隨著半導(dǎo)體市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈,市場(chǎng)更為細(xì)化,芯片設(shè)計(jì)更趨多樣化,電子工程師群體對(duì)芯片觸及面的多樣性,企業(yè)領(lǐng)袖人物,高管對(duì)半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展視角更加宏觀(guān)化,同時(shí),追求更加精細(xì)化的研究方向,為協(xié)助協(xié)助工程師解決設(shè)計(jì)難題,幫助工程設(shè)計(jì)人員了解更多創(chuàng)新應(yīng)用和解決方案,2024國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)根據(jù)市場(chǎng)發(fā)展需求,分別設(shè)立不同方向高端峰會(huì)、主題技術(shù)論壇、精品展覽區(qū),于3月28-29日在上海浦東張江科學(xué)會(huì)堂助力電子工程師群體有效面對(duì)芯片設(shè)計(jì)的未來(lái)挑戰(zhàn)。
本次大會(huì)為給大家?guī)?lái)更好地體驗(yàn),我們邀請(qǐng)了國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)教授,專(zhuān)家,技術(shù)大拿以及半導(dǎo)體企業(yè)領(lǐng)袖做主題演講。
以下為部分重磅演講嘉賓:
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魏少軍博士,中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)IC 設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng),清華大學(xué)集成電路學(xué)院教授
Francesco Muggeri, 意法半導(dǎo)體亞太區(qū)功率分立和模擬產(chǎn)品器件部市場(chǎng)和應(yīng)用副總裁
徐辰博士,思特威創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)、CEO
曾克強(qiáng),芯耀輝董事長(zhǎng)
陳磊,東芯半導(dǎo)體股份有限公司副總經(jīng)理
郭繼旺,北京華大九天科技股份有限公司副總經(jīng)理
林俊雄,思爾芯董事長(zhǎng)兼CEO
方家恩,銳杰微科技董事長(zhǎng)
郭一凡博士,易卜半導(dǎo)體副董事長(zhǎng)
畢超博士,峰昭科技 (深圳) 股份有限公司首席技術(shù)官
梁桂武,晶華微總經(jīng)理
丁渭濱,芯行紀(jì)資深研發(fā)副總裁
張衛(wèi)航,芯易薈(上海) 芯片科技有限公司副總裁
許 威,帝奧微市場(chǎng)部副總裁
何瑞靈,芯耀輝銷(xiāo)售副總裁
高 巍,蓉砂半導(dǎo)體副總經(jīng)理,研發(fā)中心總經(jīng)理
HenryYang,安森美模擬及混合信號(hào)業(yè)務(wù)拓展部高級(jí)經(jīng)理
陳紅雷,博通隔離產(chǎn)品事業(yè)部產(chǎn)品經(jīng)理
王 輝,Cadence 資深技術(shù)支持總監(jiān)
魏 星,奇捷科技 CEO、CTO、聯(lián)合創(chuàng)始人
劉道龍 騰訊云半導(dǎo)體行業(yè)首席專(zhuān)家
已確認(rèn)參展參會(huì)的廠(chǎng)商有:ST,ADI,Infineon,Qorvo,芯原微電子,芯耀輝,Cadence,安謀科技,Kesight,Broadcom,MPS,Microchip,onsemi,Arrow,芯易薈,奎芯科技,智融科技,英諾達(dá),芯行紀(jì),瑤芯微,武漢芯源,蘇試宜特,華大九天,思特威,東芯半導(dǎo)體,治精微,芯耐特,兆芯,普冉,墨芯,愛(ài)芯元智,麥歌恩,芯思原,雅特力,芯聯(lián)成,硅動(dòng)力,潤(rùn)石科技,物奇微,川土微, 晶華微,蓉矽半導(dǎo)體,華力微,燦瑞科技,谷泰微電子,巨霖科技,晶豐明源,奇捷科技,匠芯創(chuàng)科技,奈芯軟件,元能芯,思爾芯, 芯和半導(dǎo)體,中科億海微,ITECH,Resonac,羅德與施瓦茨,概倫電子,聚洵半導(dǎo)體,盈力半導(dǎo)體,龍智,MemVerge,水芯電子,賽昉科技,齊感,麥科信,東方中科,聚辰半導(dǎo)體,楷領(lǐng)科技,帝奧微,晶宇興等
2天會(huì)議議程如下:
現(xiàn)場(chǎng)不僅有技術(shù)論壇,有最新展品,還有超級(jí)福利:
IIC Shanghai 2024 開(kāi)發(fā)板/樣片免費(fèi)申請(qǐng)??
