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　　機(jī)遇與挑戰(zhàn)

• 外延和芯片的散熱結(jié)構(gòu)固然重要，后續(xù)的封裝散熱設(shè)計也同樣重要。
• 國內(nèi)LED封裝技術(shù)有較大進(jìn)步，但仍缺少原創(chuàng)性技術(shù)。
• 封裝技術(shù)的進(jìn)步并不代表市場開發(fā)能力的成熟，國內(nèi)企業(yè)的差距正在于此

　　隨著LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，業(yè)界對于LED產(chǎn)業(yè)鏈的看法也在逐漸改變，以往多強(qiáng)調(diào)上游芯片、外延生長技術(shù)的重要性，而現(xiàn)在也對封裝技術(shù)更加重視，因為LED散熱、光效及其可靠性等都和封裝水平密切相關(guān)。

　　據(jù)專家介紹，LED封裝涉及的核心技術(shù)很多，除了封裝設(shè)備自身的先進(jìn)性之外，還主要包括封裝結(jié)構(gòu)、焊線參數(shù)優(yōu)化技術(shù)、芯片、熒光粉與膠水最佳搭配技術(shù)、注膠烘烤技術(shù)、發(fā)光顏色均勻技術(shù)及分光篩選技術(shù)等，這些工藝和技術(shù)的不斷改進(jìn)也是研發(fā)低熱阻、優(yōu)異光學(xué)特性、高可靠性LED產(chǎn)品的必經(jīng)之路。

　　技術(shù)差異化是高科技企業(yè)競爭力的主要體現(xiàn)之一，在封裝行業(yè)中也同樣如此。從當(dāng)前國內(nèi)整個LED行業(yè)來看，企業(yè)數(shù)量不少，但有規(guī)模、有競爭力的企業(yè)并不是很多，其主要原因是多數(shù)企業(yè)并沒有在封裝技術(shù)上做到差異化，沒有做出真正有技術(shù)含量的產(chǎn)品。在有些地區(qū)，一個LED企業(yè)成功之后，當(dāng)?shù)氐钠渌髽I(yè)紛紛效仿，弄來設(shè)備就上馬，而在工藝和技術(shù)的研發(fā)上并不成熟。這導(dǎo)致生產(chǎn)出來的LED產(chǎn)品在光效、使用壽命上都達(dá)不到理想的指標(biāo)。因此，對封裝技術(shù)的攻關(guān)和不斷改進(jìn)是封裝企業(yè)獲得競爭力的基本條件。

　　而如果從產(chǎn)業(yè)鏈整體來看，封裝環(huán)節(jié)的重要性還不僅僅在于這些技術(shù)本身，更為關(guān)鍵的是它把LED技術(shù)發(fā)展路線和下游應(yīng)用的市場需求緊密聯(lián)系在一起。沒有技術(shù)支持的應(yīng)用不可能實現(xiàn)，而不考慮需求的技術(shù)同樣也不會有很強(qiáng)的生命力。封裝企業(yè)正是把二者有機(jī)結(jié)合實現(xiàn)了LED市場的發(fā)展。

　　正因為如此，封裝企業(yè)的核心競爭力也在于企業(yè)對上游芯片技術(shù)發(fā)展的跟隨程度和對下游應(yīng)用市場的洞察能力。

　　有些LED封裝企業(yè)在獲得成功后，向上游滲透，開始研發(fā)芯片和外延，這被業(yè)界稱為垂直整合。因此有人認(rèn)為，國內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)開始走向垂直整合之路。在筆者看來，在現(xiàn)階段，這種整合的目的并不一定是企業(yè)對業(yè)務(wù)經(jīng)營范圍的拓展，且國內(nèi)目前有芯片研發(fā)能力的企業(yè)很少，這些研發(fā)也多是在實驗室階段，還談不上量產(chǎn)。企業(yè)現(xiàn)在去做芯片研發(fā)的目的，實際上是為了在封裝業(yè)務(wù)上獲得更強(qiáng)的競爭力。因為從本質(zhì)上說，封裝的路線決定于外延和芯片，因為外延和芯片結(jié)構(gòu)的設(shè)計，已經(jīng)基本決定了LED的后續(xù)焊接模式，也基本決定了可以采取的封裝形式。所以，企業(yè)對上游芯片和外延的研究正是為了在封裝技術(shù)上先行一步。

　　而不能忽略的是，封裝技術(shù)的差異化也需要通過市場的研究能力來實現(xiàn)。除了關(guān)注上游之外，做好封裝，也必須關(guān)注下游應(yīng)用市場的發(fā)展，讓技術(shù)的研發(fā)方向跟應(yīng)用需求契合。其實，我國封裝企業(yè)和國際先進(jìn)企業(yè)的差距也在于對下游市場的研究能力上。比如在2009年中小尺寸背光市場的快速發(fā)展中，國內(nèi)企業(yè)并沒有獲得很多市場份額，盡管國內(nèi)企業(yè)在中小尺寸背光LED封裝技術(shù)上已經(jīng)很成熟。其主要原因就在于沒有在市場中掌握先機(jī)。

　　而國際上LED技術(shù)的創(chuàng)新，本身也是建立在面向市場的基礎(chǔ)上，以目標(biāo)應(yīng)用方向倒推光源結(jié)構(gòu)和封裝結(jié)構(gòu)，再倒推到芯片和外延設(shè)計。因此，國內(nèi)封裝企業(yè)要獲得競爭力，需要做的工作還很多，不能僅僅停留在工藝和結(jié)構(gòu)的研究以及設(shè)備層面，而要真正去抓住封裝的真正內(nèi)涵。