像素結構的高效制備技術，建立微納LED的電學光學模擬仿真與設計，研究超大容量顯示的驅動電極優(yōu)化策略，最終實現超大容量微納LED顯示的關鍵工藝及與之適配的核心材料技術等方面的突破。
承擔單位：福州大學
計劃安排：2024-2025年，實現超大容量微納LED顯示高性能發(fā)光材料生長技術與陣列化技術的突破，實現超大容量微納LED顯示高性能發(fā)光器件設計與制備的突破，開發(fā)微納尺度下新型電驅動技術與灰度調控技術。2026-2027年，掌握超大容量微納LED顯示發(fā)光材料、器件和工藝技術整合，完成樣機制備。
8.Micro LED投影及近眼顯示模組
開展面向投影及近眼顯示光源的Micro LED光提取與光束整形設計，開展Micro LED光學仿真模型建立和模擬，突破Micro LED 微納調光控光器件的批量化試制工藝；開發(fā)高準直度和高均勻性Micro LED投影顯示光學引擎，研究Micro LED投影分辨率提升方法，研究Micro LED折疊光路虛擬現實光學系統(tǒng)設計，研究基于光波導增強現實近眼顯示的光學組合器開發(fā)，開展近眼顯示光機模組開發(fā)及產業(yè)化。
承擔單位：福州大學
計劃安排：2023-2024年，實現Micro LED光提取與光束整形設計及微納控光工藝突破。2025-2026年，實現Micro LED投影顯示光學引擎開發(fā)及產品化，Micro LED折疊光路及光波導近眼顯示光機模組開發(fā)及產業(yè)化。
9.Micro LED晶圓級巨量檢測的PL光致發(fā)光
開發(fā)用于Micro LED晶圓級巨量檢測的PL（Photoluminescence）技術，將特定光束作為驅動力，代替探針接觸向Micro LED芯片注入能量實現無接觸的Micro LED發(fā)光，繼而實現對Micro LED光學和光譜學檢測。開發(fā)Micro LED晶圓級PL巨量檢測系統(tǒng)，實現Micro LED的發(fā)光強度和光譜指標的檢測，攻克Micro LED微型化后生產鏈路中的工藝控制和良率監(jiān)控難題，填補國內Micro LED晶圓級光致發(fā)光檢測的技術空白。
承擔單位：深圳市壹倍科技有限公司
計劃安排：2024年-2025年，完成系統(tǒng)關鍵部件和模塊的設計并制造，集成Micro LED新型顯示的晶圓級PL巨量檢測樣機，完成Micro LED晶圓級檢測技術的產線驗證，參與和制定工藝、裝備規(guī)范或標準。2026年-2027年，參與和制定工藝、裝備規(guī)范或標準，完成系統(tǒng)檢測成本的優(yōu)化，并將相關技術應用拓展至其他化合物半導體的性能和缺陷檢測領域，完成系列成果轉化，實現樣機或產品交付。
（二）科技創(chuàng)新共享平臺
隨著Micro LED技術的迅速發(fā)展和其在新一代顯示技術中的顯著地位，全球各大頭部企業(yè)和研究機構都加大了在此領域的研發(fā)力度。在技術日新月異、競爭日益激烈的時代背景下，建立一個集研發(fā)、測試、驗證為一體的共享平臺顯得尤為重要。本共享平臺通過高效整合產業(yè)創(chuàng)新資源，為企業(yè)和研究機構提供技術攻關、創(chuàng)新和應用的前沿平臺，推進Micro LED技術的產業(yè)化進程。
1.Micro LED全制程產線平臺
建設一條從巨量轉移到顯示模組的全制程Micro LED產線，打造全行業(yè)領先的Micro LED技術創(chuàng)新研發(fā)平臺、產品應用開發(fā)平臺及全行業(yè)開放的科研成果轉化平臺。聚焦TFT玻璃基Micro LED技術，主要研制車載、大尺寸拼接Micro LED顯示模組產品，總投資11億元。依托天馬全球領先的LTPS TFT背板技術，聯(lián)合產業(yè)鏈上下游及頂級科研院所，核心攻關巨量轉移、巨量檢測修補、封裝模組、拼接模組等工藝技術，形成大規(guī)模Micro LED自主知識產權，加速實現Micro LED產業(yè)化量產。
承擔單位：天馬新型顯示技術研究院（廈門）有限公司、廈門天馬微電子有限公司