IIC Shanghai 2024,推出免費(fèi)開(kāi)發(fā)板申請(qǐng)活動(dòng),60 款1600+ 開(kāi)發(fā)板免費(fèi)領(lǐng)取,總價(jià)值達(dá)數(shù)10萬(wàn)元,助力您的設(shè)計(jì)方案快速成型。
掃碼領(lǐng)取開(kāi)發(fā)板
申請(qǐng)截止日期:2024年3月24日
領(lǐng)取日期:2024年3月28-29日
領(lǐng)取地址:上海張江科學(xué)會(huì)堂
領(lǐng)取方式
申請(qǐng)信息將由廠(chǎng)商審核。3月28日前將收到郵件/短信通知。
所有開(kāi)發(fā)板/樣片將在 IIC Shanghai 2024 展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)領(lǐng)取(廠(chǎng)商展臺(tái)及AspenCore展臺(tái)1B22)
關(guān)于國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)
國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)(International IC & Component Exhibition and Conference, 簡(jiǎn)稱(chēng): IIC)致力于打造中國(guó)具影響力的系統(tǒng)設(shè)計(jì)盛會(huì),為全球科技企業(yè)分享發(fā)展機(jī)遇筑造橋梁和紐帶。 IIC Shanghai 2024 聚焦綠色能源生態(tài)發(fā)展、中國(guó)IC 設(shè)計(jì)創(chuàng)新、EDA/IP、MCU 技術(shù)與應(yīng)用、高效電源管理及功率器件、Chiplet 與先進(jìn)封裝技術(shù)、GPU/AI 芯片與高性能計(jì)算應(yīng)用等領(lǐng)域,涵蓋高端峰會(huì)、技術(shù)論壇、產(chǎn)品和技術(shù)展示、企業(yè)新品發(fā)布等多維度活動(dòng)內(nèi)容。 現(xiàn)場(chǎng)設(shè)置精品展區(qū),集結(jié)國(guó)內(nèi)外IC 設(shè)計(jì)廠(chǎng)商、分銷(xiāo)商和代理商、EDA/IP 及其它行業(yè)服務(wù)公司,全面展示全球半導(dǎo)體領(lǐng)域的科技創(chuàng)新技術(shù)與應(yīng)用成果。為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游搭建了一個(gè)高效交流的互動(dòng)平臺(tái),賦能產(chǎn)業(yè)升級(jí),全力打造覆蓋電子產(chǎn)業(yè)的年度嘉年華!
關(guān)于AspenCore
AspenCore是電子科技領(lǐng)域全球領(lǐng)先的技術(shù)媒體機(jī)構(gòu),致力于為全球電子行業(yè)的工程師、設(shè)計(jì)研發(fā)、采購(gòu)和管理人員提供信息服務(wù),其中EETimes《電子工程專(zhuān)輯》、EDN《電子技術(shù)設(shè)計(jì)》為全球領(lǐng)先科技媒體, ESMChina《國(guó)際電子商情》為中國(guó)電子制造產(chǎn)業(yè)鏈管理者和高階采購(gòu)人士提供全方位市場(chǎng)及供應(yīng)鏈管理資訊,為業(yè)內(nèi)深具影響力的電子行業(yè)媒體平臺(tái)之一。
AspenCore以全球視角和服務(wù)本土產(chǎn)業(yè)的熱忱,助力本土企業(yè)與全球領(lǐng)先技術(shù)廠(chǎng)商深入交流,快速掌握產(chǎn)業(yè)發(fā)展新趨勢(shì),幫助中國(guó)的工程師完成創(chuàng)新設(shè)計(jì)所需的新興突破性技術(shù),持續(xù)推動(dòng)中國(guó)電子科技創(chuàng)新及產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展。
觀(guān)眾參會(huì)聯(lián)系:
lisa Ling電話(huà):+86-755-3324 8108郵箱:Lisa.Ling@AspenCore.com
組團(tuán)福利:
所有組團(tuán)到場(chǎng)觀(guān)眾可領(lǐng)取觀(guān)展伴手禮一份(含午餐券、精美禮品、展會(huì)會(huì)刊等)
20人及以上團(tuán)隊(duì)專(zhuān)享“芯”福利 *僅限車(chē)程2小時(shí)內(nèi)的江浙滬地區(qū)
3人團(tuán)獎(jiǎng)勵(lì)50元
5人團(tuán)獎(jiǎng)勵(lì)100元
10人團(tuán)獎(jiǎng)勵(lì)300元
20人以上團(tuán)獎(jiǎng)勵(lì)500元
•組團(tuán)規(guī)則咨詢(xún)及組團(tuán)名單發(fā)送至郵箱lisa.ling@aspencore.com
(Tel:0755-3324-8108),不接受現(xiàn)場(chǎng)組團(tuán)。
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