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　　盡管日本311強(qiáng)震余波蕩漾，讓聯(lián)發(fā)科至今仍不敢篤定后續(xù)影響不大，董事長蔡明介已嚴(yán)格要求整個(gè)供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)需定時(shí)回報(bào)，然大陸山寨機(jī)市場需求正逐漸加溫，在不考慮日系材料供應(yīng)鏈可能缺貨風(fēng)險(xiǎn)下，聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片出貨量已確定將上揚(yáng)，而包括智能型手機(jī)、3G手機(jī)芯片出貨時(shí)程亦可望提前，在大陸內(nèi)需市場回溫加持下，聯(lián)發(fā)科第2季營運(yùn)表現(xiàn)已明顯向上看。

　　聯(lián)發(fā)科第1季業(yè)績表現(xiàn)不理想，公司預(yù)告第1季營收將較2010年第4季下滑7~14%，約介于新臺(tái)幣195億~211億元間，第1季毛利率下滑到45~47%，還低于前1季49.2%，而在聯(lián)發(fā)科公布2月營收45.3億元，創(chuàng)下近4年新低后，扣除日本311強(qiáng)震新變量，其實(shí)聯(lián)發(fā)科在農(nóng)歷年過后的訂單已明顯呈現(xiàn)越接越多情況。

　　IC設(shè)計(jì)業(yè)者指出，聯(lián)發(fā)科自3月起陸續(xù)向競爭對(duì)手出招，針對(duì)2.5G手機(jī)芯片推出最新單芯片解決方案，一口氣集成射頻(RF)、基頻(Baseband)、音頻放大(AMP)、電源管理(PWM)、32M PSRAM等功能，完全看準(zhǔn)對(duì)手短期內(nèi)IP集成不易弱點(diǎn)予以回?fù)?，加上?lián)發(fā)科接連合并雷凌科技，投資匯頂科技，又新添Wi-Fi芯片及觸控IC兩大產(chǎn)品戰(zhàn)力，讓聯(lián)發(fā)科在智能型手機(jī)、3G手機(jī)平臺(tái)布局更深且廣，新產(chǎn)品獲得業(yè)界回響，并反應(yīng)在業(yè)績表現(xiàn)上。

　　IC設(shè)計(jì)業(yè)者表示，預(yù)期日本311強(qiáng)震對(duì)聯(lián)發(fā)科3月訂單量影響不大，加上聯(lián)發(fā)科仍重申第1季財(cái)測目標(biāo)為195億~210億元，3月業(yè)績可望上看75億~85億元水平，達(dá)成單季營收低標(biāo)以上水平，比起先前市場預(yù)期好，而這主要受惠于農(nóng)歷年后大陸山寨機(jī)市場需求開始加溫，并在3、4月看到大陸客戶快速回補(bǔ)訂單力道，且不限于2.5G芯片，智能型手機(jī)及3G手機(jī)芯片亦有急單涌出，可能與客戶端庫存已去化到相當(dāng)水平，并看好大陸五一長假買氣有關(guān)。

　　隨著大陸山寨機(jī)客戶開始回補(bǔ)庫存，加上第2季適逢品牌手機(jī)業(yè)者推出新機(jī)高峰期，聯(lián)發(fā)科在大陸客戶訂單回溫，加上樂金電子(LG Electronics)及摩托羅拉(Motorola)仍有新款中、低階手機(jī)產(chǎn)品將在第2季推出，聯(lián)發(fā)科主力手機(jī)芯片產(chǎn)品線在第2季出貨量可望快速拉升。至于后續(xù)仍應(yīng)觀察日本原材料供應(yīng)是否順暢，以及當(dāng)?shù)叵揠姶胧┑扔绊?，若影響確實(shí)不大，聯(lián)發(fā)科第2季營運(yùn)表現(xiàn)將自谷底爬升，2011年下半業(yè)績亦不看淡。(來自DIGITIMES）