2.Micro LED設計平臺
打造集合領先的設計方法和工具的平臺，為Micro LED產品設計提供強大的支持。結合人工智能技術，創(chuàng)新推出高效的Micro LED芯片設計方法，旨在快速、高效地完成設計，顯著縮短驗證周期。平臺重點面向Micro LED顯示設計領域的急迫需求，搭建智算中心，為面板設計與仿真、外延動力學仿真、器件設計與仿真、光學設計與仿真、工藝創(chuàng)新與優(yōu)化等全產業(yè)、全鏈條設計工作提供條件。為Micro LED行業(yè)構建一個前沿、高效的設計解決方案。
承擔單位：廈門天馬微電子有限公司、泉州三安半導體科技有限公司、廈門乾照光電股份有限公司
3.Micro LED先進工藝開發(fā)平臺
構建一個全面、系統(tǒng)的平臺，開發(fā)Micro LED先進制程工藝。確保技術在向產業(yè)化轉化時，滿足生產效率和質量需求。平臺旨在集結各類高端設備，確保設備種類齊全且先進，滿足Micro LED各類工藝開發(fā)及技術驗證的需求。將提供從材料選擇、器件制造到封裝測試的全流程工藝開發(fā)與驗證，開發(fā)新技術、新方法與新工藝。為Micro LED產業(yè)提供穩(wěn)定、高效、可產業(yè)化的工藝解決方案。
承擔單位：廈門市未來顯示技術研究院、天馬新型顯示技術研究院（廈門）有限公司、泉州三安半導體科技有限公司、廈門乾照光電股份有限公司
4.Micro LED測試與標準化平臺
通過突破高靈敏度、高空間分辨率、高可靠性的Micro LED測量技術，建立Micro LED標準化綜合測試能力，以科技研發(fā)提升技術標準水平，以技術標準促進科技成果轉化，開放協(xié)同、資源共享，協(xié)調產業(yè)鏈上中下游發(fā)展，推動Micro LED市場應用。
承擔單位：廈門市未來顯示技術研究院、深圳市壹倍科技有限公司
5.Micro LED顯示材料創(chuàng)新與技術驗證平臺
立足于Micro LED顯示領域發(fā)展全局，針對Micro LED顯示產業(yè)的發(fā)展趨勢，重點突破一批共性關鍵技術，布局前沿基礎技術，實現Micro LED顯示材料創(chuàng)新與技術驗證，引領下一代顯示技術發(fā)展。聚聚Micro LED顯示技術，重點實現發(fā)光與顯示材料體系、納米LED顯示器件研發(fā)，建設Micro LED顯示材料創(chuàng)新與技術驗證平臺，實現材料與器件驗證，工藝技術驗證和設備及部件驗證。
承擔單位：福州大學
6.新型顯示產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展技術咨詢平臺
為產業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈上下游主體提供前沿的技術趨勢分析、科技創(chuàng)新申報和市場需求調研等，幫助其進行技術創(chuàng)新、項目評估以及投融資相關咨詢，為產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展提供全方位的研究支持和咨詢服務，包括但不限于：
1）技術咨詢：為企業(yè)提供關于技術創(chuàng)新和發(fā)展的咨詢服務，幫助他們了解最新的技術趨勢和發(fā)展方向；2）項目評估：評估企業(yè)的技術項目，包括項目的可行性、風險和潛在收益，為企業(yè)提供決策支持；3）技術轉移：幫助企業(yè)將新技術應用到實際生產中，提高生產效率和產品質量；4）創(chuàng)新管理：提供創(chuàng)新管理咨詢，幫助企業(yè)建立創(chuàng)新文化和創(chuàng)新機制，推動持續(xù)的創(chuàng)新發(fā)展；5）進行市場調研和分析，幫助企業(yè)了解市場需求和競爭情況，為企業(yè)的技術創(chuàng)新提供指導。
承擔單位：福建省電子信息應用技術研究院有限公司
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