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　　電子貨架標(biāo)簽（Electronic Shelf Label，ESL）可實(shí)時(shí)更新商品價(jià)格和促銷(xiāo)信息，減輕零售門(mén)市更新價(jià)格標(biāo)簽的人力負(fù)擔(dān)，也為環(huán)境帶來(lái)高度減碳效益，歐美、中國(guó)臺(tái)灣已有零售業(yè)者在賣(mài)場(chǎng)、超市開(kāi)始部署 ESL。

　　電子紙大廠 E Ink 元太科技攜手瑞昱半導(dǎo)體、聯(lián)合聚晶、頎邦科技合作開(kāi)發(fā) System on Panel（SoP）芯片，以此技術(shù)與韓國(guó)電子紙標(biāo)簽系統(tǒng)大廠 SOLUM 共同開(kāi)發(fā)新一代 ESL，使用更少材料、更低耗電量，制作流程更簡(jiǎn)單的環(huán)境友善 ESL 解決方案。

　　SoP 技術(shù)是將電路嵌入電子紙顯示器的玻璃基板或軟性基板上，從 IC、面板、系統(tǒng)三面向同時(shí)進(jìn)行整合，直接打造電子紙顯示系統(tǒng)。

　　元太與瑞昱的合作是由瑞昱供應(yīng)低功耗藍(lán)牙 SoC，元太則提供電子紙顯示器相關(guān)技術(shù)知識(shí)，將 IC 直接嵌入玻璃基板上。而聯(lián)合聚晶和頎邦合作開(kāi)發(fā)的 IC 技術(shù)，是以頎邦新世代錐粒金凸塊（Conical Granule Au bump）取代傳統(tǒng)金凸塊進(jìn)行封裝制程，可大幅降低黃金材料在 IC 封測(cè)用量，提供可靠穩(wěn)定且具價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力的 IC 產(chǎn)品。

　　全新無(wú)線標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布將加速ESL的市場(chǎng)規(guī)模。目前大型電子價(jià)簽系統(tǒng)解決方案提供商主要為法國(guó)SES，中國(guó)Hanshow漢朔，瑞典Pricer，韓國(guó)Solum等。中國(guó)大陸地區(qū)的ZKONG智控網(wǎng)絡(luò)、云里物里、沃聯(lián)電子和雅量等十幾家企業(yè)也在積極擴(kuò)大份額，國(guó)內(nèi)多家實(shí)力型ESL模組廠同樣表示將積極布局電子紙ESL市場(chǎng)。

　　根據(jù)ePaperInsight報(bào)道，2023年2月9日，負(fù)責(zé)發(fā)展藍(lán)牙技術(shù)的行業(yè)協(xié)會(huì)藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（Bluetooth SIG）發(fā)布了針對(duì)電子貨架標(biāo)簽（Electronic Shelf Label，ESL）市場(chǎng)的全新無(wú)線標(biāo)準(zhǔn)。ESL行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者與藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟協(xié)作，基于藍(lán)牙技術(shù)創(chuàng)建了一套可擴(kuò)展、功耗極低且高度安全的ESL無(wú)線標(biāo)準(zhǔn)，全新無(wú)線標(biāo)準(zhǔn)給ESL生態(tài)帶來(lái)了多項(xiàng)益處。

　　第一，降低了研發(fā)企業(yè)準(zhǔn)入的門(mén)檻，更多方案商將入局，整機(jī)成本將持續(xù)優(yōu)化降低；

　　第二，降低了零售商的多系統(tǒng)融合成本，改變了以前一個(gè)零售商基本上只能選擇一家供應(yīng)商的窘境，供應(yīng)商在完成符合協(xié)議的產(chǎn)品產(chǎn)出后就可以做到多供應(yīng)商兼容。

　　藍(lán)牙標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議的推出給ESL生態(tài)帶來(lái)益處的同時(shí)也將帶來(lái)ESL整機(jī)同質(zhì)化加劇的問(wèn)題。為避免專(zhuān)有生態(tài)造成供應(yīng)商鎖定的情況，模組廠商在享受研發(fā)難度及成本降低優(yōu)惠的同時(shí)也需要加快ESL模組在其他方面差異化發(fā)展的進(jìn)度，保證自身的議價(jià)能力。

　　據(jù)ePaperInsight數(shù)據(jù)顯示，結(jié)合當(dāng)下雙碳大戰(zhàn)略背景及藍(lán)牙協(xié)議等相關(guān)利好，ESL市場(chǎng)將保持增長(zhǎng)趨勢(shì)，ESL生態(tài)將迎來(lái)新一輪入局及洗牌的機(jī)會(huì)，ESL模組市場(chǎng)規(guī)模在2025年有望增至約30億美金。

　　SoP 技術(shù)將 IC、面板、系統(tǒng)整合在一起，減少制程、材料及產(chǎn)品體積，進(jìn)一步降低能源消耗，直接在玻璃基板或軟性基板上建立系統(tǒng)，不需要額外的印刷電路板，但必須先克服芯片覆膜制程、走線阻值降減及與天線整合難題，加上運(yùn)用異方性導(dǎo)電膠膜（Anisotropic Conductive Film，ACF）制程，把微控制器直接放在玻璃基板上的新嘗試，才能將無(wú)線射頻元件和面板成功整合。

　　整合后的 IC、面板、系統(tǒng)可以降低制造成本，使產(chǎn)品更具競(jìng)爭(zhēng)力。SOLUM 也投入開(kāi)發(fā)新一代 ESL 解決方案，期能盡快將更輕薄、低耗能的 ESL 導(dǎo)入零售市場(chǎng)。

　　「電子貨架標(biāo)簽取代紙張標(biāo)簽，為零售業(yè)者帶來(lái)更高效率和低耗能營(yíng)運(yùn)?！乖萍级麻L(zhǎng)李政昊表示，元太在電子紙技術(shù)研發(fā)并未停下精進(jìn)腳步，這次在電子紙面板做到 SoP 概念，推動(dòng) ESL 技術(shù)升級(jí)，新開(kāi)發(fā)的 ESL 解決方案可為零售業(yè)者帶來(lái)更高效能的門(mén)市營(yíng)運(yùn)，也為環(huán)境減碳貢獻(xiàn)正面效益。