LG化學將正開發(fā)由日本材料企業(yè)味之素(Aginomoto)所壟斷的“Aginomoto Build-up Film(ABF)”。ABF是高附加值基板FC-BGA的核心材料。最近，LG化學正在與韓國FC-BGA生產企業(yè)進行品質測試。如果順利通過品質測試，將開始實現(xiàn)材料供應。
根據(jù)韓媒thelec報道，LG化學電子材料·半導體材料開發(fā)·加工材料PJT林敏英PL于4月24日在首爾COEX由thelec主辦的“2024高級半導體封裝創(chuàng)新技術會議”中稱“正在開發(fā)FC-BGA用Build-up Film(BF)”。
ABF是用于生產FC-BGA、玻璃基板等的一種絕緣體。目前日本企業(yè)味之素壟斷了ABF市場，并以帶自身企業(yè)名稱的ABF作為產品名。LG化學內部則稱之為BF。
LG化學目前將半導體封裝材料作為未來重點培育業(yè)務，并致力于BF等材料的研發(fā)。最近，已向客戶供應BF，正在進行測試中。LG化學相關人士表示：“正在向韓國FC-BGA生產企業(yè)供應ABF膜，并正進行產品測試。”業(yè)內人士推測，該客戶可能是同為LG旗下公司的LG Innotek。半導體基板行業(yè)相關人士表示：“對于基板企業(yè)來說，將非常歡迎LG化學開發(fā)的ABF材料”，并稱“LG化學成功實現(xiàn)ABF商業(yè)化后，韓國基板企業(yè)與ABF材料相關的價格談判力將會提高，ABF供應也將變得寬松。”
業(yè)內人士認為，未來，ABF使用量將進一步增加。因為受到芯片板等技術的影響半導體基板的大尺寸化仍在持續(xù)。另外，作為新一代半導體封裝基板而備受矚目的玻璃基板也使用ABF材料。
另外，LG化學除了BF外，還開發(fā)了=BGT（Back Grinding Tape）材料等，目前正在量產中。BGT是用于對晶圓背面進行磨削（Back Grinding）的工藝所使用的材料。BGT貼附于在晶圓前面，用于防止磨削時產生的硅粉和沖洗水的滲透。另外，還具有防止翹曲(warpage)并保護晶圓的功能。
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