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小米與華星聯(lián)合打造的C8+發(fā)光材料正式下線，K70至尊版將首發(fā)

小米7月8日官宣，與TCL華星光電聯(lián)合打造的C8+發(fā)光材料正式下線，兩項(xiàng)關(guān)鍵指標(biāo)發(fā)光效率、像素壽命實(shí)現(xiàn)進(jìn)化。小米表示，C8+發(fā)光材料像素壽命提升超100%，實(shí)現(xiàn)突破，即將發(fā)布的Redmi K70至尊版手機(jī)，將首發(fā)采用這一材料的1.5K旗艦直屏。

據(jù)了解，目前在售的Redmi K70、Redmi K70 Pro搭載華星光電2K分辨率OLED屏幕，采用C8發(fā)光材料，實(shí)現(xiàn)4000nit峰值亮度，支持3840Hz超高頻PWM調(diào)光，并搭載小米青山護(hù)眼方案。

即將發(fā)布的Redmi K70至尊版手機(jī)，將搭載聯(lián)發(fā)科天璣9300+旗艦芯片，帶來(lái)更進(jìn)一步的性能體驗(yàn)。小米于7月2日宣布與聯(lián)發(fā)科合作成立的聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室正式揭牌，Redmi K70至尊版即為雙方全新合作模式之下的首款產(chǎn)品。根據(jù)此前爆料，這款手機(jī)預(yù)計(jì)將配備獨(dú)立顯示芯片、冰封散熱系統(tǒng)，內(nèi)置5500mAh電池，支持120W快充，支持IP68防塵防水能力。

總投資24億元，小米新一代手機(jī)智能工廠全面量產(chǎn)，年產(chǎn)能1000萬(wàn)臺(tái)旗艦手機(jī)

小米公司7月8日宣布，新一代小米手機(jī)智能工廠正式全面量產(chǎn)，這是一座行業(yè)領(lǐng)先的全數(shù)字化智能工廠。小米同時(shí)宣布，全新的折疊屏手機(jī)小米MIX Fold 4、MIX Flip將由此誕生，本月發(fā)布。

根據(jù)官方介紹，小米這一智能工廠采用深度自研的制造裝備，實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵工藝100%自動(dòng)化；工廠完成行業(yè)領(lǐng)先的“全鏈路工業(yè)大數(shù)據(jù)”底座建設(shè)，實(shí)現(xiàn)工業(yè)生產(chǎn)100%數(shù)字化。此外，該工廠采用100%自研的“小米澎湃智能制造平臺(tái)”，作為工廠的“大腦”，讓整座工廠具備了自感知、自決策、自執(zhí)行能力，能夠自主診斷設(shè)備問(wèn)題、改進(jìn)工藝流程、實(shí)現(xiàn)從采購(gòu)原料到交付的全場(chǎng)景數(shù)智化管理，成為一座能自進(jìn)化的真智能工廠。

雷軍介紹，新一代小米手機(jī)智能工廠位于北京昌平，總投資24億元，建筑面積81000平米，年產(chǎn)能1000萬(wàn)臺(tái)旗艦手機(jī)。該工廠已獲得“國(guó)家級(jí)智能制造標(biāo)桿企業(yè)”認(rèn)證。

據(jù)了解，小米2024年落成兩座智能工廠，另一座是位于北京亦莊的汽車工廠。

小米即將發(fā)布的折疊屏手機(jī)MIX Fold 4將為橫向折疊形態(tài)，是目前MIX Fold 3的迭代款；MIX Flip將成為小米首款縱向“小折疊”機(jī)型。