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5月24日，據(jù)臺媒報道稱，由于CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）產(chǎn)能不足，供應(yīng)鏈透露，英偉達（NVIDIA）正規(guī)劃將其“地表最強AI芯片”GB200提早導(dǎo)入面板級扇出型封裝，從原訂2026年提前到2025年，提前引爆面板級扇出型封裝商機。而封測廠力成和面面板廠群創(chuàng)都已經(jīng)備好面板級扇出型封裝產(chǎn)能，群創(chuàng)今年就可順利量產(chǎn)。

外資最新報告也證實相關(guān)訊息，并指出英偉達GB200超級芯片供應(yīng)鏈已經(jīng)啟動，目前正在設(shè)計微調(diào)和測試階段，商機一觸即發(fā)。

外資最新報告預(yù)估，從CoWoS先進封裝產(chǎn)能研判，今年下半年估計將有42萬顆GB200送至下游市場，明年產(chǎn)出量上看150萬至200萬顆。

整體來看，在CoWoS產(chǎn)能供不應(yīng)求的趨勢下，擴產(chǎn)速度跟不上需求的腳步，業(yè)界預(yù)期將讓同樣是先進封裝的面板級扇出型封裝，成為紓解AI芯片供應(yīng)的利器。

業(yè)界說明，扇出型封裝有兩個分支，分別為晶圓級扇出型（FOWLP）及面板級扇出型（FOPLP），目前在臺灣封測廠當中，力成布局面板級扇出型封裝腳步最快，該公司為搶進高階邏輯芯片封裝，已透過旗下竹科三廠全面鎖定面板級扇出型封裝和TSV CIS （CMOS影像感測器）等技術(shù)，強調(diào)透過扇出型封裝，可進行異質(zhì)整合IC。

力成先前曾說，正向看待面板級扇出型封裝時代帶來的商機，且與晶圓級扇出型封裝相較，面板級扇出型封裝產(chǎn)出的芯片面積多了二至三倍。

面板大廠群創(chuàng)則看好2024是集團跨足半導(dǎo)體的“先進封裝量產(chǎn)元年”，其積極投入面板級先進半導(dǎo)體封裝產(chǎn)能，除了和國際主要客戶進行生產(chǎn)策略商業(yè)結(jié)盟，也將整合上下游材料與設(shè)備供應(yīng)鏈合作伙伴，共同發(fā)展面板級扇出型關(guān)鍵解決方案，透過垂直整合來搶占先機。據(jù)稱其扇出型面板級封裝（FOPLP）產(chǎn)品線一期產(chǎn)能已被訂光，并規(guī)劃于今年第3季量產(chǎn)出貨。

另外，今年有奧運等運動賽事，以及大陸618購物節(jié)、終端消費品新機上市，將帶動第二季面板出貨量。

群創(chuàng)也積極開拓車用面板商機，打入車廠Tier 1一級供應(yīng)鏈，今年車用產(chǎn)品營收挑戰(zhàn)500億元。

群創(chuàng)董事長洪進揚強調(diào)，先進封裝技術(shù)（PLP）透過重布線（RDL）連接芯片，滿足要求高可靠度、高功率輸出且高品質(zhì)的封裝產(chǎn)品，取得國際一線客戶的封裝制程與信賴性認證，良率也獲得客戶肯定，今年即可量產(chǎn)。