4月15日披露2023年年報(bào)。2023年,公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入72.44億元,同比下降27.93%;歸母凈利潤2.12億元,同比下降93.05%;扣非凈利潤4712.95萬元,同比下降98.36%;經(jīng)營活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額為-1.61億元,上年同期為62.80億元。
2023 年全球經(jīng)濟(jì)增長速度放緩,半導(dǎo)體行業(yè)周期下行,行業(yè)景氣度恢復(fù)不及預(yù)期,全球半導(dǎo)體市場規(guī)模較去年有所下降。根據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)發(fā)布的報(bào)告,全球半導(dǎo)體行業(yè) 2023 年銷售總額為 5,268 億美元,較 2022 年銷售總額 5,741 億美元下降了 8.2%,2022 年銷售總額是半導(dǎo)體行業(yè)有史以來最高的年度總額。從終端行業(yè)整體情況看,新能源、汽車電子、工業(yè)電子、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等應(yīng)用領(lǐng)域有所增長,但電腦、智能手機(jī)等市場疲軟,導(dǎo)致公司產(chǎn)品出貨量較 2022 年減少,加之價(jià)格有所回落,公司的銷售收入和利潤下滑。報(bào)告期內(nèi),公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入 724,354.14 萬元,較上年同期下降 27.93%;實(shí)現(xiàn)凈利潤 11,916.48 萬元,較上年同期下降 96.22%;歸屬于母公司所有者的凈利潤為 21,162.91 萬元,較上年同期下降 93.05%;歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤為 4,712.95 萬元,較上年同期下降 98.36%。
從 2023 年季度經(jīng)營情況看,公司經(jīng)營逐季向好,季度營收環(huán)比不斷增長。2023 年季度營收分別為 10.90 億、18.80 億、20.47 億、22.27 億,自二季度起營收季度環(huán)比增長率分別為 72.50%、8.90%、8.77%。2023 年季度毛利率分別為 8.02%、24.13%、19.20%、28.35%。報(bào)告期內(nèi),公司實(shí)現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入 718,274.41 萬元。從應(yīng)用產(chǎn)品分類看,主要產(chǎn)品如DDIC、 CIS、PMIC、MCU 占主營業(yè)務(wù)收入的比例分別為 84.79%、6.03%、6.04%、1.71%。DDIC 占主營業(yè)務(wù)收入比例較高,主要原因在于2023年DDIC市場需求復(fù)蘇相對較為明顯。從制程節(jié)點(diǎn)分類看,55nm、90nm、110nm、150nm 占主營業(yè)務(wù)收入的比例分別為 7.85%、48.31%、30.47%、13.38%,55nm 占主營業(yè)務(wù)收入的比例較 2022 年增加 7.46 個(gè)百分點(diǎn),占比提升較快主要原因在于報(bào)告期內(nèi)公司 55nm 實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)且市場需求較高,公司 55nm 產(chǎn)能利用率持續(xù)維持高位水平。公司高度重視研發(fā)體系建設(shè),持續(xù)增加研發(fā)投入,以保證技術(shù)和產(chǎn)品持續(xù)創(chuàng)新,提高產(chǎn)品市場競爭優(yōu)勢。報(bào)告期內(nèi),公司研發(fā)投入為105,751.18萬元,較上年同期增長 23.39%,研發(fā)投入占營業(yè)收入的比例為 14.60%,較 2022 年增加 6.07 個(gè)百分點(diǎn);擁有研發(fā)人員1,660人,占總?cè)藬?shù)比例為 36.13%,研發(fā)人員中碩士及以上學(xué)歷占比為 61.75%;新增專利275個(gè),其中發(fā)明專利 231 個(gè),截至報(bào)告期末公司累計(jì)獲得專利 694 個(gè)。報(bào)告期內(nèi)公司 55nm TDDI 實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)、40nm 高壓 OLED 平臺(tái)正式流片;積極布局汽車芯片領(lǐng)域,公司產(chǎn)品陸續(xù)通過車規(guī)級認(rèn)證。
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